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688035 科创 德邦科技


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688035:德邦科技首次公开发行股票科创板上市公告书

公告日期:2022-09-16

688035:德邦科技首次公开发行股票科创板上市公告书 PDF查看PDF原文

股票简称:德邦科技                                股票代码:688035
    烟台德邦科技股份有限公司

            (山东省烟台市经济技术开发区开封路 3-3 号)

  首次公开发行股票科创板上市公告书

              保荐人(主承销商)

                东方证券承销保荐有限公司

 (上海市黄浦区中山南路 318 号东方国际金融广场 2 号楼 24 层)
              二〇二二年九月十六日


                      特别提示

  烟台德邦科技股份有限公司(以下简称“德邦科技”、“本公司”、“发行
人”或“公司”)股票将于 2022 年 9 月 19 日在上海证券交易所科创板上市。本
公司提醒投资者应充分了解股票市场风险及本公司披露的风险因素,在新股上市初期切忌盲目跟风“炒新”,应当审慎决策、理性投资。


              第一节 重要声明与提示

一、重要声明与提示

  本公司及全体董事、监事、高级管理人员保证上市公告书所披露信息的真实、准确、完整,承诺上市公告书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并依法承担法律责任。

  上海证券交易所、有关政府机关对本公司股票上市及有关事项的意见,均不表明对本公司的任何保证。

  本 公 司 提 醒 广 大 投 资 者 认 真 阅 读 刊 载 于 上 海 证 券 交 易 所 网 站
(http://www.sse.com.cn)的本公司招股说明书“风险因素”章节的内容,注意风险,审慎决策,理性投资。

  本公司提醒广大投资者注意,凡本上市公告书未涉及的有关内容,请投资者查阅本公司招股说明书全文。
二、科创板新股上市初期投资风险特别提示

  本公司提醒广大投资者注意首次公开发行股票(以下简称“新股”)上市初期的投资风险,广大投资者应充分了解风险、理性参与新股交易。

  具体而言,新股上市初期的风险包括但不限于以下几种:
(一)涨跌幅限制放宽

  科创板股票竞价交易设置较宽的涨跌幅限制,首次公开发行上市的股票,上市后前 5 个交易日内,股票交易价格不设涨跌幅限制;上市 5 个交易日后,涨跌幅限制比例为 20%。上海证券交易所主板、深圳证券交易所主板,在企业上市首日涨幅限制比例为 44%、跌幅限制比例为 36%,之后涨跌幅限制比例为 10%。科创板进一步放宽了对股票上市初期的涨跌幅限制,提高了交易风险。
(二)流通股数量较少

  本次发行后公司总股本为 14,224 万股,上市初期,因原始股股东的股份锁

定期为自上市之日起 36 个月、自上市之日起 12 个月或自取得股份之日起 36 个
月,保荐机构跟投股份锁定期为 24 个月,发行人高级管理人员与核心员工参与战略配售获配股票的限售期为 12 个月,部分网下限售股锁定期为 6 个月。公司本次上市的无限售流通股为2,947.4728万股,占发行后总股本的比例为20.72%。公司上市初期流通股数量较少,存在流动性不足的风险。
(三)本次发行价格对应的市盈率高于行业平均市盈率

  根据中国证监会《上市公司行业分类指引》(2012 年修订),公司所属行业
为计算机、通信和其他电子设备制造业(C39),截至 2022 年 9 月 2 日,中证指
数有限公司发布的计算机、通信和其他电子设备制造业(C39)最近一个月平均静态市盈率为 29.25 倍。

  本次发行价格为 46.12 元/股,此价格对应的市盈率为:

  1、64.84 倍(每股收益按照 2021 年度经会计师事务所依据中国会计准则审
计的扣除非经常性损益前归属于母公司股东净利润除以本次发行前总股本计算);
  2、77.60 倍(每股收益按照 2021 年度经会计师事务所依据中国会计准则审
计的扣除非经常性损益后归属于母公司股东净利润除以本次发行前总股本计算);
  3、86.45 倍(每股收益按照 2021 年度经会计师事务所依据中国会计准则审
计的扣除非经常性损益前归属于母公司股东净利润除以本次发行后总股本计算);
  4、103.48 倍(每股收益按照 2021 年度经会计师事务所依据中国会计准则审
计的扣除非经常性损益后归属于母公司股东净利润除以本次发行后总股本计算)。
  本次发行价格 46.12 元/股对应的发行人 2021 年扣除非经常性损益前后孰低
的摊薄后市盈率为 103.48 倍,高于中证指数有限公司发布的发行人所处行业最近一个月平均静态市盈率,高于同行业可比公司静态市盈率平均水平,存在未来发行人股价下跌给投资者带来损失的风险。发行人和主承销商提请投资者关注投资风险,审慎研判发行定价的合理性,理性做出投资。
(四)股票上市首日即可作为融资融券标的

  科创板股票自上市首日起可作为融资融券标的,有可能会产生一定的价格波动风险、市场风险、保证金追加风险和流动性风险。价格波动风险是指,融资融
券会加剧标的股票的价格波动;市场风险是指,投资者在将股票作为担保品进行融资时,不仅需要承担原有的股票价格变化带来的风险,还得承担新投资股票价格变化带来的风险,并支付相应的利息;保证金追加风险是指,投资者在交易过程中需要全程监控担保比率水平,以保证其不低于融资融券要求的维持保证金比例;流动性风险是指,标的股票发生剧烈价格波动时,融资购券或卖券还款、融券卖出或买券还券可能会受阻,产生较大的流动性风险。
三、特别风险提示

  本公司特别提请投资者注意,在作出投资决策之前,务必仔细阅读本公司招股说明书“第四节 风险因素”一节的全部内容,并应对下列风险因素予以特别关注:
(一)产品迭代与技术开发风险

  公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业,产品广泛应用于集成电路封装、智能终端封装和新能源应用等新兴产业领域。公司所处行业领域技术升级及产品更新迭代速度较快,且公司面临的竞争对手主要为国际知名企业。公司需要持续研发符合客户需求的新型产品,并与竞争对手展开技术竞争,对公司的研发创新能力、研发响应速度、现有储备技术与行业新需求的匹配性构成一定挑战。

  如果公司不能准确地把握下游行业的发展趋势,或者公司的研发创新能力、研发响应速度、现有储备技术无法满足客户对于新型封装工艺和应用场景的需求,或在与竞争对手的直接技术竞争中处于劣势,这将导致公司产品与下游客户的技术需求适配性下降,进而对公司的产品销售、业务开拓和盈利能力造成不利影响。(二)集成电路封装材料收入占比仍相对偏低的风险

  公司产品主要应用于集成电路封装、智能终端封装和新能源应用等新兴产业领域,并以智能终端封装、新能源应用为主,集成电路封装领域占比较低。报告期各期,公司集成电路封装材料收入分别为 2,993.00 万元、3,895.56 万元和8,352.26 万元,占主营业务收入的比例分别为 9.21%、9.36%和 14.35%,整体而言收入规模及占比仍相对偏低。


  为满足下游客户需求,公司需要持续进行产品研发及升级迭代,如果未来公司集成电路封装材料的研发效果及产品技术水平未能达到下游客户要求,或者产品研发进度落后于主要竞争对手,或者产品的市场推广进度未及预期,公司集成电路封装材料的收入占比存在持续偏低甚至下降的风险。
(三)毛利率下降风险

  按照应用领域、应用场景不同,公司产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别。报告期内,公司集成电路封装材料、新能源应用材料业务发展更为迅速,收入占比不断提升,智能终端封装材料收入逐年增长,但销售增速及收入占比有所下降。不同类别产品的毛利率水平主要受所处行业情况、市场供求关系、产品技术特点、产品更新迭代、公司销售及市场策略等因素综合影响而有所差异。整体来看,智能终端封装材料等产品毛利率相对较高,报告期各期公司智能终端封装材料毛利率分别为52.99%、54.86%和 58.19%,新能源应用材料等产品毛利率相对偏低,报告期各期公司新能源应用材料毛利率分别为 25.87%、12.98%和 16.73%。报告期内,随着智能终端封装材料销售增速及收入占比有所下降,新能源应用材料等产品收入快速增长、占比提升,报告期各期公司新能源应用材料收入占比分别为 37.72%、39.39%和 45.93%,公司主营业务综合毛利率分别为 40.02%、34.88%和 34.59%,整体略有下降。

  而就新能源应用材料产品具体来看,报告期内公司新能源应用材料产品毛利率有所波动且整体呈现下降趋势,其中特别是光伏叠晶材料毛利率持续下降,报告期各期毛利率分别为 26.31%、16.19%和 12.89%,主要是由于银粉系其用量最大的原材料,且由于银粉为贵金属,单价较高,导致银粉成本占光伏叠晶材料单位成本的比例超过 90%,报告期内,随着公开市场银价的不断上涨,公司银粉采购价格亦不断提升,各期平均采购价格分别为 4,744.28 元/公斤、5,556.95 元/公斤和 6,191.11 元/公斤,使得公司光伏叠晶材料单位成本持续增长,进而引致产品毛利率有所下降。

  由于公司各产品面临的市场竞争环境存在差异,各产品所在的生命周期阶段及更新迭代进度不同,产品的销售结构不同,且同一产品的单位成本金额亦持续
受到原材料价格变化的影响,公司存在因上述因素导致的毛利率下降的风险。若公司未能根据市场变化及时进行产品技术升级,产品技术缺乏先进性,或公司市场推广未达预期,造成高毛利产品销售增速放缓、收入占比下降,或因原材料价格大幅上涨,可能导致公司毛利率水平进一步下降,进而对公司经营业绩及盈利能力产生不利影响。
(四)关键技术人员流失风险

  高端电子封装材料行业属于技术密集性行业,关键技术人员是公司获得持续竞争优势的基础,也是公司持续进行技术创新和保持竞争优势的主要因素之一。
截至 2021 年 12 月 31 日,公司拥有国家级海外高层次专家人才 2 人,研发人员
81 人,研发人员占总人数的比例为 14.24%,未来如果公司薪酬水平与同行业竞争对手相比丧失竞争优势,或人力资源管控及内部晋升制度得不到有效执行,公司将无法引进更多的高端技术人才,甚至可能出现现有关键技术人员流失的情形,进而对公司生产经营产生不利影响。
(五)共同实际控制人控制风险

  公司实际控制人为解海华、陈田安、王建斌、林国成及陈昕,本次发行前五名共同实际控制人合计控制公司 50.08%表决权。根据签署的《一致行动协议书》约定,五人作为一致行动人,在公司日常生产经营及其他重大事宜决策等诸方面保持一致行动,且至公司首次公开发行股票上市后 36 个月内继续保持稳定。若公司共同实际控制人在一致行动协议到期后不再续签一致行动协议,将可能导致公司控制权发生变化,并可能对公司生产经营造成一定影响。
四、其他说明事项

  本次发行不涉及老股转让情形。

  如无特别说明,本上市公告书中的简称或名词释义与公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书中的相同。

  本上市公告书“报告期”指:2019 年度、2020 年度及 2021 年度。

  本上市公告书中数字一般保留两位小数,部分合计数与各数值直接相加之和
在尾数上存在差异,系因数字四舍五入所致。


                第二节 股票上市情况

一、股票发行上市审核情况
(一)中国证监会同意注册的决定及其主要内容

  2022 年 7 月 15 日,中国证券监督管理委员会出具“证监许可〔2022〕1527
号”批复,同意烟台德邦科技股份有限公司首次公开发行 A 股股票并在科创板上市(以下简称“本次发行”)的注册申请。具体内容如下:

  “一、同意你公司首次公开发行股票的注册申请。

  二、你公司本次发行股票应严格按照报送上海证券交易所的招股说明书和发行承销方案实施。

  三、本批复自同意注册之日起 12 个月内有效。

  四、自同意
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