证券代码：688025 证券简称：杰普特 公告编号：2022-047
深圳市杰普特光电股份有限公司
关于首次公开发行股票部分募投项目结项
并将节余募集资金永久补充流动资金的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
深圳市杰普特光电股份有限公司（以下简称“公司”或“杰普特”）于 2022年 8 月 12 日召开第三届董事会第五次会议、第三届监事会第四次会议，审议通过了《关于首次公开发行股票部分募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的议案》，同意公司将首次公开发行募集资金部分投资项目“半导体激光器扩产建设项目”及“半导体激光加工及光学检测设备研发生产建设项目”结项并将节余募集资金用于永久补充流动资金。公司独立董事对该事项发表了明确的同意意见。本议案无需提交公司股东大会审议，具体情况如下：
一、募集资金的基本情况
经中国证券监督管理委员会以证监许可[2019]1797号《关于同意深圳市杰普特光电股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》同意注册，公司向社会公开发行人民币普通股23,092,144股，每股面值人民币1.00元，每股发行价为人民币43.86元，共计募集资金人民币1,012,821,435.84元，扣除发行费用97,785,759.07元，实际募集资金净额为人民币915,035,676.77元。以上募集资金到位情况已经瑞华会计师事务所（特殊普通合伙）验证并出具瑞华验字[2019]48490002号《关于深圳市杰普特光电股份有限公司验资报告》。
二、杰普特首次公开发行股票募集资金存放及管理情况
为规范公司募集资金管理，保护公司股东特别是中小投资者的合法权益，根据《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》等
法律法规要求，公司开立了募集资金专项账户（以下简称“专户”），对募集资金进行了专户存储，并与保荐机构中国国际金融股份有限公司、存放募集资金的商业银行签署了《募集资金专户存储三方监管协议》。具体情况详见2019年10月30日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《深圳市杰普特光电股份有限公司首次公开发行股票科创板上市公告书》。根据上海证券交易所及有关规定的要求，公司及全资子公司惠州市杰普特电子技术有限公司（以下简称“惠州杰普特”）、保荐机构中国国际金融股份有限公司、存放募集资金的商业银行分别签署《募集资金专户存储四方监管协议》。具体情况详见2019年12月6日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《深圳市杰普特光电股份有限公司关于签订募集资金专户存储四方监管协议的公告》（公告编号：2019-004）。
三、募集资金投资项目的情况
根据公司《首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书》中披露的募集资金用途，公司首次公开发行募集资金总额扣除发行费用后，投入以下项目的建设：
单位：万元
序号 项目名称 实施主体 项目总投资额 拟投入募集资金
金额
1 光纤激光器扩产建设项目 13,151.00 12,371.00
2 激光/光学智能装备扩产建设项 11,987.00 11,276.00
目
3 半导体激光器扩产建设项目 9,837.00 9,253.00
半导体激光加工及光学检测设备 惠州杰普特
4 研发生产建设项目 16,753.00 15,759.00
5 超快激光器研发生产建设项目 8,859.00 8,333.00
6 研发中心建设项目 7,689.00 7,233.00
7 补充流动资金 29,000.00 27,278.57
合计 97,276.00 91,503.57
四、本次结项募投项目募集资金的存储及节余情况
公司本次结项的募集资金投资项目为“半导体激光器扩产建设项目”及“半
导体激光加工及光学检测设备研发生产建设项目”。截至 2022 年 8 月 2 日，上
述项目已基本完成建设，产线及设备已达到可使用状态并投入使用。
（一） 本次结项募集资金专户存储情况
本次结项募集资金投资项目“半导体激光器扩产建设项目”及“半导体激光
加工及光学检测设备研发生产建设项目”，截至 2022 年 8 月 2 日，募集资金存
储情况如下：
单位：万元
项目名称 开户银行 银行账号 尚未使用的募集
资金金额
半导体激光器扩产 中国民生银行股份有限 631519345 6,701.89
建设项目 公司深圳分行
半导体激光加工及 上海浦发银行股份有限
光学检测设备研发 公司深圳分行 79100078801000000773 12,991.64
生产建设项目
合计 19,693.53
（二） 本次结项项目募集资金节余情况
截至 2022 年 8 月 2 日，本次结项项目募集资金使用情况以及节余情况如下：
单位：万元
项目名称 募集资金拟投 累计投入募 利息收入扣除 尚未使用募集
资总额 集资金金额 手续费后净额 资金金额
半导体激光器扩产建 9,253.00 2,931.92 2,551.11 6,701.89
设项目
半导体激光加工及光
学检测设备研发生产 15,759.00 3,794.27 2,767.36 12,991.64
建设项目
合计 25,012.00 6,726.19 5,318.47 19,693.53
注：募集资金预计剩余金额未包含尚未收到的银行利息收入，最终转入公司自有资金账 户的金额以资金转出当日专户余额为准。
五、募集资金节余主要原因
截至 2022 年 8 月 2 日，“半导体激光器扩产建设项目”预计投入与实际投
入差异情况如下：
单位：万元
考虑深圳杰 考虑深圳
项目 预计投入 实际投入 完成比例 深圳杰普特 普特预先投 杰普特预
预先投入 入合计 先投入完
成比例
工程建设 2,256.00 2,553.72 113.20% - 2,553.72 113.20%
设备购置 4,621.00 339.04 7.34% 2,158.53 2,497.57 54.05%
人员招聘 739.00 - - 1,386.10 1,386.10 187.56%
及培训
铺底流动 1,637.00 - - 2,237.09 2,237.09 136.66%
资金
合计 9,253.00 2,892.76 31.26% 5,781.72 8,674.48 93.75%
注：募投项目预计投入金额已根据实际募集资金情况进行调整。
截至 2022 年 8 月 2 日，“半导体激光加工及光学检测设备研发生产建设项
目”预计投入与实际投入差异情况如下：
单位：万元
考虑深圳杰 考虑深圳
项目 预计投入 实际投入 完成比例 深圳杰普特 普特预先投 杰普特预
预先投入 入合计 先投入完
成比例
工程建设 2,823.00 3,588.52 127.12% - 3,588.52 127.12%
设备购置 9,184.00 6.36 0.07% 716.66 723.02 7.87%
人员招聘 - - - 4,298.62 4,298.62 -
及培训
铺底流动 3,752. 00 - - 3,620.76 3,620.76 96.50%
资金
合计 15,759.00 3,594.88 22.81% 8,636.04 12,230.92 77.61%
注：
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