关于
安集微电子科技（上海）股份有限公司 向不特定对象发行可转换公司债券
申请文件的审核问询函的回复
保荐机构（主承销商）
二〇二二年一月
上海证券交易所：
安集微电子科技（上海）股份有限公司（以下简称“安集科技”、“发行人”、
“公司”）收到贵所于 2021 年 12 月 21 日下发的《关于安集微电子科技（上海）
股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券申请文件的审核问询函》（上证科审（再融资）〔2021〕118 号）（以下简称“问询函”）。公司会同申万宏源证券承销保荐有限责任公司（以下简称“保荐机构”）、上海市锦天城律师事务所（以下简称“发行人律师”）、毕马威华振会计师事务所（特殊普通合伙）（以下简称“申报会计师”）等相关方对问询函所列问题进行了逐项核查，现回复如下，请予审核。
如无特别说明，本回复使用的简称与《安集微电子科技（上海）股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书（申报稿）》中的释义相同。
问询函所列问题 黑体（加粗）
问询函所列问题的回复 宋体（不加粗）
对募集说明书的修改、补充 楷体（加粗）
目录
目录......2
问题 1、关于本次募投项目 ......3
问题 2、关于功能性湿电子化学品项目 ......16
问题 3、关于核心原材料项目 ......36
问题 4、关于立项、土地、环保等事项 ......43
问题 5、关于前次募投项目 ......48
问题 6、关于收益测算 ......60
问题 7、关于财务性投资 ......70
问题 8、关于经营情况 ......81
问题 9、关于其他 ......86
保荐机构总体意见 ......88
问题 1、关于本次募投项目
根据募集说明书，1）本次募集资金拟用于新增特殊工艺用刻蚀液、新型配方工艺化学品等产品产能和化学机械抛光液用高端纳米磨料、特殊电子级添加剂等核心原材料产能；2）募投项目生产产品仍处于研发阶段。
请发行人补充披露：（1）特殊工艺用刻蚀液、新型配方工艺化学品、特殊电子级添加剂的具体内容，拟拓宽的功能性湿电子产品的具体类别及应用领域；（2）本次募集资金用于功能性湿电子化学品项目及用于核心原材料项目的具体规划，包括项目概算、拟增加产能、用地规划、拟建设场地面积、拟购置设备类型及数量、整体进度计划、预计实施时间等情况。
请发行人说明：（1）区分功能性湿电子化学品项目和核心原材料项目，说明各项目的具体投资明细、拟建设场地面积、拟购置设备类型及数量、投资金额的具体测算依据和测算过程，并分析建筑工程费每平米造价合理性、设备采购价格公允性；（2）发行人为本次募投项目实施在研发人员、设备、技术等方面的储备情况，募投项目相关产品与在研项目、研发人员的匹配关系及研发工作的具体进展，是否存在重大不确定性。是否存在实质性障碍；（3）量化分析新增固定资产折旧、摊销费用对公司财务状况和经营成果的影响。
请保荐机构对本次募投项目投资数额的测算依据、过程、结果的合理性发表明确意见。请申报会计师核查事项（1）（3）并发表明确意见。
回复：
一、发行人补充披露事项
（一）特殊工艺用刻蚀液、新型配方工艺化学品、特殊电子级添加剂的具体内容，拟拓宽的功能性湿电子产品的具体类别及应用领域
功能性湿电子化学品在半导体集成电路领域的应用包括前道晶圆制造和后道封装测试环节，根据具体应用的工序不同分为剥离液、清洗液、刻蚀液、电镀液及添加剂等品类。在功能性湿电子化学品业务板块，公司现有产品品类包括清洗液、剥离液，具体产品主要包括集成电路制造用刻蚀后清洗液、CMP 抛光后清洗液和晶圆级封装用光刻胶剥离液等；本次募投项目拟拓宽的产品品类包括刻
公司功能性湿电子化学品业务板块现有主要产品与本次募投项目拟拓宽的产品在所属品类及应用领域方面的对比情况如下：
项目 产品名称 所属功能性湿电子 主要应用领域
化学品品类
本次募投项目 特殊工艺用刻蚀液 刻蚀液 集成电路制造
拟拓宽的产品 新型配方工艺化学品 电镀液添加剂 集成电路制造、
先进封装
刻蚀后清洗液 清洗液 集成电路制造
现有主要产品 CMP 抛光后清洗液 清洗液 集成电路制造
晶圆级封装用光刻胶剥离液 剥离液 先进封装
发行人已在募集说明书“第七节 本次募集资金运用”之“二、本次募集资金投资项目的具体情况”之“（一）上海安集集成电路材料基地项目”中补充披露如下：
“1、项目基本情况
……
本项目建成后：（1）将新增特殊工艺用刻蚀液、新型配方工艺化学品等产品产能，公司将在功能性湿电子化学品板块现有产品系列基础上进一步拓宽产品品类，为国内集成电路制造企业提供更全面、更具竞争力的打破垄断的关键半导体材料，有助于支持和保障国内集成电路产业链水平及供应链稳定。其中，特殊工艺用刻蚀液属于刻蚀液品类，主要应用于集成电路制造领域；新型配方工艺化学品属于电镀液添加剂品类，主要应用于集成电路制造及先进封装领域。（2）新增化学机械抛光液用高端纳米磨料、特殊电子级添加剂等关键原材料产能，将填补国内高端纳米磨料等关键半导体材料上游原料规模化生产的空白，实现公司核心原材料的自主可控供应，有助于提升公司产品供应的可靠性和竞争力，降低生产成本，提升经济效益。其中，化学机械抛光液用高端纳米磨料主要为二氧化铈磨料，主要用于公司以二氧化铈为基础的抛光液等产品的生产；特殊电子级添加剂主要包括含氮缓蚀剂、多元有机酸和多元有机酸铵，主要用于公司刻蚀后清洗液等产品的生产。
……”
（二）本次募集资金用于功能性湿电子化学品项目及用于核心原材料项目的具体规划，包括项目概算、拟增加产能、用地规划、拟建设场地面积、拟购置设备类型及数量、整体进度计划、预计实施时间等情况
发行人已在募集说明书“第七节 本次募集资金运用”之“二、本次募集资金投资项目的具体情况”之“（一）上海安集集成电路材料基地项目”中就本项目概算、拟增加产能、用地规划、拟建设场地面积、拟购置设备类型及数量、整体进度计划、预计实施时间等情况补充披露如下：
“4、项目实施主体与投资概算及拟增加产能情况
本项目将由公司在上海化学工业区内新设立的全资子公司上海安集电子材料有限公司作为实施主体。本项目总投资 38,000 万元，投资概算如下：
序号 项目 投资金额（万元） 是否属于资本性 拟使用募集资金
支出 投入金额（万元）
1 土地购置费 3,700.00 是 3,700.00
2 建筑工程及其他费用 20,000.00 是 20,000.00
3 设备购置及安装费 11,500.00 是 11,500.00
4 预备费 1,575.00 否 1,575.00
5 铺底流动资金 1,225.00 否 1,225.00
合计 38,000.00 - 38,000.00
本项目拟增加产能情况如下：
序号 新增产能产品/原材料名称 类别 规划新增产能
1 特殊工艺用刻蚀液 产品 8,000 吨/年
2 新型配方工艺化学品 产品 400 吨/年
3 化学机械抛光液用高端纳米磨料 原材料 1,500 吨/年
4 特殊电子级添加剂 原材料 1,200 吨/年
5、项目用地规划、拟建设场地面积、拟购置设备类型及数量情况
（1）项目用地规划
本项目用地选址上海化学工业区 F5-12 地块，土地面积约 34,030 平方米（以
实际测绘面积为准）。
根据上海化学工业区管理委员会出具的《上海安集集成电路材料基地项目相关事宜的说明函》，项目地块按照《关于印发《关于加强上海市产业用地出让
管理的若干规定》的通知》（沪规划资源规〔2021〕6 号）要求，以带产业项目挂牌方式供地，项目公司取得项目地块的土地使用权不存在实质性障碍；如因客观原因导致项目公司无法取得化工区 F5-12 地块的，上海化学工业区管理委员会将积极协调其他地块，以确保项目公司可以取得符合土地政策、城市规划等相关法规要求，且配套设施完善的项目用地，避免对本项目整体进度产生重大不利影响。
（2）拟建设场地面积
本项目拟建设场地面积合计 32,000 平方米，建设内容包括生产及研发综合
大楼、仓库等。建筑面积以最终审批结果为准。
（3）拟购置设备类型及数量
本项目拟购置各类生产设备、研发及分析测试设备，具体明细如下：
设备类型 设备名称 设备数量
（套/批/台）
特殊工艺用刻蚀液生产系统 2
新型配方工艺化学品生产系统 2
生产设备
特殊电子级添加剂生产系统 3
高端纳米磨料生产系统 2
工艺研发测试系统
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