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688019:关于变更部分募投项目实施地点的公告

公告日期:2021-04-29

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证券代码:688019          证券简称:安集科技        公告编号:2021-018
        安集微电子科技(上海)股份有限公司

        关于变更部分募投项目实施地点的公告

  本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

    重要内容提示:

    实施地点变动情况:“安集微电子科技(上海)股份有限公司 CMP 抛光
液生产线扩建项目”实施地点由原来的“上海金桥出口加工区开发股份有限公司位于金桥出口加工区(南区)T6-8、T6-9、T6-10、T6-11 幢底层厂房”变更为“上海金桥出口加工区开发股份有限公司位于金桥出口加工区(南区)T6 号地块”。
    本次变更部分募投项目实施地点事项已经安集微电子科技(上海)股份
有限公司(以下简称“公司”或“安集科技”)于 2021 年 4 月 28 日召开的第二
届董事会第九次会议及第二届监事会第七次会议审议通过,公司独立董事、申万宏源证券承销保荐有限责任公司(以下简称“保荐机构”)均发表了明确的同意意见。

    本次变更部分募投项目实施地点不改变及募集资金的用途及实施方式。
    一、募集资金基本情况

  经中国证券监督管理委员会《关于同意安集微电子科技(上海)股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》(证监许可〔2019〕1167 号)同意注册,公司首次向社会公开发行人民币普通股(A 股)股票 13,277,095 股,每股面值 1.00元,每股发行价格 39.19 元。本次公开发行募集资金总额为 52,032.94 万元,扣除总发行费用 4,543.75 万元,实际募集资金净额为 47,489.19 万元,上述募集资

      金到位情况已经毕马威华振会计师事务所(特殊普通合伙)审验,并于 2019 年

      7 月 17 日出具了《验资报告》(毕马威华振验字第 1900382 号)。公司对募集资

      金采取了专户存储制度,设立了相关募集资金专项账户。募集资金到账后,已全

      部存放于募集资金专项账户内,并与保荐机构、存放募集资金的银行签署了募集

      资金三(四)方监管协议。

          二、募集资金投资项目

          根据《安集微电子科技(上海)股份有限公司首次公开发行股票并在科创板

      上市招股说明书》,公司本次发行募集资金扣除发行费用后投资于以下项目:

                                                                单位:万元

序            项目名称            拟投入募集              实施地点              实施主体
号                                  资金金额

    安集微电子科技(上海)股份有限              上海金桥出口加工区开发股份有限公

 1  公司 CMP 抛光液生产线扩建项目    12,000.00  司位于金桥出口加工区(南区)T6-8、  安集科技
                                                  T6-9、T6-10、T6-11 幢底层厂房

 2  安集集成电路材料基地项目          9,410.00          宁波北仑芯港小镇          宁波安集

 3  安集微电子集成电路材料研发中    6,900.00  上海市浦东新区碧波路 889 号 E 座 1    上海安集
    心建设项目                                                层

 4  安集微电子科技(上海)股份有限    2,000.00                  -                  安集科技
    公司信息系统升级项目

              合计                    30,310.00                  -                      -

          2021 年 4 月 28 日公司召开的第二届董事会第九次会议和第二届监事会第七

      次会议审议通过《关于变更部分募投项目实施地点的议案》,同意“安集微电子

      科技(上海)股份有限公司 CMP 抛光液生产线扩建项目”实施地点由原来的上

      海金桥出口加工区开发股份有限公司位于金桥出口加工区(南区)T6-8、T6-9、

      T6-10、T6-11 幢底层厂房变更为上海金桥出口加工区开发股份有限公司位于金

      桥出口加工区(南区)T6 号地块,除此之外募投项目的投资总额、募集资金投

      入额、建设内容等不存在变化。

          三、本次调整部分募投项目实施地点的情况

          本次需要变更实施地点的募投项目为“安集微电子科技(上海)股份有限公

      司 CMP 抛光液生产线扩建项目”,本项目实施主体为安集科技,总投资额为

      12,000.00 万元,用于扩建 CMP 抛光液的生产系统和相应的厂务系统,包括购置

自动加料系统、预混系统、5 吨和 10 吨的生产系统、自动包装系统和自控数据采集系统,并对厂房进行隔间改造,引入全新的与生产系统配套的空调、纯水、排水、用气、用电、仓储装修和自动运输系统。

  现公司计划重新规划研发中心及现有厂房整合的整体方案,全面提高公司运营效率及降低运营成本,进一步提升公司自主创新能力和核心竞争力。鉴于此,经过公司管理层的充分评估,决定变更本项目的实施地点由原来的“上海金桥出口加工区开发股份有限公司位于金桥出口加工区(南区)T6-8、T6-9、T6-10、T6-11 幢底层厂房”变更为“上海金桥出口加工区开发股份有限公司位于金桥出口加工区(南区)T6 号地块”。

  除此之外,募投项目的实施主体、募集资金投资总额、用途以及实施内容均保持不变。

    四、本次调整部分募投项目实施地点对公司的影响

  本次变更部分募投项目实施地点是结合公司募投项目具体实施规划及实际经营需要,与募集资金投资项目保持一致,有利于推进募投项目的顺利实施,符合公司长期利益及募集资金使用安排。本次变更未改变相关投资项目的总体要求、投资总额,不会对公司的正常经营产生重大不利影响,不存在变相改变募集资金用途和损害股东利益的情形,符合《上市公司监管指引第 2 号—上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管规则适用指引第 1 号——规范运作》及公司《募集资金管理使用制度》等相关规定。

    五、审议程序及专项意见说明

  本次变更部分募投项目实施地点事项已经公司于2021年4月28日召开的第二届董事会第九次会议及第二届监事会第七次会议审议通过,无需提交股东大会审议。

  (一)监事会意见

  经审核,监事会认为:本次变更部分募投项目实施地点,符合《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所
科创板股票上市规则》及《上海证券交易所科创板上市公司自律监管规则适用指引第 1 号——规范运作》等法律、法规、规范性文件及公司制定的《募集资金管理使用制度》等规定,不存在改变或变相改变募集资金投向、用途及损害股东利益的情形,其决策程序符合相关法律法规和《公司章程》的有关规定,有利于募集资金投资项目的顺利实施。因此,监事会同意公司变更部分募集资金投资项目实施地点。

  (二)独立董事意见

  公司独立董事认为:本次调整部分募投项目实施地点,符合相关法律法规及公司《募集资金管理使用制度》的规定。调整实施地点不涉及原项目建设内容等情况的改变,不存在改变或变相改变募集资金投向、用途及损害股东利益的情形,符合公司未来发展的需要和全体股东的利益,有利于加快募集资金投资项目的实施进度。因此,公司独立董事一致同意变更部分募投项目实施地点事项。

  (三)保荐机构核查意见

  保荐机构认为:公司本次变更部分募投项目实施地点,符合首次公开发行股票并上市之募投项目实施的实际需要,有利于保障募投项目的顺利实施,该事项已经董事会、监事会审议通过,全体独立董事发表了明确同意意见,履行了必要的法律程序,符合《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管规则适用指引第 1 号——规范运作》以及公司《募集资金管理使用制度》等相关规定,符合公司发展战略需要,不存在变相改变募集资金投向、损害公司股东利益的情形。

  综上,保荐机构对公司本次变更部分募投项目实施地点事项无异议。

    六、上网公告附件

  1、独立董事关于公司第二届董事会第九次会议相关事项的独立意见。

  2、《申万宏源证券承销保荐有限责任公司关于安集微电子科技(上海)股份有限公司变更部分募投项目实施地点事项的核查意见》。

特此公告。

                              安集微电子科技(上海)股份有限公司
                                            董 事 会

                                      二〇二一年四月二十九日

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