公司代码：688018 公司简称：乐鑫科技
乐鑫信息科技（上海）股份有限公司
2023 年年度报告摘要
第一节 重要提示
1 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规
划，投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。
2 重大风险提示
公司已在报告全文中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅报告全文第四节“管理层讨论与分析”。
3 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、
完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
4 公司全体董事出席董事会会议。
5 天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
6 公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
7 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
公司第二届董事会第二十五次会议审议通过了 2023 年度利润分配及资本公积转增股本预案如下：
1、公司拟向全体股东每 10 股派发现金红利 10 元（含税）。截至董事会决议日，公司总股本
为 80,789,724 股，扣除回购专用证券账户中股份数 2,528,483 股后的剩余股份总数为 78,261,241
股，以此计算合计拟派发现金红利 78,261,241.00 元（含税）。本次现金分红金额占 2023 年合并报表归属于上市公司股东的净利润的 57.46%。
2、公司拟以资本公积向全体股东每 10 股转增 4 股。截至董事会决议日，公司总股本为
80,789,724 股，扣除回购专用证券账户中股份数 2,528,483 股后的剩余股份总数为 78,261,241 股，
合计转增 31,304,496 股，转增后公司总股本增加至 112,094,220 股（具体以中国证券登记结算有限责任公司登记为准）。
如在利润分配及资本公积转增股本预案公告披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，公司应分配股数（总股本扣除公司回购专用证券账户股份余额）发生变动的，拟维持每股分配（转增）的比例不变，相应调整分配（转增）的总额，并将另行公告具体调整情况。
本次利润分配及资本公积金转增股本预案尚需提交股东大会审议。
8 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
第二节 公司基本情况
1 公司简介
公司股票简况
√适用 □不适用
公司股票简况
股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称
A股 上海证券交易所科创板 乐鑫科技 688018 不适用
公司存托凭证简况
□适用 √不适用
联系人和联系方式
联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表） 证券事务代表
姓名 王珏 徐闻
办公地址 中国（上海）自由贸易试验区碧波路 中国（上海）自由贸易试验区碧波路
690号2号楼304室 690号2号楼304室
电话 021-61065218 021-61065218
电子信箱 ir@espressif.com ir@espressif.com
扫码关注微信公众号“乐鑫董办”
2 报告期公司主要业务简介
(一) 主要业务、主要产品或服务情况
公司的战略目标是发展成为一家物联网平台型公司，结合芯片硬件、软件方案以及云的技术，向全球所有的企业和开发者们提供一站式的 AIoT 产品和服务。公司业务由我们的连接技术及芯片设计能力、平台系统支持能力、大量的软件应用方案以及繁荣的开发者生态支撑。公司提供开发环境、工具软件、云服务以及丰富详细的文档支持。我们的产品具有通用性，可以拓展应用到下游各种业务领域。
图 2.1 公司产品战略
公司产品以“处理+连接”为方向。在物联网领域，目前已有多款物联网芯片产品系列。“处理”
以 MCU 为核心，包括 AI 计算；“连接”以无线通信为核心，目前已包括 Wi-Fi、蓝牙和 Thread、
Zigbee 技术，产品边界进一步扩大。
2023 年，乐鑫物联网芯片全球累计出货量突破了 10 亿颗，意味着乐鑫以创新的前沿半导体
技术和卓越的产品性能，赢得了全球市场的认可。乐鑫密切关注未来的科技需求和市场趋势，随着公司发布新产品的节奏加快，公司产品矩阵进一步丰富。目前，乐鑫的芯片可分为高性能和高性价比两个大类，客户可根据具体的应用场景和自身需求选择合适的类别。公司官网已配置产品选型工具，用户可根据细分需求选择合适的芯片产品。其中 ESP32-S 系列自 ESP32-S3 芯片开始，会强化 AI 方向的应用。ESP32-S3 芯片增加了用于加速神经网络计算和信号处理等工作的向量指令(vector instructions)。AI 开发者们通过使用这些向量指令，可以实现高性能的图像识别、语音唤醒和识别等应用。ESP32-C系列中的ESP32-C6芯片可以为用户提供Wi-Fi 6技术的体验，ESP32-C5
是公司第一款 2.4&5GHz 双频 Wi-Fi 6 产品线，是我们在自研高频 Wi-Fi 技术上的重大突破。
ESP32-H 系列中 ESP32-H2 的发布，标志着公司在 Wi-Fi 和蓝牙技术领域之外又新增了对 IEEE
802.15.4 技术的支持，进入 Thread/Zigbee 市场，进一步拓展了公司的 Wireless SoC 的产品线和技
术边界。ESP32-P4 是乐鑫突破传统涉猎的通信 + 物联网市场，进军多媒体市场的首款不带无线连接功能的 SoC，可供对于边缘计算能力需求较高的客户使用。它由乐鑫自研的高性能双核RISC-V 处理器驱动，拥有 AI 指令扩展、先进的内存子系统，并集成高速外设，充分满足下一代嵌入式应用对人机界面支持、边缘计算能力和 IO 连接特性等方面提出的更高需求。
图 2.2 乐鑫产品矩阵
图 2.3 客户画像与产品选择
除了提供性能卓越的硬件，乐鑫还提供完整丰富的软件解决方案，帮助客户快速实现产品智
能化，缩短开发周期。其中，公司的云产品 ESP RainMaker 已形成一个完整的 AIoT 平台，集成
我们的芯片硬件、云后端软件、设备固件 SDK、手机 APP、设备管理后台和语音助手技能等，实现了硬件、软件应用和云端一站式的产品服务战略。
乐鑫已发展为一家支撑上万家商业客户和上百万开发者的物联网生态平台，下游应用市场呈现多样性。公司产品符合工业级要求，因此随着各行各业从 0 到 1 的数字化/智能化转型，公司产品开始适用于越来越多的行业应用。
图 2.4 乐鑫产品下游应用市场
综上，我们认为公司业务的增长将来自于以下几项驱动因素：
智能家居和消费电子智能化渗透率的不断提升；
工业控制等其他行业的智能化从 0 到 1 开始启动，以及未来的智能化渗透率提升；
公司芯片产品线的继续扩张（例如从单 Wi-Fi 芯片发展到目前已涵盖 2.4 & 5GHz Wi-Fi6、
蓝牙、Thread/Zigbee 等多种连接技术的芯片，未来还将增加 Wi-Fi 6E；持续强化边缘 AI
功能，例如语音 AI、图像 AI 等功能）；
AI 发展降低公司产品的学习门槛，结合繁荣的开发者生态，反哺公司业务，扩大公司影
响力；
云产品带来业务协同效应，从仅销售硬件发展到提供硬件、软件、云产品一站式服务。
(二) 主要经营模式
经营模式：Fabless 模式，即无晶圆厂生产制造、仅从事集成电路设计的经营模式。公司集中
优势资源用于产品研发、设计环节，只从事集成电路的研发、设计和销售，生产制造环节由晶圆制造及封装测试企业代工完成。公司在完成集成电路版图的设计后，将版图交予晶圆制造厂商，由晶圆制造厂商按照版图生产出晶圆后，再交由封装测试厂商完成封装、测试环节，公司取得芯片成品后，主要用于对外销售，部分芯片委托模组加工商进一步加工成模组，再对外销售。
销售模式：公司采用直销为主、经销为辅的销售模式，直销客户多为物联网方案设计商、物联网模组组件制造商及终端物联网设备品牌商，经销客户为电子元器件经销商和贸易商及少量物联网方案设计商。
图 2.5 乐鑫主要经营模式
B2D2B 商业模式：Business-to-Developer-to-Business，打造开发者生态来获取企业商业机会的商业模式。详见报告全文“第四节 管理层讨论与分析”的“三、报告期内核心竞争力分析”的“（一）核心竞争力分析”中的开发者生态介绍。
(三) 所处行业情况
1. 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
公司主要从事集成电路产品的研发设计和销售，根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012 年修订），公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”，行业代码为“I65”。根据国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”。
集成电路行业是支撑国民经济发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，其发展程度是一个国家科技发展水平的核心指标之一，影响着社会信息化进程。自 2000 年以来，我国政府颁布了一系列政策法规，将集成电路产业确定为战略性新兴产业之一，大力支持集成电路行业
的发展，如 2000 年国务院颁布的《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》、2011 年国务院颁布的《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》、2017 年工信部颁布的《物联网“十三五”规划》，2020 年国务院颁布的《关于新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》，2021 年发改委发布的《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规
划和 2035 年远景目标纲要》等。2022 年 1 月，国务院印发《“十四五”数字经济发展规划》：瞄准
集成电路、关键软件、人工智能等战略性前瞻性领域，提高数字技术基础研发能力，增强关键技术创新能力，加快推动数字产业化。这将公司所处的集成电路产业和软件产业的发展推向了新的高度。
集成电路作为支撑国民经济发展的战略性产业，受到政府政策的大力支持。随着物联网、人工智能、汽车电子、半导体照明、智能手机、可穿戴设备等下游新兴应用领域的兴起，全球电子产品市场规模逐年扩大，带动了上游集成电路行业的加速发展。根据 WSTS 发布的半导体市场预测报告，全球半导体市场将在 2024 年出现强劲复苏，有望增长至 5,760 亿美元。
2. 公司所处的行业地位分析及其变化情况
公司在物联网 Wi-Fi MCU 通信芯片领域具有领先
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