605358 沪市 立昂微

公司代码：605358                                                  公司简称：立昂微
              杭州立昂微电子股份有限公司

                  2022 年年度报告摘要


                            第一节 重要提示

 1  本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规
  划，投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。
 2  本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、
  完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
 3  公司全体董事出席董事会会议。
 4  中汇会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
 5  董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
 公司经董事会审议通过的利润分配预案：

    公司拟向全体股东每10股派发现金红利4.2元（含税）。截至2022年12月31日，公司总股本为 676,848,359股，合计拟派发现金红利284,276,310.78元（含税）。

    如在利润分配预案披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，公司总股本发生变动的，公 司拟维持分配总额不变，相应调整每股分配金额，并将另行公告具体调整情况。

    本利润分配预案尚需提交公司股东大会审议。

                          第二节 公司基本情况

 1  公司简介

                                    公司股票简况

    股票种类    股票上市交易所    股票简称        股票代码    变更前股票简称

 A股            上交所          立昂微          605358          /

联系人和联系              董事会秘书                        证券事务代表

  方式

  姓名      吴能云                              李志鹏

 办公地址    杭州经济技术开发区20号大街199号      杭州经济技术开发区20号大街199号

  电话      0571-86597238                        0571-86597238

 电子信箱    wny@li-on.com                        lizhipeng@li-on.com

2  报告期公司主要业务简介

  2022 年，俄乌冲突引起国际环境严峻复杂，美欧通胀引起的加息，国际经济增长放缓态势明显，在市场需求持续疲弱的影响下，叠加中美战略对抗日益升级、“科技脱钩”等冲击，2022 年的全球半导体行业是极其艰难的一年。根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)的数据，2022 年全球半导体销售额达5,735亿美元，相较2021年的5,559亿美元增长3.2%。中国地区销售额虽然与2021年相比下降 6.3%至 1,803 亿美元，但中国仍然是全球最大的芯片消费市场。在半导体材料市场，
SEMI 预计 2022 年市场规模将达到 692 亿美元，同比增长 7.6%，而作为芯片制造的核心和基础材
料，硅片是份额最大的半导体材料。根据 SEMI 发布的年度分析报告，2022 年全球硅片出货量创
下历史新高，较 2021 年增长 3.9%，达到 14,713 百万平方英寸，销售额增长 9.5%，达到 138 亿美
元，双双创下历史新高。SEMI 指出，硅片是半导体不可或缺的要件，支撑了对半导体器件的强劲
需求。从 2021 年的 14,165 百万平方英寸，成长到 2022 年的 14,713 百万平方英寸。8 英寸和 12
英寸硅片的消费量都有所增加，重要原因是汽车、工业和物联网领域以及 5G 建设的拉动。SEMI还指出“尽管全球宏观经济前景仍有隐忧，但硅片行业仍在继续发展。过去 10 年中，有 9 年硅片的出货量都是正成长，这证明了硅片在至关重要的半导体行业中的核心地位。”

  2022 年全球“碳中和”、“碳达峰”目标不断推进，包括光伏在内的清洁能源产业增长明显，以新能源汽车为标志的新能源交通产业发展迅猛，带动功率半导体器件需求增长。Yole 发表的研
究报告指出，功率半导体器件 2021 年实现市场规模约 202.7 亿美元，较 2020 年的 175 亿美元增
长约 15.8%；在众多市场应用中，交通和能源分别为 63 亿美元和 17 亿美元，且预计 2027 年市场
规模分别达到 135 亿美元和 28 亿美元，在一众应用中分别具有最高 13.5%和次高 8.8%的年复合增
长率。据中国光伏行业协会发布的“2022-2023 年中国光伏产业发展路线图”，2022 年光伏全球装
机量 230GW，2023 年预计 280GW 至 320GW；2022 年全国光伏组件产量 288.7GW，2023 年预计
全国光伏组件产量 433.1GW。在清洁能源和新能源汽车应用中，光伏旁路肖特基二极管、光伏逆
变器 IGBT 及并联的 FRD、汽车功率模块 IGBT 及并联的 FRD，是核心的功率半导体器件，也是公
司持续投入研发新技术、持续改善品质、扩大产能服务客户的重点。

  砷化镓（GaAs）是化合物半导体材料家族中至今研究和应用最多的化合物半导体。近年来，5G 通讯和智能手机的发展带动了砷化镓射频芯片的推广应用，3D 识别、人工智能、无人驾驶、高端平面显示等新技术和新产品也给砷化镓射频芯片带来更大的发展空间。Qorvo 的数据显示，
5G 射频前端全球市场规模将会从 2018 年的 0 增长至 2022 年的 55 亿美元。

  VCSEL（垂直共振腔表面发射激光器）从诞生初期就一直作为光并行处理、光识别、光互联网系统、以及光存储等领域的核心器件，而目前广泛应用于消费电子领域的 3D 感知、智能家居、光通讯和车载激光雷达等。特别是车载激光雷达是满足自动驾驶要求的重要的最优选择，以华为为代表的各大国内车企和自动驾驶公司，几乎全都押注在了激光雷达上。2021 年，激光雷达正式在小鹏 P5 上实现了量产上车，此后，蔚来的多款车型、理想的主要车型都开始配备激光雷达，而包括阿维塔、高合、集度等在内的新车企们，也无一不是激光雷达的拥趸。根据 YOLE 预测，全球
VCSEL 产值复合增长率为 48%，预计到 2023 年其市场规模将达到 35 亿美元。

  公司主营业务包含半导体硅片、半导体功率器件、化合物半导体射频芯片三大板块，其中子公司浙江金瑞泓、衢州金瑞泓、金瑞泓微电子及嘉兴金瑞泓为半导体硅片行业的领军企业，产品
覆盖 6-12 英寸半导体硅抛光片和硅外延片。子公司立昂东芯为化合物半导体射频芯片领域先锋企业，6 英寸砷化镓微波射频芯片的产能规模和工艺技术水平位居国内第一梯队。半导体功率器
件业务主要产品为 6 英寸肖特基芯片、6 英寸 MOSFET 芯片、6 英寸 FRD（快恢复二极管）芯片及
6 英寸 TVS（瞬态抑制二极管）芯片。三大业务板块产品应用领域广泛，包括通信、计算机、新能源汽车、清洁能源、消费电子、智能电网、医疗电子以及 5G、物联网、工业控制、航空航天等产业。经过二十多年的发展，公司已经成长为目前国内屈指可数的从硅片到芯片的一站式制造平台，形成了以盈利的小尺寸硅片产品带动大尺寸硅片的研发和产业化，以成熟的半导体硅片业务、半导体功率器件业务带动化合物半导体射频芯片产业的经营模式，很好的兼顾了企业的盈利能力及未来的发展潜力，为公司的持续、快速发展打下了坚实的基础。

  （1）半导体硅片业务：

  2022 年半导体行业景气度不高，整个半导体市场都陷入低迷，无论是国内还是国外的需求相对萎靡不振，半导体芯片产出更是大幅降低，导致了半导体硅片的市场需求也不再像以往那样火爆。在国际国内市场剧烈波动的大环境中，公司作为国内半导体硅片领域的龙头企业凭借自身技术、规模、产业链的优势，巩固了市场地位。

  报告期内，半导体硅片业务增速有所放缓，但清洁能源、新能源交通特别是新能源汽车等产业的快速发展，工业和物联网领域以及 5G 建设的拉动，对部分半导体芯片的需求量仍保持了较高的增长，其基础材料硅片的需求也仍有一定程度的增长。公司 6 英寸硅片产线、8 英寸硅片产线订单稳定，12 英寸硅片重掺、轻掺并重，在关键技术、工艺稳定、客户验证等方面取得重大进展。公司在波动的市场环境中较好地发挥自身优势，通过持续技术创新、拓展产品规格、优化产品结构、平衡产能配置、强化内部成本管控等手段增强了市场竞争能力，保持了全年硅片业务相对稳定的增长。

  （2）半导体功率器件业务：

  由于 2022 年全球“碳中和”、“碳达峰”进程的深入推进，光伏等清洁能源产业的发展十分强劲，新能源汽车等新能源交通产业的发展保持了较高的成长性，相关的半导体功率器件需求增量巨大，部分冲抵了消费电子类功率器件市场的不景气，成为整个半导体功率器件市场中成长性最高、稳定性最佳的一个业务板块。

  报告期内，公司充分发挥自身产业链一体化的优势，以不断的技术创新与稳固的技术合作充分满足客户的多样化需求，面对日趋激烈的市场竞争，进一步丰富产品系列、优化产品结构、拓展优质客户，围绕光伏与车规两大产品门类，优先扩大沟槽产品销售规模及占比，稳定提升 FRD产品的产销占比，加快 IGBT 等产品的开发，从而确保了全年功率器件业务再创历史性佳绩。其中光伏类产品高位增长，在全年全球光伏类芯片销售中占比达 45—49%；沟槽芯片发货量大幅增长，同比增幅达 86%；FRD 产品稳定上量，增幅达 400%；IGBT 产品顺利完成技术开发，开始进入客户端验证。

  （3）化合物半导体射频芯片业务

  据机构分析 2022—2024 年国内的砷化镓元器件市场仍将快于全球市场同期增速，市场规模占全球的比重也将继续提升，公司的化合物半导体射频业务发展空间十分令人期待。

  报告期内，公司的化合物半导体射频芯片业务经过前期的技术积累与客户认证，实现了 InGap
HBT 技术在 5G 移动终端和 WiFi 无线网络上的应用，开发了全球先进的双 0.15 微米 GaAs pHEMT
并实现了批量出货。
3  公司主要会计数据和财务指标
3.1 近 3 年的主要会计数据和财务指标

                                                          单位：万元 币种：人民币

                          2022年          2021年      本年比上年      2020年

                                                          增减(%)

总资产                    1,854,162.38    1,256,063.14        47.62    637,534.63

归属于上市公司股东的      820,453.57      754,242.55          8.78    185,532.86
净资产

营业收入                    291,421.63      254,091.62        14.69    150,201.78

归属于上市公司股东的      68,778.99      60,030.34        14.57    20,195.77
净利润
归属于上市公司股东的

扣除非经常性损益的净      55,653.97      58,399.02