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605358 沪市 立昂微


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605358:立昂微关于控股子公司收购国晶(嘉兴)半导体有限公司股权及相关资产的的进展公告

公告日期:2022-03-19

605358:立昂微关于控股子公司收购国晶(嘉兴)半导体有限公司股权及相关资产的的进展公告 PDF查看PDF原文

证券代码:605358              证券简称:立昂微            公告编号:2022-028

              杭州立昂微电子股份有限公司

关于控股子公司收购国晶(嘉兴)半导体有限公司股权及相关
                    资产的进展公告

    本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

    一、收购股权情况概述

    2022 年 2 月 7 日,杭州立昂微电子股份有限公司(以下简称“公司“)控股子公司金瑞
泓微电子(衢州)有限公司(以下简称“金瑞泓微电子”)与上海康峰投资管理有限公司(以下简称“康峰投资”)、上海柘中集团股份有限公司(证券代码:002346,以下简称“柘中股份”)、嘉兴康晶半导体产业投资合伙企业(有限合伙)(以下简称“嘉兴康晶”)签署了《关于国晶(嘉
兴)半导体有限公司之重组框架协议》。具体情况详见公司于 2022 年 2 月 8 日披露的《立昂微
关于控股子公司签订《国晶(嘉兴)半导体有限公司之重组框架协议》暨股权收购意向的公告》(公告编号:2022-007)。

    2022 年 3 月 9 日,公司召开第四届董事会第七次会议,审议通过了《关于控股子公司签
订<股权收购协议>的议案》。同日,金瑞泓微电子与康峰投资、柘中股份、国晶(嘉兴)半导体有限公司(以下简称“国晶半导体”)签署了《关于国晶(嘉兴)半导体有限公司之股权收购协议》,另与康峰投资签署了《嘉兴康晶半导体产业投资合伙企业(有限合伙)合伙企业财产份额转让协议》。根据协议约定,金瑞泓微电子将直接持有国晶半导体 58.69%的股权,此外,因嘉兴康晶持有国晶半导体 41.31%的股权,通过持有嘉兴康晶 46.6667%的财产份额可间接持有国晶半导体 19.28%的股权,通过直接及间接的方式持有国晶半导体 77.97%的股权,公司将
取得国晶半导体的控制权。具体情况详见公司于 2022 年 3 月 10 日披露的《立昂微关于控股子
公司收购国晶(嘉兴)半导体有限公司股权及相关资产的公告》(公告编号:2022-021)。

    二、交易进展情况

    公司于近日完成了相关工商登记及《公司章程》备案手续,并取得了由嘉兴市南湖区行政
审批局换发的《营业执照》。

    1.变更后基本登记信息如下:

    公司名称:国晶(嘉兴)半导体有限公司

    统一社会信用代码:91330402MA2BCG149P

    类型:股份有限公司(上市、自然人投资或控股)

    住所:浙江省嘉兴市南湖区凌公塘路 3339 号(嘉兴科技城)2 号楼 251 室

    法定代表人:王敏文

    注册资本:180,000 万元人民币

    成立日期:2018 年 12 月 12 日

    营业期限:2018 年 12 月 12 日至 2048 年 12 月 11 日

    经营范围:半导体分立器、电子专用材料生产、销售;电子技术、新材料技术、光电技术的技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让;道路货物运输;从事进出口业务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)。

    2.本次股权转让后国晶半导体的股权结构如下:

    序号      股东名称        认缴注册资本(万元)      持股比例(%)

    1.      金瑞泓微电子            105,650.00                58.6944

    2.        嘉兴康晶              74,350.00                41.3056

            合计                      180,000                  100

    三、其他事项说明

    目前嘉兴康晶的合伙企业份额的工商变更尚未完成,公司将持续关注交易事项的进展,及时披露进展情况,并按照有关法律法规的要求及时履行信息披露义务。敬请广大投资者注意投资风险。

    特此公告。

                                                杭州立昂微电子股份有限公司董事会
                                                              2022 年 3 月 19 日
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