公司代码：605358 公司简称：立昂微
杭州立昂微电子股份有限公司
2021 年年度报告摘要
第一节 重要提示
1 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规
划，投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。
2 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、
完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
3 公司全体董事出席董事会会议。
4 中汇会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
5 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
公司经董事会审议通过的利润分配预案及资本公积转增股本预案为：
1、公司拟向全体股东每10股派发现金红利5.5元（含税）。截至2021年12月31日，公司总股本为457,329,972股，合计拟派发现金红利251,531,484.60元（含税）。
2、公司拟以资本公积向全体股东每 10股转增4.8股。截至 2021年12月 31日，公司总股本为457,329,972股，本次拟转增219,518,387股，转增后公司总股本为676,848,359股。
3、如在利润分配预案及资本公积转增股本预案披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，公司总股本发生变动的，公司拟维持分配总额及每股转增比例不变，相应调整每股分配金额以及转增数量，并将另行公告具体调整情况。
本利润分配预案及资本公积转增股本预案尚需提交公司股东大会审议。
第二节 公司基本情况
1 公司简介
公司股票简况
股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称
A股 上交所 立昂微 605358 /
联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表
姓名 吴能云 李志鹏
办公地址 杭州经济技术开发区20号大街199号 杭州经济技术开发区20号大街199号
电话 0571-86597238 0571-86597238
电子信箱 wny@li-on.com lizhipeng@li-on.com
2 报告期公司主要业务简介
立昂微主营业务包含半导体硅片、半导体功率器件、化合物半导体射频芯片三大板块，其中子公司浙江金瑞泓、衢州金瑞泓及金瑞泓微电子为半导体硅片行业的领军企业、重掺硅片领域龙头企业，产品覆盖 6-12 英寸半导体硅抛光片和硅外延片。子公司立昂东芯为化合物半导体射频芯片领域先锋企业，6 英寸砷化镓微波射频芯片的产能规模和工艺技术水平位居国内第一梯队。
半导体功率器件业务主要产品为 6 英寸肖特基芯片、6 英寸 MOSFET 芯片及 6 英寸 TVS（瞬态抑制
二极管）芯片。三大业务板块产品应用领域广泛，包括通信、计算机、汽车、消费电子、光伏、智能电网、医疗电子以及 5G、物联网、工业控制、航空航天等产业。经过二十多年的发展，公司已经成长为目前国内屈指可数的从硅片到芯片的一站式制造平台，形成了以盈利的小尺寸硅片产品带动大尺寸硅片的研发和产业化，以成熟的半导体硅片业务、半导体功率器件业务带动化合物半导体射频芯片产业的经营模式，很好的兼顾了企业的盈利能力及未来的发展潜力，为公司的持续、快速发展打下了坚实的基础。
2021 年，我国经济不同程度的面临需求收缩、供给冲击、预期转弱三重压力，经济发展面临很多不确定性。对于半导体产业来说，2021 年是不平凡的一年。历经贸易、科技冷战和新冠疫情洗礼，半导体产业一边续写“缺芯”故事，一边实现较大幅度的成长。半导体需求也不再局限于一两个应用，而是关乎经济向数字化和自动化的全局性、结构性转变，无论稀缺过剩、行情涨跌，半导体在全球经济中的产出份额只增不减。面对外部环境的深刻变化、行业发展的全新形势，公司全体上下在董事会的坚强领导下，积极应对经营中的风险挑战，立足公司新发展阶段，稳步迈出发展新步伐，可持续高质量发展取得新成效。
2021 年是公司跨越式发展初见成效的一年、是公司打造“百年立昂”品牌取得长足进步的一
年。继 2020 年 9 月 11 日成功登陆上交所 A 股主板市场后，公司又在 2021 年 9 月 30 日顺利完成
了发行总额为 52 亿元人民币的定向增发，公司在国内资本市场上获得了投资者的高度认可。公司借助于资本市场的力量，以及国家集成电路产业政策的东风，抓住难得的行业发展机遇，积极实施“行业领先、国际一流”的发展战略，按照以“五年百亿”为主线的经营规划，围绕三年公司的四大经营目标，有计划分步骤，聚焦半导体主业，完善产业链，谋求创新发展，积极推动国产替代进程，加速发力项目新建、技术改造、产品研发，初步实现了 8 英寸半导体硅片的扩产计划和半导体功率器件产品的扩面、延伸、提升计划，在实现 12 英寸半导体硅片的产业化方面取得重大进展，并有望通过并购优质标的企业在 12 英寸半导体硅片的技术互补、资源整合上获得较大的成果，在实现化合物半导体射频芯片的产业化方面也取得不菲成绩。到目前为止，半导体硅片、
半导体功率器件、化合物半导体射频芯片三大业务板块互为支撑、跨代半导体共同发展的产业格局已经成形并初具规模，公司产品竞争力与综合实力都有较大提升，为公司早日成为行业领先、国际一流的半导体行业领军企业夯实了更加坚实的基础。
报告期内，公司半导体硅片业务增速显著。公司 6 英寸硅片产线、8 英寸硅片产线长期处于
满负荷运转状态，特别是公司具有特色的 6 英寸、8 英寸特殊规格的重掺硅外延片更是供不应求。12 英寸硅片规模上量明显，在关键技术、产品质量以及生产能力、客户供应上取得重大突破，在2021 年底已达到年产 180 万片的产能规模，已经实现大规模化生产销售。技术能力已覆盖 14nm以上技术节点逻辑电路，图像传感器件和功率器件覆盖客户所需技术节点且已大规模出货，目前主要销售的产品包括抛光片测试片及外延片正片，同时正在持续开展客户送样验证工作和产销量爬坡。公司作为国内半导体硅片领域的龙头企业，进一步发挥技术优势、规模优势，通过产品结构优化、工艺技术革新、生产成本管控以及新产品研发提速途径，增强市场竞争力，半导体硅片业务营收取得了较大幅度增长。
报告期内，半导体功率器件业务营业收入实现大幅增长，产品综合毛利率显著改善，营业利润大幅增加。公司充分发挥产业链一体化优势，不断优化市场结构、客户结构、产品结构，快速提升沟槽肖特基、平面肖特基定制品、光伏类产品、汽车用芯片、电源芯片等产品的销售规模及占比。特别是光伏类产品持续增加，占全年功率器件总发货量的 46%，在全年全球光伏类芯片销售中占比达 43—47%；沟槽芯片发货量增长显著，同比增幅达 260%；平面肖特基定制品也有较大增长，同比增幅达 170%；电源相关的肖特基、MOS 芯片每月的订单量都远远超出了实际最大产能，全年一直维持满产满销状态，供不应求。
报告期内，公司的化合物半导体射频芯片业务经过多年的技术积累、客户认证，射频芯片业务有了跨越式发展，开发出了 0.15μm E-mode pHEMT 等一批具有低成本、高性能、高均匀性、高可靠性特点的的工艺和产品并陆续进入市场，形成了较大规模的商业化销售并保持了快速上量的势头，拥有了包括昂瑞微、芯百特等在内的 60 余家优质客户群，同时正在持续开展客户送样验证工作和产销量爬坡。
3 公司主要会计数据和财务指标
3.1 近 3 年的主要会计数据和财务指标
单位：万元 币种：人民币
2021年 2020年 本年比上年 2019年
增减(%)
总资产 1,256,063.14 637,534.63 97.02 475,745.98
归属于上市公司股 754,242.55 185,532.86 306.53 151,390.24
东的净资产
营业收入 254,091.62 150,201.78 69.17 119,168.6
归属于上市公司股 60,030.34 20,195.77 197.24 12,818.79
东的净利润
归属于上市公司股
东的扣除非经常性 58,399.02 15,019.28 288.83 8,579.38
损益的净利润
经营活动产生的现 43,752.86 30,997.34 41.15 38,333.01
金流量净额
加权平均净资产收 20.09 12.28 增加7.81个百分点 8.77
益率（%）
基本每股收益（元 1.46 0.55 165.45 0.36
／股）
稀释每股收益（元 1.46 0.55 165.45 0.36
／股）
3.2 报告期分季度的主要会计数据
单位：万元 币种：人民币
第一季度 第二季度 第三季度 第四季度
（1-3 月份） （4-6 月份） （7-9 月份） （10-12 月份）
营业收入 46,154.03 56,684.31 72,486.12 78,767.16
归属于上市公司股东的 7,579.45 13,318.04 19,526.11 19,606.74
净利润
归属于上市公司股东的
扣除非经常性损益后的 6,614.66 11,771.32 19,041.69 20,971.35
净利润
经营活动产生的现金流 -8,426.34 16,551.16 17,571.32 18,056.72
量净额
季度数据与已披露定期报告数据差异说明
□适用 √不适用
4 股东情况
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