杭州立昂微电子股份有限公司
接待投资者调研活动记录
一、机构调研情况
调研时间：2021 年 10 月 12 日、10 月 14 日
调研接待地点：公司办公楼行政会议室（杭州经济技术开发区 20 号大街 199 号）
调研接待形式：现场交流
机构投资者来访记录：
10 月 12 日 15：00-17：00
开源证券、申万宏源证券、西部证券、安信证券、东方证券、南土资产、同犇投资、易米基金、宁银理财、上海农商银行、景颂投资、凯丰投资、希瓦投资、仁布投资、永赢基金、恒邦兆业、恒邦兆丰、泰信基金、乘是资产、歌斐资产、德邦基金、交银基金、臻远投资
10 月 14 日 15:00-17:00
德邦证券、中欧基金
公司接待人员：
董事、副总经理、财务总监、董事会秘书 吴能云；
证券事务代表 李志鹏。
二、调研纪要
（一）公司概况介绍环节
公司董事、副总经理、财务总监、董事会秘书吴能云先生向调研投资者介绍目前公司的三大业务板块：半导体材料、半导体功率器件和化合物半导体射频芯片制造的主要代表产品的生产工艺、技术性能、应用领域等基本概况，并介绍未来重点项目的进展情况。公司自
2002 年创办以来，始终专注于集成电路用半导体材料、半导体功率器件的研发、制造、销售，2015 年成立子公司立昂东芯切入化合物半导体射频芯片领域。公司坚持加大技术研发投入，通过承担国家科技重大专项、引进高端技术人才等多种方式，不断加强自身的研发实力与技术积累。公司曾被中国半导体行业协会评选为“2017 年中国半导体功率器件十强企
业”，硅片业务子公司——浙江金瑞泓在 2015 年至 2019 年连续多年被评为“中国半导体材
料十强企业”半导体硅片行业第一名。目前公司已经拥有一个竞争力较强的具备硅单晶、硅
研磨片、硅抛光片、硅外延片、功率器件与化合物半导体射频芯片制造能力的完整产业平
台。
（二）调研交流的主要问题及公司回复概要
1、请问公司 12 英寸硅片产品的产能如何，盈利能力如何？
答：公司 12 英寸硅片产品目前建成的产能为 2 万片/月，公司今年年底达到 15 万片/月的
12 英寸硅片产能。目前建成的 2 万片/月的 12 英寸硅片产能一方面已经实现大规模出货，另
一方面也在持续进行客户的验证工作。公司 12 英寸硅片项目子公司目前仍处于亏损状态，根
据公司测算，15 万片/月的 12 英寸硅片产能完全建成后，出货量达到 6 万片/月以上就有望实
现盈利。
2、请问公司硅片产品中重掺硅片与轻掺硅片的比例约为多少？
答：公司 6 英寸、8 英寸硅片产品中，公司产能比例结构为重掺硅片占比约 70%、轻掺硅
片占比约 30%。公司正在建设的 12 英寸硅片项目比例结构为重掺外延片月产能 10 万片、轻掺
硅片月产能 5 万片。
3、公司 12 英寸硅片业务相比于同行有哪些竞争优势？
答：第一，技术传承优势。阙端麟院士是公司的创始人，经过多年培养，拥有一支非常专业的技术团队。公司从小尺寸硅片逐步做到大尺寸硅片，技术团队拥有相应的技术积累，所以我们的产品线从建成投产到规模化出货的速度较快。第二，公司拥有完整的产业链，从拉单晶开始到抛光片再到外延片，所以整体毛利率较高；第三，公司硅片产品同时拥有轻掺硅片及重掺硅片，相较于同行公司拥有更好的盈利能力。
4、功率半导体目前景气度较高，后续是否会下行？
答：目前功率半导体景气度高的主要因素是需求端的快速增长，除消费电子应用增长较慢以外，功率半导体其他需求端的应用领域在快速增长：一方面是新能源汽车快速增长，另一方面是清洁能源业务快速增长，这两方面业务的快速增长带来对半导体功率器件需求的快速增长。另外新的电子化、智能化的应用场景越来越多。我们认为功率半导体行业的市场行情有望维持到 2023 年上半年。
5、公司 FRD 产品主要应用在 IGBT 模组上，公司为何引入？后续是否会考虑生产 IGBT 产
品？
答：公司引入 FRD 产品的主要目的是为了增加功率半导体的产品线，目前公司拥有 SBD、
MOSFET、TVS、FRD 四类产品，其中 FRD 产品已经通过部分客户的认证，后续会逐步对外供货。公司目前暂时没有 IGBT 产品。
6、公司射频芯片产品进度如何？
答：公司子公司立昂东芯目前主营业务为砷化镓射频芯片的代工制造，目前已建成 7 万片
/年的产能并已实现批量出货。公司在海宁基地有 36 万片/年的射频芯片产品（其中包括砷化
镓射频芯片 18 万片/月、碳化硅基氮化镓芯片 6 万片/月、VCSEL 芯片 12 万片/月）的规划布
局，目前尚在规划阶段，公司将根据公司实际情况和行政审批情况，尽快启动海宁基地的建设。
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