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605358:杭州立昂微电子股份有限公司2021年非公开发行股票预案

公告日期:2021-03-13

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杭州立昂微电子股份有限公司

  Hangzhou Lion Electronics Co.,Ltd

  (杭州经济技术开发区 20 号大街 199 号)

 2021 年非公开发行股票预案

          二〇二一年三月


                                    声明

  1、公司及董事会全体成员保证本预案内容真实、准确、完整,并确认不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,对预案的真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。

  2、本次非公开发行股票完成后,公司经营与收益的变化,由公司自行负责;因本次非公开发行股票引致的投资风险,由投资者自行负责。

  3、本预案是公司董事会对本次非公开发行股票的说明,任何与之相反的声明均属不实陈述。

  4、投资者如有任何疑问,应咨询自己的股票经纪人、律师、专业会计师或其他专业顾问。

  5、本预案所述事项并不代表审批机关对于本次非公开发行股票相关事项的实质性判断、确认、批准或核准,本预案所述本次非公开发行股票相关事项的生效和完成尚待取得有关审批机关的批准或核准。


                  重大事项提示

  本部分所述词语或简称与本预案“释义”所述词语或简称具有相同含义。
  1、本次非公开发行股票的相关事项已经公司第三届董事会第二十三次会议审议通过。本次非公开发行股票尚需获得公司股东大会审议通过及中国证监会的核准。

  2、本次非公开发行股票的发行对象为不超过 35 名特定对象,包括符合法律、法规规定的境内证券投资基金管理公司、证券公司、信托投资公司、财务公司、保险机构投资者、合格境外机构投资者(含上述投资者的自营账户或管理的投资产品账户)、其他境内法人投资者和自然人等特定对象。最终具体发行对象将在本次非公开发行获得核准批文后,根据发行对象申购报价的情况,遵照价格优先等原则确定。证券投资基金管理公司、证券公司、合格境外机构投资者、人民币合格境外机构投资者以其管理的二只以上产品认购的,视为一个发行对象。信托投资公司作为发行对象,只能以自有资金认购。

  本次非公开发行股票所有发行对象均以现金方式认购本次发行的股票。

  3、本次非公开发行定价基准日为发行期首日。按照《上市公司证券发行管理办法》(2020 年修订)有关规定,本次非公开发行股票发行价格不低于定价基准日前 20 个交易日公司股票均价(计算公式为:定价基准日前 20 个交易日股票交易均价=定价基准日前20个交易日股票交易总额/定价基准日前20个交易日股票交易总量)的 80%。最终发行价格将在公司取得中国证监会关于本次发行的核准批文后,按照相关法律、法规和其他规范性文件的规定,遵照价格优先的原则,由公司股东大会授权董事会根据发行对象申购报价情况及竞价结果,与保荐机构(主承销商)协商确定。公司股票在定价基准日至发行日期间如有派息、送股、资本公积金转增股本等除权、除息事项的,本次非公开发行股票的发行底价将进行相应调整。

  4、本次非公开发行股票数量不超过 120,174,000 股,在上述范围内,最终发行数量,由公司董事会提请股东大会授权董事会根据募集资金总额、实际认购情况与保荐机构(主承销商)协商确定。公司股票在定价基准日至发行日期间如有派息、送股、资本公积金转增股本等除权、除息事项的,本次非公开发行股票数
量上限将作相应调整。

  5、根据《上市公司非公开发行股票实施细则》(2020 年修订)等相关法律法规的规定,本次非公开发行完成后,发行对象认购的股份自发行结束之日起 6个月内不得转让。相关监管机关对于发行对象所认购股份限售期及到期转让股份另有要求的,从其规定。

  6、本次发行募集资金总额(含发行费用)不超过人民币 520,000 万元,扣除发行费用后的募集资金净额将用于以下项目:

                                                                    单位:万元

 序            项目名称            建设    投资金额  使用募集资  项目实
 号                                  地点    (万元)  金(万元)  施主体

 1  年产 180 万片集成电路用 12 英寸  衢州    346,005.00    228,800.00  金瑞泓
    硅片                                                            微电子

 2  年产 72 万片 6 英寸功率半导体芯  杭州    80,259.00    78,422.00  立昂微
    片技术改造项目

 3  年产 240 万片 6 英寸硅外延片技  衢州    66,101.00    62,778.00  衢州金
    术改造项目                                                        瑞泓

 4  补充流动资金                    -    150,000.00    150,000.00

              合计                          642,365.00    520,000.00

  本次发行募集资金到位后,如实际募集资金净额少于上述拟投入募集资金金额,公司董事会及其授权人士将根据实际募集资金净额,在符合相关法律法规的前提下,在上述募集资金投资项目范围内,可根据募集资金投资项目进度以及资金需求等实际情况,调整并最终决定募集资金的具体投资项目、优先顺序及各项目的具体投资额,募集资金不足部分由公司以自有资金或通过其他融资方式解决。

  为保证募集资金投资项目的顺利进行,并保障公司全体股东的利益,本次发行募集资金到位之前,公司可根据募集资金投资项目的实际情况以自筹资金先行投入,并在募集资金到位之后根据相关法律法规的程序予以置换。

  募集资金到位后,部分将以增资形式投资到各项目实施主体。增资事项如涉及关联交易的,将按照届时中国证券监督管理委员会、上海证券交易所、《公司章程》等关于关联交易的规定履行必要的审议批准和信息披露程序。

  7、本次非公开发行完成前的公司滚存利润由本次发行完成后的全体股东按非公开发行完成后的持股比例共享。

  8、本次发行完成后,不会导致公司控股股东和实际控制人发生变化,不会
导致公司股权分布不具备上市条件。

  9、根据《关于进一步落实上市公司现金分红有关事项的通知》、《上市公司监管指引第 3 号—上市公司现金分红》等文件的规定,公司已在本预案“第五节 公司利润分配情况”中对公司利润分配政策、最近三年利润分配情况、未来三年股东回报规划等进行了说明,请投资者予以关注。

  10、根据国务院办公厅发布的《关于进一步加强资本市场中小投资者合法权益保护工作的意见》、中国证监会发布的《关于首发及再融资、重大资产重组摊薄即期回报有关事项的指导意见》的规定,公司对本次发行是否摊薄即期回报进行了分析,相关情况详见本预案“第六节 非公开发行股票摊薄即期回报及填补措施”。


                        目录


重大事项提示...... 3
目录 ...... 6
释义 ...... 8
第一节 本次非公开发行股票方案概要...... 9

  一、发行人基本情况...... 9

  二、本次非公开发行的背景和目的...... 9

  三、发行对象及其与公司的关系......11

  四、本次非公开发行方案概要...... 12

  五、本次发行是否构成关联交易...... 14

  六、本次发行是否导致公司控制权发生变化...... 14

  七、本次发行是否导致股权分布不符合上市条件...... 15

  八、本次发行方案取得批准的情况及尚需呈报批准的程序...... 15
第二节 董事会关于本次募集资金运用的可行性分析...... 16

  一、本次非公开发行募集资金使用计划...... 16

  二、本次募集资金投资项目的基本情况...... 16

  三、募集资金运用对公司经营管理和财务状况的影响...... 29

  四、可行性分析结论...... 30
第三节 董事会关于本次发行对公司影响的讨论与分析...... 31
  一、本次发行后公司业务与资产整合、公司章程、股东结构、高管人员结构、

  业务结构的变动情况...... 31

  二、本次发行对公司财务状况、盈利能力及现金流量的影响...... 32
  三、本次发行对公司与控股股东及其关联人之间的业务关系、管理关系、关

  联交易及同业竞争等的影响...... 32
  四、本次发行完成后,公司是否存在资金、资产被控股股东及其关联人占用

  的情形,或公司为控股股东及其关联人提供担保的情形...... 32

  五、本次发行对公司负债情况的影响...... 33
第四节 本次发行相关的风险说明...... 34

  一、本次发行涉及的审批风险...... 34

  二、本次发行失败或募集资金不足的风险...... 34

  三、募集资金投资项目效益不能完全实现的风险...... 34

  四、行业政策变动风险...... 34


  五、经营管理风险...... 34

  六、股价波动风险...... 35

  七、摊薄即期回报的风险...... 35
第五节 公司利润分配情况 ...... 36

  一、公司利润分配政策...... 36

  二、最近三年利润分配情况和未分配利润使用安排...... 38

  三、公司未来三年(2021 年-2023 年)股东回报规划...... 39
第六节 非公开发行股票摊薄即期回报及填补措施...... 43

  一、本次非公开发行股票摊薄即期回报对公司主要财务指标的影响...... 43

  二、本次非公开发行股票摊薄即期回报的特别风险提示...... 45

  三、本次非公开发行股票的必要性和合理性...... 45
  四、本次募集资金投资项目与公司现有业务的关系,公司从事募集资金投资

  项目在人员、技术、市场等方面的储备情况...... 46

  五、公司应对本次非公开发行股票摊薄即期回报采取的措施...... 48
  六、公司的控股股东、实际控制人对公司填补回报措施能够得到切实履行做

  出的承诺...... 49
  七、公司的董事、高级管理人员对公司填补回报的措施能够得到切实履行做

  出的承诺...... 49

                        释义

发行人、公司、本公司、上  指  杭州立昂微电子股份有限公司
市公司、立昂微

金瑞泓微电子              指  金瑞泓微电子(衢州)有限公司

衢州金瑞泓                指  金瑞泓科技(衢州)有限公司

泓祥投资                  指  仙游泓祥企业管理合伙企业(有限合伙)

泓万投资                  指  仙游泓万企业管理合伙企业(有限合伙)

本次发行、本次非公开发行  指  杭州立昂微电子股份有限公司本次以非公开发行的
                                方式向特定对象发行股票的行为

公司章程、章程            指  杭州立昂微电子股份有限公司章程

本预案                    指  杭州立昂微电子股份有限公司 2021 年非公开发行股
                                票预案

股东大会                  指  杭州立昂微电子股份有限公司股东大会

董事会           
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