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605358:立昂微前次募集资金使用情况的专项报告

公告日期:2021-03-13

605358:立昂微前次募集资金使用情况的专项报告 PDF查看PDF原文

证券代码:605358        证券简称:立昂微        公告编号:2021-012

          杭州立昂微电子股份有限公司

        前次募集资金使用情况的专项报告

  本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

  杭州立昂微电子股份有限公司(以下简称“公司”)根据中国证券监督管理委员会印发的《关于前次募集资金使用情况报告的规定》(证监发行字[2007]500 号)的规定,杭州立昂微电子股份有限公司(以下简
称“公司”或者“本公司”)编制了截至 2020 年 12 月 31 日止(以下简
称截止日)的前次募集资金使用情况报告如下:

  一、前次募集资金基本情况

  (一) 前次募集资金到位情况

  公司经中国证券监督管理委员会证监发行字[2020] 1906号文核准,由主承销商东方证券承销保荐有限公司采用余额包销方式,向社会公开发行了人民币普通股(A股)股票4,058万股,发行价为每股人民币为4.92元,共计募集资金总额为人民币19,965.36万元,根据本公司与主承销商东方证券承销保荐有限公司签订的承销及保荐协议,承销与保荐费用合计2,708.30万(其中不含税金额为2,555.00万元,增值税进项税额为153.30万元),其中前期已预付承销与保荐费用(含税)318万元,扣除剩余承销与保荐费用2,390.30万元后(其中不含税金额为2,255.00万元,增值税进项税额为135.30万元),主承销商东方证券承销保荐有限公司于2020年9月7日汇入公司募集资金监管账户兴业银行股份有限公司宁波北仑支行账户(账号为:388010100101325726)人民币17,575.06万元。另减除上网发行费、招股说明书印刷费、申报会计
1,436.46万元后,公司本次募集资金净额为15,973.90万元。上述募集资金到位情况业经中汇会计师事务所(特殊普通合伙)审验,并由其于2020年9月7日出具了《验资报告》(中汇会验[2020]5793号)。

  (二) 前次募集资金在专项账户的存放情况

  截至 2020 年 12 月 31 日止,前次募集资金存储情况如下:

开户银行                银行账号                  初始存放金额      存储余额  备注

兴业银行股份有限公司宁  38801010010325726      175,750,600.00      12,221.62  -

波北仑支行

  二、前次募集资金实际使用情况

  公司前次募集资金净额为 159,738,958.06 元。按照募集资金用途,计划用于“年产 120 万片集成电路用 8 英寸硅片项目”,项目投资总额为 704,180,000.00 元,拟投入募集资金金额为 159,738,958.06 元。
  公司 2020 年 9 月 11 日第三届董事会第十六次会议于审议通过了
《关于使用募集资金置换预先投入募投项目自筹资金的议案》,同意使用募集资金人民币 15,973.90 万元置换已预先投入募集资金投资项目的自筹资金。上述募集资金置换情况已由中汇会计师事务所(特殊普通合伙)出具了《关于杭州立昂微电子股份有限公司以自筹资金预先投入募投项目的鉴证报告》(中汇会鉴[2020]5794 号)。上述募集
资金已于 2020 年 9 月 15 日全部置换完毕。

  截至2020年12月31日,前述项目实际已投入资金704,180,000.00元,其中募集资金投入金额为 159,738,958.06 元。《前次募集资金使用情况对照表》详见本报告附件 1。

  三、前次募集资金变更情况

  (一) 前次募集资金实际投资项目变更情况

  无变更前次募集资金实际投资项目情况。


  (二) 前次募集资金项目实际投资总额与承诺存在差异的情况说明

  前次募集资金项目实际投资总额与承诺总额无差异。

  四、前次募集资金先期投入项目转让及置换情况说明

  截至2020年12月31日,本公司不存在前次募集资金投资项目对外转让或置换的情况。

  五、前次募集资金投资项目实现效益情况

  (一) 前次募集资金投资项目实现效益情况对照说明

  《前次募集资金投资项目实现效益情况对照表》详见本报告附件2。

  (二) 前次募集资金投资项目无法单独核算效益的情况说明

    不存在前次募集资金投资项目无法单独核算效益的情况。

  (三) 前次募集资金投资项目累计实现收益与承诺累计收益的差异情况说明

    不存在前次募集资金投资项目累计实现收益低于承诺 20%(含 20%)
以上的情况。

  六、前次发行涉及以资产认购股份的相关资产运行情况说明

  不存在前次募集资金涉及以资产认购股份的情况。

  七、闲置募集资金的使用

  公司不存在使用闲置前次募集资金的情况。

  八、前次募集资金结余及节余募集资金使用情况

  截至 2020 年 12 月 31 日,前次募集资金已使用完毕,募集资金专
户余额 12,221.62 元为募集资金存蓄期间的利息。


  九、前次募集资金实际使用情况与已公开披露的信息对照情况
  截至 2020 年 12 月 31 日,本公司募集资金实际使用情况与公司定
期报告和其他信息披露文件中披露的有关内容不存在差异。

  特此公告

  附件:1.前次募集资金使用情况对照表

        2.前次募集资金投资项目实现效益情况对照表

                            杭州立昂微电子股份有限公司董事会
                                            2021 年 3 月 12 日

                                                  前次募集资金使用情况对照表

                                                    截止 2020 年 12 月 31 日

编制单位:杭州立昂微电子股份有限公司                                                                                单位:人民币万元

 募集资金总额                                                    15,973.90  已累计投入募集资金总额                                            15,973.90

 变更用途的募集资金总额                                            不适用  各年度使用募集资金总额                                            15,973.90

                                                                            2018 年度                                                            不适用
 变更用途的募集资金总额比例                                        不适用  2019 年度                                                            不适用
                                                                            2020 年度                                                          15,973.90

            投资项目                        募集资金投资总额                    截止日募集资金累计投资额          实际投资金额与募  项目达到预定可使

                                                                                                                      集后承诺投资金额  用状态日期(或截

 序  承诺投资项目  实际投资项目    募集前承诺 募集后承诺投  实际投资金 募集前承诺投资募集后承诺投资 实际投资金额                    止日项目完工程

 号                                  投资金额      资金额          额          金额          金额                        的差额  度)

      年产 120 万片  年产 120 万片

  1  集成电路用 8  集成电路用 8  15,973.90  15,973.90    15,973.90    15,973.90    15,973.90  15,973.90                -  2019 年 11 月

      英寸硅片项目  英寸硅片项目


                                            前次募集资金投资项目实现效益情况对照表

                                                    截止 2020 年 12 月 31 日

编制单位:杭州立昂微电子股份有限公司                                                                                单位:人民币万元

              实际投资项目                  截止日投资项目累计                              最近三年实际效益              截止日累计实现  是否达到

                                                      产能利用率      承诺效益                                                        效益  预计效益

 序号  项目名称                                                                      2018 年度    2019 年度    2020 年度

  1  年产120万片集成电路用8英寸硅片项目                95.16%      9,125.00            -      -196.76    6,511.61          6,314.84  [注]

    [注]:本项目承诺效益为项目完全达产(即产能利用率达到 100%)后的项目税后利润。根据本项目的设计方案,建设期为 2 年,从第 2 年开始进行产能爬坡,产能爬坡期为 3
年,即 2-4 年的产能利率用分别为 50%、80%和 90%,到第 5 年达到 100%。根据实际情况,本项目于 2019 年 11 月建成投产,历经 1 年多的产能爬坡产能利用率达 95.16%,该项目
的实际建设进度和产生效益已超过设计方案。

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