联系客服

603986 沪市 兆易创新


首页 公告 兆易创新:兆易创新2022年年度报告摘要

兆易创新:兆易创新2022年年度报告摘要

公告日期:2023-04-28

兆易创新:兆易创新2022年年度报告摘要 PDF查看PDF原文

公司代码:603986                                                公司简称:兆易创新
            兆易创新科技集团股份有限公司

                  2022 年年度报告摘要


                            第一节 重要提示

1  本年度报告摘要来自年度报告全文,为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规
  划,投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。
2  本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、
  完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。
3  公司全体董事出席董事会会议。
4  中兴华会计师事务所(特殊普通合伙)为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
5  董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

  公司拟以2022年度利润分配预案实施股权登记日的总股本为基数,向全体股东每10股派发现金红利6.2元(含税),预计派发现金红利总额为413,555,591.76元,占公司2022年度合并报表归属上市公司股东净利润的20.15%。公司不进行资本公积金转增股本,不送红股。上述2022年度利润分配中现金分红的数额暂按目前公司总股本667,025,148股计算,在实施权益分派的股权登记日前公司总股本发生变动的,拟维持每股分配比例不变,实际派发现金红利总额将以2022年度利润分配预案实施股权登记日的总股本计算为准。公司2022年利润分配预案已经公司第四届董事会第九次会议审议通过,尚需公司股东大会审议通过。

                          第二节 公司基本情况

1  公司简介

                                  公司股票简况

    股票种类    股票上市交易所    股票简称        股票代码    变更前股票简称

      A股        上海证券交易所    兆易创新        603986          不适用

  联系人和联系方式              董事会秘书                  证券事务代表

        姓名          李晓燕                        王中华

      办公地址        北京市海淀区丰豪东路9号院中  北京市海淀区丰豪东路9号院中
                        关村集成电路设计园8号楼      关村集成电路设计园8号楼

        电话          010-82881768                  010-82881768

      电子信箱        investor@gigadevice.com        investor@gigadevice.com

2  报告期公司主要业务简介

  集成电路是我国科技发展的重要组成部分,是我国各行各业实现智能化、数字化的基础。根据我国国民经济“八五”计划至“十四五”规划,国家对集成电路行业的支持政策经历了从“加强发展”到“重点发展”再到“瞄准前沿领域战略性发展”的变化。“十四五”是中国集成电路产业夯实基础、谋取更大进步的关键五年,国家及各地的“十四五”规划及政策也对集成电路行业的发展起着重要的推动作用。2022 年政府工作报告中提出,加快发展工业互联网,培育壮大集
成电路、人工智能等数字产业,提升关键软硬件技术创新和供给能力。

  2022 年,受到地缘政治冲突以及全球加息潮等冲击,国际货币基金组织(IMF)、世界银行、
经合组织(OECD)等国际机构不断下调 2022 年经济增长预期。根据 IMF 于 2023 年 1 月的估计,
2022 年世界经济增速为 3.4%,相比 2021 年下降 2.8 个百分点。此外,世界银行和 OECD 对 2022
年的经济增速估计分别为 2.9%和 3.1%。2022 年全球经济呈现经济增速放缓与通货膨胀上升的态势,经济疲软持续冲击消费信心。

  根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)的数据,2022 年全球半导体市场规模为 5,735 亿美
元,比 2021 年增长了 3.2%,与 2021 年的 26.2%增幅相比显著放缓,而 2023 年全球半导体市场
的销售额预计则将小幅下滑到 5,566 亿美元。在存储市场,CFM 闪存市场数据显示,2022 年全球
存储市场规模为 1391.87 亿美元,同比下跌 15%,结束连续两年的双位数增长,其中 DRAM 市场
规模为 790.61 亿美元,同比下跌 17%。在 MCU 市场,根据 Omdia 2022 年 12 月发布的数据,2022
年中国 MCU 市场规模约为 82 亿美元,,预估 2023 年将在 2022 年的基础上增长 4.5%,达到 85 亿
美元。在指纹传感器芯片方面,手机占指纹传感器应用的 80%,根据 IDC 数据,2022 年全年智能
手机出货量同比下降 11.3%至 12.1 亿台,IDC 同时预估 2023 年全球智能手机出货量为 11.9 亿部,
同比下跌 1.1%,预计 2024 年智能手机市场将迎来复苏。

  依据国家统计局及海关总署发布数据,2022 年,我国全年集成电路产量 3,241.9 亿块,比上
年下降 9.8%;进口数量总额 5,384 亿块,同比下降 15.3%;出口数量总额 2,734 亿块,同比下降
12%。

  (一)主要业务、主要产品及其用途

  1. 主要业务

  公司主要业务为存储器、微控制器和传感器的研发、技术支持和销售。按照《国民经济行业分类》(GB/T 4754-2017),公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”(代码:6520)。公司产品广泛应用于工业、消费类电子、汽车、物联网、计算、移动应用以及网络和电信行业等各个领域,助力社会智能化升级。

  2.主要产品及用途

  公司现有产品主要分为存储器产品、微控制器产品以及传感器产品。

  ( 1 ) 公 司 存 储 器 产 品 包 括 闪 存 芯 片 ( NOR Flash、NAND Flash)和动态随机存取存储器(DRAM)。

  I.NOR Flash 即代码型闪存芯片,主要用来存储代码及少量数据。公司 NOR Flash 产品广泛
应用于物联网、工业及汽车电子、穿戴式设备、人工智能、网络通信、安防监控产品、PC 主板、移动设备、数字机顶盒、路由器、家庭网关等领域。

  II.NAND Flash 即数据型闪存芯片,分为两大类:大容量 NAND Flash 主要为 MLC、TLC 2D
NAND 或 3D NAND,擦写次数从几百次至数千次,多应用于大容量数据存储;小容量 NAND Flash
主要是 SLC 2D NAND,可靠性更高,擦写次数达到数万次以上。公司 NAND Flash 产品属于 SLC
NAND,为移动设备、机顶盒、数据卡、电视、汽车电子等设备的多媒体数据存储应用提供所必需的大容量存储。

  III.DRAM 即动态随机存取存储器,是当前市场中最为重要的系统内存,在计算系统中占据核心位置,广泛应用于服务器、移动设备、PC、消费电子等领域。因极高的技术和资金壁垒,DRAM领域市场处于高度集中甚至垄断态势。公司自有品牌 DRAM 产品主要面向消费类、工业控制类及汽车类等市场领域。

  (2)公司微控制器产品(Micro Control Unit,简称 MCU)主要为基于 ARM Cortex-M 系列
32 位通用 MCU 产品,以及于 2019 年 8 月推出的全球首颗基于 RISC-V 内核的 32 位通用 MCU
产品。GD32?系列 MCU 采用了 ARM? Cortex?-M3、Cortex?-M4、Cortex?-M23、 Cortex?-M33
和 RISC-V 内核,在提供高性能、低功耗的同时兼具高性价比,公司产品支持广泛的应用,如工
业应用(包括工业自动化、能源电力、医疗设备等)、消费电子和手持设备、汽车电子(包括汽车导航、T-BOX、汽车仪表、汽车娱乐系统等)、计算等。

  (3)公司传感器业务(Sensor)致力于新一代智能终端生物传感技术的自主技术创新,专注于人机交互传感器芯片和解决方案的研制开发。目前提供嵌入式传感芯片,电容、光学模式指纹识别芯片以及自容、互容触摸屏控制芯片,广泛应用于新一代智能移动终端的传感器模组,也适用于工业自动化、车载人机界面及物联网等需要智能人机交互解决方案的领域。

  (二)经营模式

  公司作为 IC 设计企业,自成立以来一直采取 Fabless 模式,专注于集成电路设计、销售和客
户服务环节,将晶圆制造、封装和测试等环节外包给专门的晶圆代工、封装及测试厂商。公司的经营模式是由产品本身的属性决定的,从投资效率、经营灵活性等角度考虑,公司产品更适合Fabless 发展模式。

  从集成电路整体产业链来看,集成电路设计是具有自主知识产权并体现核心技术含量的研发和设计环节,产品销售则是集合销售渠道和客户资源的中枢环节。集成电路设计和产品销售环节在产业链中均具有核心及主导作用,是 IC 行业价值创造的源泉。公司专注于集成电路研发设计和产品销售环节,在整个产业链中处于重要地位并拥有核心竞争力。

  从销售模式看,公司的销售主要为直接销售与经销两种。直接销售模式下,公司与客户直接签署销售合同(订单)并发货;经销模式下,公司与经销商签署经销商协议,公司销售产品给经销商,再由经销商向终端客户销售,在此模式下,采取卖断式销售。

  (三)公司产品细分领域及所处的行业地位情况

  在存储器产品领域,公司是全球排名第一的无晶圆厂 Flash 供应商。在 NOR Flash 产品,据
Web-Feet Research 报告显示,公司 2022 年 Serial NOR Flash 市占率增长至 20%,市场排名全球第
三,前二名是华邦电子和旺宏电子。在 SLC Nand Flash 产品,供应商主要为中国台湾厂商,华邦
电子、旺宏电子占据了较高的市场份额。在 DRAM 产品,根据 Trendforce 统计,2021 年全球利
基型 DRAM 市场(消费、工控等)规模约 90 亿美元,公司积极切入 DRAM 存储器利基市场,并
已推出 DDR4、DDR3L 产品,在消费电子(包括机顶盒、电视、智能家居等)、工业安防、网络通信等领域取得较好的营收,并持续推进规划中的其他自研产品。

  MCU 产品领域,据 Omdia 统计全球 MCU 市场排名情况,2020 年度公司排名第 13 位,2021
年度公司市场排名大幅提升至全球第 8 位。公司是中国品牌排名第一的 32 位 Arm?通用型 MCU
供应商。此外,公司也是中国排名第二的指纹传感器供应商。
3  公司主要会计数据和财务指标
3.1 近 3 年的主要会计数据和财务指标

                                                            单位:元 币种:人民币

                                                        本年比上

                          2022年          2021年          年          2020年

                                                          增减(%)

总资产                16,645,065,762.33  15,418,370,840.09    
[点击查看PDF原文]