证券代码:603929 证券简称:亚翔集成 公告编号:2022-013
亚翔系统集成科技(苏州)股份有限公司
关于分公司重大项目中标的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。
亚翔系统集成科技(苏州)股份有限公司新加坡分公司(以下简称“亚翔新加坡分公司”) 于近日收到United Microelectronics Corporation(Singapore Branch)(联华电子股份有限公司新加坡分公司)发来的订单(编号:2409826-12I1ADF),确认亚翔新加坡分公司成为联华电子「新加坡12吋晶圆厂第三厂/第四厂扩建统包工程」之先期基桩工程的承包单位。现将相关情况公告如下:
一、 业主信息
联华电子股份有限公司(以下简称“联电”)为全球半导体晶圆专工业界的领导者,提供高质量的晶圆制造服务,专注于逻辑及特殊技术,为跨越电子行业的各项主要应用产品生产芯片。联电完整的制程技术及制造解决方案包括逻辑/混合信号、嵌入式高压解决方案、嵌入式非挥发性内存、RFSOI 及 BCD。
二、中标项目概况
1、 项目名称:联华电子「新加坡12吋晶圆厂第三厂/第四厂扩建统包工
程」之先期基桩工程
2、 项目地址:3 PASIR RIS DRIVE 12, SINGAPORE 519528
3、 招标单位:United Microelectronics Corporation (Singapore
Branch) (联华电子股份有限公司新加坡分公司)
4、 建设单位:United Microelectronics Corporation (Singapore
Branch) (联华电子股份有限公司新加坡分公司)
5、 中标金额:72,406,900新加坡元(大写:柒仟贰佰肆拾万陆仟玖佰新
加坡元)(含税)
6、 工程期限:整体建厂计划完工期限为2023年12月
7、 工程概况:厂区内主要建物包含FAB栋、CUB栋、PSB栋、WWT栋、OB栋、
LAB栋及Gas Yard等各栋建物之基桩工程及其相关假设工
程工作。
三、 本项目执行对公司的影响
本项目的顺利实施将有助于提高公司在海外的业务承接能力,为公司后续项目的开拓和合作提供更多的经验,并将对公司的经营业绩产生积极影响。四、 风险提示
公司需与发包单位签署项目合同,项目建设内容、结算及付款方式等具体内容均以正式合同为准,存在一定的不确定性。敬请广大投资者谨慎决策,注
意投资风险。
特此公告!
亚翔系统集成科技(苏州)股份有限公司董事会
2022 年 4 月 21 日