证券代码：603929 证券简称：亚翔集成 公告编号：2021-049
亚翔系统集成科技（苏州）股份有限公司
关于公司涉及诉讼一审判决结果的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。
重要内容提示：
案件所处的诉讼阶段：一审判决
上市公司所处的当事人地位：原告
诉讼请求的涉案金额：人民币 123,363,773.96 元（不含利息）
对上市公司利润的影响：本次诉讼判决为一审判决，目前尚未生效，如不
服此判决，可依法提起上诉，因此尚无法判断本次诉讼结果对上市公司利
润的影响。
近日亚翔系统集成科技（苏州）股份有限公司（以下简称“公司”或“亚翔集成”）收到浙江省杭州市中级人民法院（以下简称“杭州中院”）于 2021
年 11 月 12 日出具的《民事判决书》【（2019）浙 01 民初 2127 号】。现将有关
情况公告如下：
一、本次诉讼的基本情况
2019 年 6 月，亚翔集成作为原告，就建设工程施工合同纠纷事宜，对被
告杭州中欣晶圆半导体股份有限公司（以下简称“杭州中欣晶圆”）提起诉讼。
2019 年 6 月 11 日亚翔集成收到杭州中院关于该项诉讼的受理通知书【（2019）
浙 01 民初 2127 号】。（具体内容详见公司于 2019 年 6 月 14 日披露的公告编
号为 2019-016 的《关于亚翔系统集成科技（苏州）股份有限公司涉及诉讼的公告》）。
（一）各方当事人
原告：亚翔集成
被告：杭州中欣晶圆
（二）原告诉讼请求
根据法院指定之鉴定机构耀华建设管理有限公司出具的鉴定报告
（耀华审字[2020]第 1223 号），原告调整后之诉讼请求如下：
1.判令亚翔集成与杭州中欣晶圆签订的《半导体大硅片（200mm、
300mm）项目洁净包合同》于起诉状副本送达杭州中欣晶圆之日解除；
2.判令杭州中欣晶圆支付工程款 120,160,558.63 元；
3.判令杭州中欣晶圆支付自 2019 年 5 月 7 日起至实际支付全部本
息之日之的逾期利息，暂计至 2021 年 5 月 31 日为 9,889,652.44 元；
4.判令杭州中欣晶圆赔偿亚翔集成损失 3,203,215.33 元；
5.判令亚翔集成就杭州中欣晶圆欠付工程款金额对杭州中欣晶圆
名下“半导体大硅片（200mm、300mm）项目”洁净包工程折价或拍卖的价款享有优先受偿权；
6.本案所有诉讼费用由杭州中欣晶圆承担。
二、本次诉讼判决结果
根据杭州中院出具的《民事判决书》【（2019）浙 01 民初 2127 号】，杭州
中院对本案判决如下：
（一）杭州中欣晶圆半导体股份有限公司于本判决生效之日起三十日内向亚翔系统集成科技（苏州）股份有限公司支付工程款 109,130,75 2.08 元；
（二）杭州中欣晶圆半导体股份有限公司于本判决生效之日起三十日内向亚翔系统集成科技（苏州）股份有限公司支付利息（以 109,130,752.08 为
基数，支付自 2019 年 5 月 17 日起至生效判决确定的履行之日止的利息，自
2019年 5月 17日起至 2019年 8月 19日止按同期中国银行公布的贷款基准利
率计付；自 2019 年 8 月 20 日起至生效判决确定的履行之日止按同期全国银
行间同业拆借中心公布的贷款市场报价利率（LPR）计付）；
（三）亚翔系统集成科技（苏州）股份有限公司就上述第一项工程价款对其施工完成的涉案半导体大硅片（200mm、300mm）项目洁净包工程折价或拍卖的价款享有优先受偿权；
（四）驳回亚翔系统集成科技（苏州）股份有限公司的其余诉讼请求。
如果未按本判决指定的期间履行给付金钱义务，应当依照《中华人民共和国民事诉讼法》第二百五十三条规定，加倍支付迟延履行期间的债务利息。
本案案件受理费 708,067.00 元，由亚翔系统集成科技（苏州）股份有限公司负担 120,614.00 元；由杭州中欣晶圆半导体股份有限公司负担587,453.00 元。
如不服本判决，可在判决书送达之日起十五日内，向本院递交上诉状，并按对方当事人的人数提出副本，上诉于浙江省高级人民法院，对财产案件提起上诉的，案件受理费按照不服一审判决部分的上诉请求预交。在上诉期满次日起七日内仍未交纳的，按自动撤回上诉处理。
三、本次公告的诉讼对公司利润的影响
公司前期已对本案所涉及的合同资产按企业会计准则的相关规定计提合同资产减值准备。本判决为一审判决，目前尚未生效，如不服此判决，可依法提起上诉，因此尚无法判断本次诉讼判决结果对上市公司利润的影响。公司将及时公告有关事项的进展情况，敬请投资者注意投资风险。
特此公告!
亚翔系统集成科技（苏州）股份有限公司董事会
2021 年 11 月 16 日
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