福州瑞芯微电子股份有限公司
Fuzhou Rockchip Electronics Co.,Ltd.
福州市鼓楼区软件大道89号18号楼
首次公开发行股票招股说明书摘要
保荐机构（主承销商）
（福建省福州市湖东路268号）
发行人声明
本招股说明书摘要的目的仅为向公众提供有关本次发行的简要情况，并不包括招股说明书全文的各部分内容。招股说明书全文同时刊载于巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）。投资者在做出认购决定之前，应仔细阅读招股说明书全文，并以其作为投资决定的依据。
投资者若对招股说明书及其摘要存在任何疑问，应咨询自己的股票经纪人、律师、会计师或其他专业顾问。
发行人及全体董事、监事、高级管理人员承诺招股说明书及其摘要不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对招股说明书及其摘要的真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。
公司负责人和主管会计工作的负责人、会计机构负责人保证招股说明书及其摘要中财务会计资料真实、完整。
保荐机构承诺因其为发行人首次公开发行制作、出具的文件有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，给投资者造成损失的，其将先行赔偿投资者损失。
中国证监会、其他政府部门对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对发行人股票的价值或者投资者的收益做出实质性判断或者保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。
释 义
本招股说明书摘要中，除非文义另有所指，下列词语或词组具有如下含义：
一、普通术语
发行人、瑞芯微 指 福州瑞芯微电子股份有限公司
公司 指 福州瑞芯微电子股份有限公司、福州瑞芯微电子有限公司
瑞芯微有限 指 福州瑞芯微电子有限公司
控股股东、实际控制人 指 励民、黄旭
上海翰迈 指 发行人全资子公司上海翰迈电子科技有限公司
杭州拓欣 指 发行人全资子公司杭州拓欣科技有限公司
香港瑞芯微 指 发行人全资子公司瑞芯微电子（香港）有限公司
深圳分公司 指 发行人深圳分公司
北京分公司 指 发行人北京分公司
上海分公司 指 发行人上海闽芯微电子分公司
杭州地芯 指 发行人参股子公司杭州地芯科技有限公司
腾兴众和 指 福州经济技术开发区腾兴众和投资管理合伙企业
普芯达 指 深圳市普芯达投资管理企业（有限合伙）
芯翰投资 指 深圳市芯翰投资管理企业（有限合伙）
润科欣 指 厦门市润科欣投资管理合伙企业（有限合伙）
国家集成电路基金 指 国家集成电路产业投资基金股份有限公司
上海武岳峰 指 上海武岳峰集成电路股权投资合伙企业（有限合伙）
北京亦合 指 北京亦合高科技产业投资合伙企业（有限合伙）
上海科投 指 上海科技创业投资有限公司
V基金 指 余姚市阳明智行投资中心（有限合伙）
达晨创联 指 深圳市达晨创联股权投资基金合伙企业（有限合伙）
达晨晨鹰 指 深圳市达晨晨鹰二号股权投资企业（有限合伙）
达到创投 指 霍尔果斯达到创业投资有限公司
兴和基金 指 福建省兴和股权投资有限合伙企业
厦门红土 指 厦门红土创业投资有限公司
石家庄红土 指 石家庄红土冀深创业投资有限公司
VIVO 指 维沃通信科技有限公司
中芯国际 指 中芯国际集成电路制造有限公司
英特尔 指 Intel Corporation，全球知名的半导体公司，总部位于美国
格罗方德 指 GLOBALFOUNDRIES Dresden Module Two Limited Liability
Company & Co.KG，全球知名的晶圆代工厂商,总部位于美国
ARM 指 ARM Limited，全球知名的 IP 核供应商，总部位于英国
安谋科技 指 安谋科技（中国）有限公司，ARM 公司在中国的 IP 业务总
部
Imagination 指 Imagination Technologies Limited，全球知名的 IP 核供应商，
总部位于英国
Synopsys 指 Synopsys International Limited，全球知名的 IP 核和 EDA 设计
工具供应商，总部位于美国
CEVA 指 CEVA D.S.P. Ltd.，全球知名的 IP 授权许可厂商
谷歌 指 Alphabet Inc.，原名 Google Inc.，全球知名网络信息服务公司
三星半导体 指 Samsung Semiconductor Inc.，全球知名的韩国半导体公司
联发科 指 MediaTek Inc.，是全球无线通讯及数字多媒体知名 IC 设计企
业，总部位于台湾地区
华虹集团 指 上海华虹（集团）有限公司，全球知名的晶圆代工厂商,总部
位于上海
联电 指 联华电子股份有限公司，全球知名的晶圆代工厂商,总部位于
台湾
全志科技 指 珠海全志科技股份有限公司
海思半导体 指 深圳海思半导体有限公司
晶晨半导体 指 晶晨半导体(上海)股份有限公司
北京君正 指 北京君正集成电路股份有限公司
中颖电子 指 中颖电子股份有限公司
圣邦股份 指 圣邦微电子（北京）股份有限公司
富满电子 指 深圳市富满电子集团股份有限公司
德州仪器 指 Texas Instruments, Inc. 全球知名的半导体公司，总部位于美国
A 股 指 在境内上市的人民币普通股
本次发行 指 发行人首次公开发行 A 股并上市的行为
本招股说明书摘要 指 福州瑞芯微电子股份有限公司首次公开发行股票招股说明书
摘要
《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》
《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》
《公司章程》 指 《福州瑞芯微电子股份有限公司章程》
《公司章程（草案）》 指 《福州瑞芯微电子股份有限公司章程（草案）》
股东大会 指 福州瑞芯微电子股份有限公司股东大会
董事会 指 福州瑞芯微电子股份有限公司董事会
监事会 指 福州瑞芯微电子股份有限公司监事会
报告期 指 2016年、2017年、2018年及2019年1-6月
元、万元、亿元 指 人民币元、万元、亿元
中国证监会 指 中国证券监督管理委员会
保荐机构、主承销商 指 兴业证券股份有限公司
发行人律师 指 北京国枫律师事务所
申报会计师 指 天健会计师事务所（特殊普通合伙）
* 指 本招股说明书摘要对部分涉及商业秘密的技术授权以*代替
二、专业术语
Integrated Circuit，是采用一定的工艺，将一个电路中所需的晶体
IC、集成电路 指 管、电阻、电容和电感等元件及布线连在一起，制作在一小块或
几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为
具有所需电路功能的微型结构
SoC 指 System on Chip，即片上系统、系统级芯片，是将系统关键部件集
成在一块芯片上，可以实现完整系统功能的芯片电路
AI、人工智能 指 计算机科学的一个分支，重点研究、开发用于模拟、延伸和扩展
人的智能的理论、方法、技术及应用
Fabless 指 无生产线的IC设计企业，仅从事集成电路的研发设计和销售，而
将晶圆制造、封装和测试环节交由代工厂商完成
CPU 指 Central Processing Unit，即中央处理器
PMU 指 Power Management Unit，即电源管理单元
半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为
晶圆 指 晶圆。在其上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电
性功能的 IC 产品
IP 核 指 Intellectual Property core，即知识产权核，指已验证、可重复利用、
具有某种确定功能的芯片设计模块。
EDA 设计工具 指 Electronic DesignAutomation，即电子设计自动化软件工具
光罩 指 生产晶圆的模板，根据芯片设计公司设计的集成电路版图制作而
成，一款芯片需要多层光罩
智能硬件 指 通过软硬件相结合的方式，对传统设备进行改造，使其拥有智能
化的功能，改造后的设备即为智能硬件
IPTV机顶盒 指 由牌照商运营，主要通过专网传输的交互式网络电视机顶盒
nm 指 纳米，长度计量单位，1纳米=0.001微米
第一节 重大事项提示
本公司特别提请投资者注意，在作出投资决策之前，务必仔细阅读本招股说明书摘要“第五节 风险因素和其他重要事项”章节的全部内容，并特别关注以下重要事项。
一、重要承诺事项
（一）本次发行前股东所持股份流通限制及自愿锁定股份的承诺
查看PDF原文
