上海韦尔半导体股份有限公司
Will Semiconductor CO., Ltd. Shanghai
中国(上海)自由贸易试验区龙东大道 3000 号 1 幢 C 楼 7 层
2020 年半年度报告
二○二○年八月
公司代码:603501 公司简称:韦尔股份
上海韦尔半导体股份有限公司
2020 年半年度报告
重要提示
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完
整,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。
二、公司全体董事出席董事会会议。
三、 本半年度报告未经审计。
四、 公司负责人王崧、主管会计工作负责人贾渊及会计机构负责人(会计主管人员)徐美蓉声明:
保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
五、 经董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
无
六、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺,敬请投资者注意投资风险。
七、 是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况
否
八、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况?
否
九、 重大风险提示
公司已在本报告中详细描述可能存在的相关风险,敬请查阅“第四节经营情况的讨论与分析/三、其他披露事项/(二)可能面对的风险”部分。
十、 其他
□适用 √不适用
目 录
第一节 释义 ......4
第二节 公司简介和主要财务指标 ......8
第三节 公司业务概要 ......12
第四节 经营情况的讨论与分析 ......24
第五节 重要事项 ......38
第六节 普通股股份变动及股东情况 ......58
第七节 优先股相关情况 ......66
第八节 董事、监事、高级管理人员情况 ......67
第九节 公司债券相关情况 ......69
第十节 财务报告 ......70
第十一节 备查文件目录 ......217
第一节 释义
在本报告书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下含义:
常用词语释义
韦尔股份/公司 指 上海韦尔半导体股份有限公司
香港华清 指 香港华清电子(集团)有限公司,韦尔股份子公司
北京京鸿志 指 北京京鸿志科技有限公司,韦尔股份子公司
深圳京鸿志电子 指 深圳市京鸿志电子有限公司,韦尔股份子公司
深圳京鸿志物流 指 深圳市京鸿志物流有限公司,韦尔股份子公司
苏州京鸿志 指 苏州京鸿志电子有限公司,韦尔股份子公司
上海韦矽 指 上海韦矽微电子有限公司,韦尔股份子公司
韦尔香港 指 韦尔半导体香港有限公司,韦尔股份子公司
北京泰合志恒 指 北京泰合志恒科技有限公司,韦尔股份子公司
武汉泰合志恒 指 武汉泰合志恒科技有限公司,韦尔股份子公司
无锡中普微 指 无锡中普微电子有限公司,韦尔股份子公司
安浦利 指 安浦利科技有限公司,韦尔股份子公司
上海灵心 指 上海灵心电子科技有限公司,韦尔股份子公司
香港灵心 指 香港灵心电子科技有限公司,韦尔股份子公司
上海韦玏 指 上海韦玏微电子有限公司,韦尔股份子公司
深圳东益 指 深圳东益电子有限公司,韦尔股份子公司
香港东意 指 香港东意电子有限公司,韦尔股份子公司
上海磐巨 指 上海磐巨电子科技有限公司,韦尔股份子公司
上海矽久 指 上海矽久微电子有限公司,韦尔股份子公司
上海韦孜美 指 上海韦孜美电子科技有限公司,韦尔股份子公司
上海夷易 指 上海夷易半导体有限公司,韦尔股份子公司
武汉韦尔 指 武汉韦尔半导体有限公司,韦尔股份子公司
武汉耐普登 指 武汉耐普登科技有限公司,韦尔股份子公司
上海树固 指 上海树固电子科技有限公司,韦尔股份子公司
鸿光电子 指 鸿光电子元件(深圳)有限公司,韦尔股份子公司
鸿光兴盛 指 香港鸿光兴盛电子有限公司,韦尔股份子公司
香港树伟朋 指 香港树伟朋电子科技有限公司,韦尔股份子公司
合肥韦豪 指 合肥韦豪半导体技术有限公司,韦尔股份子公司
立昌先进 指 立昌先进科技股份有限公司,韦尔股份参股公司
青岛海丝民合 指 青岛海丝民合半导体投资中心(有限合伙)
江苏韦达 指 江苏韦达半导体有限公司,韦尔股份参股公司
北京豪威 指 北京豪威科技有限公司,韦尔股份子公司
美国豪威 指 OmniVison Technologies, Inc.,韦尔股份子公司
思比科 指 北京思比科微电子技术股份有限公司,韦尔股份子公司
视信源 指 北京视信源科技发展有限公司,韦尔股份子公司
芯能投资 指 深圳市芯能投资有限公司,韦尔股份子公司
芯力投资 指 深圳市芯力投资有限公司,韦尔股份子公司
交易对方 指 公司发行股份购买资产的交易对方
苏州晶方 指 苏州晶方半导体科技股份有限公司
绍兴韦豪 指 绍兴市韦豪股权投资基金合伙企业(有限合伙)
芯仑科技 指 上海芯仑光电科技有限公司,韦尔股份子公司
报告期 指 2020 年 1 月 1 日至 2020 年 6 月 30 日
Integrated Circuit 即集成电路,是采用半导体制作工艺,在一块较小
IC 指 的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件,并按
照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。
Transient Voltage Suppresser,即瞬态电压抑制器,是普遍使用的一
TVS 指 种新型高效电路保护器件。它具有极快的响应时间(亚纳秒级)和
相当高的浪涌吸收能力,可用于保护设备或电路免受静电、电感性
负载切换时产生的瞬变电压,以及感应雷所产生的过电压。
Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor,即金属氧化物半
MOSFET 指 导体场效应晶体管,简称金氧半场效晶体管,是一种可以广泛使用
在模拟电路与数字电路的场效晶体管(Field-effecttransistor),依
照其“通道”的极性不同,可分为 N-type 与 P-type 的 MOSFET。
肖特基(Schottky)二极管,又称肖特基势垒二极管(简称 SBD),
肖特基二极管 指 在通信电源、变频器等中比较常见。是以金属和半导体接触形成的
势垒为基础的二极管芯片,具有反向恢复时间极短(可以小到几纳
秒),正向导通压降更低(仅 0.4V 左右)的特点。
电源管理芯片 指 Power Management Integrated Circuits,是在电子设备系统中担负起
对电能的变换、分配、检测及其他电能管理的职责的芯片。
LDO 指 Low Dropout Regulator,即低压差线性稳压器,主要提供具有较低
自有噪声和较高电源抑制比的稳定电源。
DC-DC 指 在直流电路中将一个电压值的电能变为另一个电压值的电能的转
换电路,也称为直流转换电源。
LED 背光驱动 指 LED(发光二极管)作为背光源的应用过程中,把电源电压转换为
驱动该 LED 所需的电压、电流并对其进行保护的一种芯片。
分立器件 指 具有固定单一特性和功能的半导体器件,如:二极管、晶体管等。
F、μF、pF 指 法拉、微法、皮法,电容器电容量单位,1F=1,000,000μF,
1μF=1,000,000pF。
mm、μm、nm 指 毫米、微米、纳米,长度单位,1mm=1000μm,1μm=1000nm。
ESD 指 静电放电(Electro Static Discharge),防静电指标。
射频芯片 指 用于接受信号和发送信号,是手机接打电话和接受短信时主管与基
站通信的部分。
掩膜 指 在半导体制造中,许多芯片工艺步骤采用光刻技术,用于这些步骤
的图形“底片”称为掩膜,其作用是:在硅片上选定的区域中对一个
不透明的图形模板遮盖,继而下面的腐蚀或扩散将只影响选定的区
域以外的区域。
Electronic Manufacturer Service 或 称 Electronic Contract
EMS 指 Manufacturing,中文又译为专业电子代工服务,或电子专业制造服
务,是为电子产品品牌拥有者提供制造、采购、部分设计以及物流
等一系列服务的生产厂商。
Original Equipment Manufacturer,贴牌生产合作模式,俗称“贴牌生