603203 沪市 快克股份

公司代码：603203                                          公司简称：快克股份
        快克智能装备股份有限公司

            2021 年年度报告


                          重要提示

一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，
  不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、公司全体董事出席董事会会议。
三、 信永中和会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。四、公司负责人戚国强、主管会计工作负责人苗小鸣及会计机构负责人（会计主管人员）殷文贤
  声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
五、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
以2021年度利润分配方案实施时股权登记日的股本为基数，向股东每10股派发现金红利13元（含税）；同时以资本公积向全体股东每10股转增3股。
六、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告内容涉及的未来计划、规划等前瞻性陈述，因存在不确定性，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。
七、是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况
否
八、  是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
九、  是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性
否
十、  重大风险提示
公司已在本报告中详细描述存在的行业风险、市场风险等，具体详见“第三节 管理层经营与分析”之“六、公司关于公司未来发展的讨论与分析中”之“（四）可能面对的风险”相关内容。十一、 其他
□适用 √不适用


                            目录


第一节    释义 ...... 3

第二节    公司简介和主要财务指标......6
第三节    管理层讨论与分析...... 10
第四节    公司治理...... 44
第五节    环境与社会责任...... 61
第六节    重要事项...... 64
第七节    股份变动及股东情况...... 85
第八节    优先股相关情况...... 93
第九节    债券相关情况...... 94
第十节    财务报告...... 94

    备查文件目录    载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并
                    盖章的会计报表。

                    载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。

    备查文件目录    报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告原稿。


                        第一节  释义

一、 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
 常用词语释义

 公司、本公司、快克股    指    快克智能装备股份有限公司

 份

 报告期                指    2021 年度

 中国证监会、证监会    指    中国证券监督管理委员会

 上交所                指    上海证券交易所

 《公司章程》、公司章    指    《快克智能装备股份有限公司公司章程》

 程

 《公司法》、公司法    指    《中华人民共和国公司法》

 《证券法》、证券法    指    《中华人民共和国证券法》

 信永中和、审计机构    指    信永中和会计师事务所（特殊普通合伙）

 深圳快克              指    深圳市快克电子科技有限公司

 快克东莞              指    快克自动化科技(东莞)有限公司

 Quick USA              指    Quick Soldering USA Inc.

 快点精机              指    快点精机（苏州）有限公司

 恩欧西                指    苏州恩欧西智能科技有限公司

 恩欧云谷              指    深圳恩欧云谷智能科技有限公司

 Golden Pro.            指    Golden Pro. Enterprise Co. Limited

 快云软件              指    常州市快云软件有限公司

 富韵投资、控股股东    指    常州市富韵投资咨询有限公司

                              将构成产品的各单个组成部分（元器件、机电部件、结构件、
 电子装联工艺          指    功能组件和模组等）组合并互连的过程，也称为电子组装技
                              术，主要包括焊接、点胶、螺丝锁付等工艺。

                              电子装联工艺中 SMT 制程段贴片元器件贴装到 PCB 或其它基
                              板上完成电气连接，SMT 后道通孔器件与 PCB 装联，FPC 压
 电子焊接              指    接，线束线圈、连接器、电机等电路组装。精密焊接贴合：电
                              子产品小型化、薄型化发展，焊料趋向锡膏，导电胶等薄型
                              材料，工艺包括精准贴放、压合。

                              一种工艺，也称施胶、涂胶、灌胶、滴胶等，是把电子胶水、
 点胶                  指    油或者其他液体涂抹、灌封、点滴到产品上，让产品起到黏
                              贴、灌封、绝缘、固定、表面光滑等作用。

 锁付                  指    螺丝锁付，即螺丝的取、放、拧紧完成部件固定、连接的组
                              装过程。

                              自动光学检测（Automated Optic Inspection），运用高速
 AOI                    指    度高精度视觉处理技术获取被测物体的图像信息，经过特定
                              的图片处理算法，进行分析比较并自动判断被测物体是否符
                              合设置要求并报出相应的缺陷位置与类型。

 PCB                    指    印制电路板（Printed Circuit Board）。

 PCBA                  指    印制线路板组装（Printed Circuit Board Assembly）。

 BGA                    指    球栅阵列结构（Ball Grid Array），是集成电路一种封装法，
                              输入输出端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面

 ECU                    指    电子控制单元（Electronic Control Unit）。

                              表面贴装技术（Surface Mounting Technology）,是一种将
 SMT                    指    无引脚或短引线表面组装元器件安装在 PCB 表面或其它基板
                              的表面上，通过一定方法加以焊接组装的电路装连技术。


                            无线射频识别（Radio Frequency Identification）技术，
RFID                  指    是一种通信技术，可通过无线电讯号识别特定目标并读写相
                            关数据，而无需识别系统与特定目标之间建立机械或光学接
                            触。

TWS                    指    真无线立体声（耳机）(True Wireless Stereo)。

                            制造执行系统（Manufacturing Execution System）,是一种
                            面向制造企业车间执行层的生产信息化管理系统。MES 可以
                            为企业提供包括制造数据管理、计划排程管理、生产调度管
MES                    指    理、库存管理、质量管理、人力资源管理、工作中心/设备管
                            理、工具工装管理、采购管理、成本管理、项目看板管理、生
                            产过程控制、底层数据集成分析、上层数据集成分解等管理
                            模块，为企业打造一个扎实、可靠、全面、可行的制造协同
                            管理平台。

                            Advanced  DriverAssistance  System，先进驾驶辅助系
                            统，是利用安装于车上的各式各样的传感器，在第一时间收
ADAS                  指    集车内外的环境数据，进行静、动态物体的辨识、侦测与追
                            踪等技术上的处理，从而能够让驾驶者在最快的时候察觉可
                            能发生的危险，以引起注意和提高安全性的主动安全技术。

Mini-LED              指    芯片尺寸介于 50~200μm 之间的 LED 器件

                            IGBT(Insulated Gate Bipolar  Transistor)，绝缘栅双极
                            型晶体管，是由 BJT(双极型三极管)和 MOS(绝缘栅型场效应
                            管)组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件,    兼有
IGBT                  指    MOSFET 的高输入阻抗和 GTR 的低导通压降两方面的优点。
                            IGBT 是能源变换与传输的核心器件，俗称电力电子装置的
                            “CPU”，作为国家战略性新兴产业，在轨道交通、智能电网、
                            航空航天、电动汽车与新能源装备等领域