603203 沪市 快克股份

公司代码：603203                                          公司简称：快克股份
        快克智能装备股份有限公司

            2020 年年度报告


                          重要提示

一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，
  不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、公司全体董事出席董事会会议。
三、信永中和会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
四、 公司负责人戚国强、主管会计工作负责人苗小鸣及会计机构负责人（会计主管人员）殷文贤
  声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
五、 经董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
以2020年度利润分配方案实施时股权登记日的股本为基数，向股东每10股派发现金红利8.00元（含税）；同时以资本公积向全体股东每10股转增2股。
六、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告内容涉及的未来计划、规划等前瞻性陈述，因存在不确定性，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。
七、 是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况
否
八、  是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
九、  是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性
否
十、  重大风险提示
公司已在本报告中详细描述公司在经营过程中可能存在的风险因素及应对措施，敬请查阅“第四节经营情况讨论与分析”之“三、关于公司未来发展的讨论与分析”之“（四）可能面对的风险”。十一、 其他
□适用 √不适用


                            目录


第一节    释义 ...... 4
第二节    公司简介和主要财务指标 ...... 5
第三节    公司业务概要 ...... 10
第四节    经营情况讨论与分析 ...... 18
第五节    重要事项 ...... 30

第六      普通股股份变动及股东情况 ...... 62

第七节    优先股相关情况 ...... 68
第八节    董事、监事、高级管理人员和员工情况 ...... 69
第九节    公司治理 ...... 75
第十节    公司债券相关情况 ...... 78
第十一节  财务报告 ...... 78
第十二节  备查文件目录 ...... 207

                        第一节  释义

一、 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义

公司、本公司、快克    指    快克智能装备股份有限公司

股份

报告期                指    2020 年度

中国证监会、证监会    指    中国证券监督管理委员会

上交所                指    上海证券交易所

《公司章程》、公司    指    《快克智能装备股份有限公司公司章程》

章程

《公司法》、公司法    指    《中华人民共和国公司法》

《证券法》、证券法    指    《中华人民共和国证券法》

信永中和、审计机构    指    信永中和会计师事务所（特殊普通合伙）

深圳快克              指    深圳市快克电子科技有限公司

快克东莞              指    快克自动化科技(东莞)有限公司

巨蟹软件              指    常州巨蟹软件技术有限公司

Quick USA              指    Quick Soldering USA Inc.

快云软件              指    常州市快云软件有限公司

快点精机              指    快点精机（苏州）有限公司

恩欧西                指    苏州恩欧西智能科技有限公司

恩欧云谷              指    深圳恩欧云谷智能科技有限公司

Golden Pro.            指    Golden Pro. Enterprise Co. Limited

快云软件              指    常州市快云软件有限公司

富韵投资、控股股东    指    常州市富韵投资咨询有限公司

                              将构成产品的各单个组成部分（元器件、机电部件、结构件、
电子装联工艺          指    功能组件和模组等）组合并互连的过程，也称为电子组装技术，
                              主要包括焊接、点胶、螺丝锁付等工艺。

                              电子装联工艺中SMT制程段贴片元器件贴装到PCB或其它基板
                              上完成电气连接，SMT 后道通孔器件与 PCB 装联，FPC 压接，
电子焊接              指    线束线圈、连接器、电机等电路组装。精密焊接贴合：电子产
                              品小型化、薄型化发展，焊料趋向锡膏，导电胶等薄型材料，
                              工艺包括精准贴放、压合。

                              一种工艺，也称施胶、涂胶、灌胶、滴胶等，是把电子胶水、
点胶                  指    油或者其他液体涂抹、灌封、点滴到产品上，让产品起到黏贴、
                              灌封、绝缘、固定、表面光滑等作用。

锁付                  指    螺丝锁付，即螺丝的取、放、拧紧完成部件固定、连接的组装
                              过程。

                              自动光学检测（Automated Optic Inspection），运用高速度
AOI                    指    高精度视觉处理技术获取被测物体的图像信息，经过特定的图
                              片处理算法，进行分析比较并自动判断被测物体是否符合设置
                              要求并报出相应的缺陷位置与类型。

PCB                    指    印制电路板（Printed Circuit Board）。

PCBA                  指    印制线路板组装（Printed Circuit Board Assembly）。

BGA                    指    球栅阵列结构（Ball Grid Array），是集成电路一种封装法，
                              输入输出端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面

ECU                    指    电子控制单元（Electronic Control Unit）。


                              表面贴装技术（Surface Mounting Technology）,是一种将无
SMT                    指    引脚或短引线表面组装元器件安装在 PCB 表面或其它基板的
                              表面上，通过一定方法加以焊接组装的电路装连技术。

                              柔性印刷线路板（Flexible Printed Circuit）,具有配线密
FPC                    指    度高、重量轻、厚度薄的特点。主要使用于智能手机、笔记本
                              电脑、PDA、数码相机等诸多电子产品，实现了轻量化、小型
                              化、薄型化，从而达到元件装置和导线连接一体化。

                              无线射频识别（Radio Frequency Identification）技术，是
RFID                  指    一种通信技术，可通过无线电讯号识别特定目标并读写相关数
                              据，而无需识别系统与特定目标之间建立机械或光学接触。

TWS                    指    真无线立体声（耳机）(True Wireless Stereo)。

                              制造执行系统（Manufacturing Execution System）,是一种
                              面向制造企业车间执行层的生产信息化管理系统。MES 可以为
                              企业提供包括制造数据管理、计划排程管理、生产调度管理、
MES                    指    库存管理、质量管理、人力资源管理、工作中心/设备管理、
                              工具工装管理、采购管理、成本管理、项目看板管理、生产过
                              程控制、底层数据集成分析、上层数据集成分解等管理模块，
                              为企业打造一个扎实、可靠、全面、可行的制造协同管理平台。

                              微焊互联和微封装工艺技术，是综合运用高密度多层基板技
                              术、多芯片组装技术、三维立体组装技术和系统级组装技术，
微组装                指    将集成电路裸芯片、薄 /厚膜混合电路、微小型表面贴装元器
                              件等进行高密度互连，构成三维立体结构的高密度、多功能模
                              块化电子产品的一种先进电气互联技术。

              第二节  公司简介和主要财务指标

一、 公司信息

公司的中文名称                      快克智能装备股份有限公司

公司的中文简称                      快克股份

公司的外文名称                      QUICK INTELLIGENT EQUIPMENT CO., LTD.

公司的外文名称缩写                  QUICK CO.,

公司的法定代表人                    戚国强

二、 联系人和联系方式

                                  董事会秘书                  证券事务代表

姓名                  苗小鸣                          殷文贤

联系地址              江苏省武进高新技术产业开发区凤翔 江苏省武进高新技术产业开发
                      路11号                          区凤翔路11号