联系客服

603160 沪市 汇顶科技


首页 公告 汇顶科技:2023年半年度报告

汇顶科技:2023年半年度报告

公告日期:2023-08-25

汇顶科技:2023年半年度报告 PDF查看PDF原文

    公司 2023 年半年度报告之财务报告未经审计,大华会计师事务所(特殊普通合伙)根据
《中国注册会计师审阅准则第 2101 号——财务报表审阅》执行了审阅工作并出具了审阅报告。四、 公司负责人张帆、主管会计工作负责人郭峰伟及会计机构负责人(会计主管人员)陈云刚声
  明:保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
五、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

六、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用

  本报告中涉及未来计划等前瞻性陈述,不构成公司对投资者的实质承诺,敬请投资者注意投资风险。
七、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况

八、  是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况

九、  是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性

十、  重大风险提示

  报告期内,公司不存在重大风险事项。公司已在本报告中详细描述可能面对的风险及应对措施,敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论与分析”中“可能面对的风险”内容。
十一、 其他
□适用 √不适用


                        目录


第一节    释义...... 4

第二节    公司简介和主要财务指标 ...... 5

第三节    管理层讨论与分析...... 8

第四节    公司治理...... 23

第五节    环境与社会责任...... 28

第六节    重要事项...... 29

第七节    股份变动及股东情况...... 37

第八节    优先股相关情况...... 41

第九节    债券相关情况...... 41

第十节    财务报告...... 43

                    载有法定代表人签名的半年度报告文本

                    载有法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章
    备查文件目录    的财务报表

                    载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审阅报告原件

                    报告期内在中国证监会指定媒体上公开披露过的所有公司文件的正本
                    及公告原稿


                        第一节  释义

在本报告书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下含义:
 常用词语释义

 中国证监会                  指      中国证券监督管理委员会

 上交所                      指      上海证券交易所

 汇顶科技、本公司、公司      指      深圳市汇顶科技股份有限公司,或依文中所意,有
                                      时亦指本公司及合并范围内的子公司

 汇发国际                    指      汇发国际(香港)有限公司,英文名称 Gold Rich
                                      International(HK)Limited,本公司股东

 联发科                      指      联发科技股份有限公司,总部位于中国台湾,全球
                                      知名集成电路设计公司

 晨星半导体                  指      开曼晨星半导体公司,曾在台湾证券交易所上市,
                                      于 2014 年 2 月被联发科通过吸收合并方式收购

 奕力                        指      奕力科技股份有限公司

 台积电                      指      台湾积体电路制造股份有限公司

 美迪凯                      指      杭州美迪凯光电科技股份有限公司

 航顺                        指      深圳市航顺芯片技术研发有限公司

 集成电路、IC                指      (Integrated Circuit)指将大量元器件集成于一
                                      个单晶片上所制成的电子器件,俗称芯片

 可穿戴设备                  指      具备部分计算功能、可连接手机及各类终端的便携
                                      式配件,目前常见的有智能手环、智能耳机等

 IoT                        指      (Internet of Things)物联网,是互联网、传统
                                      电信网等信息承载体,让所有能行使独立功能的普
                                      通物体实现互联互通的网络

 AI                          指      (Artificial Intelligence)人工智能,它是研究、
                                      开发用于模拟、延伸和扩展人的智能的理论、方法、
                                      技术及应用系统的一门新的技术科学

 Fabless                    指      是 Fabrication(制造)和 less(无、没有)的组
                                      合,是指“没有制造业务、只专注于设计”的集成
                                      电路设计的一种运作模式

 OEM                        指      (Original Equipment Manufacturer)原始设备制
                                      造商

 AR                          指      (Augmented Reality)意为增强现实,是一种将虚
                                      拟信息与真实世界巧妙融合的技术

 VR                          指      (Virtual Reality)虚拟现实技术,囊括计算机、电
                                      子信息、仿真技术,其基本实现方式是计算机模拟
                                      虚拟环境从而给人以环境沉浸感

 EMC                        指      (Epoxy Molding Compound)即环氧树脂模塑料、
                                      环氧塑封料,是由环氧树脂为基体树脂,以高性能
                                      酚醛树脂为固化剂,加入硅微粉等为填料,以及添
                                      加多种助剂混配而成的粉状模塑料

 BLE                        指      (Bluetooth Low Energy)低功耗蓝牙,具备低功
                                      耗、小体积、低成本、且与现有的大部分手机、平
                                      板电脑和计算机兼容的特性,与经典蓝牙相比,低
                                      功耗蓝牙旨在保持同等通信范围的同时显着降低功
                                      耗和成本

 MCU                        指      (Microcontroller Unit)微控制单元、单片微型
                                      计算机、单片机,集 CPU、RAM、ROM、定时计数器和


                                      多种 I/O 接口于一体的芯片

 NFC                        指      (Near Field Communication)近场通信,是一种
                                      基于标准的短距离无线连接技术,它使交易、交换
                                      数字内容和通过触摸连接电子设备变得更简单

 eSE                        指      (Embedded Secure Element)是嵌入式安全芯片,
                                      也称为内置 SE

 CCC                        指      (Car Connectivity Consortium)车连接联盟

 SDK                        指      (Software Development Kit)软件开发工具包

 FLMOC                      指      (flexible multi-layer on cell)在柔性显示基
                                      板的封装结构上制作触控结构的技术

              第二节  公司简介和主要财务指标

一、 公司信息

公司的中文名称                      深圳市汇顶科技股份有限公司

公司的中文简称                      汇顶科技

公司的外文名称                      Shenzhen Goodix Technology Co.,Ltd.

公司的外文名称缩写                  GOODIX

公司的法定代表人                    张帆

二、 联系人和联系方式

                                    董事会秘书                证券事务代表

姓名                      王丽                      王立凡

联系地址                  深圳市南山区海天一路软件产 深圳市南山区海天一路软件产
                            业基地4栋B座9楼            业基地4栋B座9楼

电话                  
[点击查看PDF原文]