证券代码：603118 证券简称：共进股份 公告编号：临 2023-042
深圳市共进电子股份有限公司
关于对外投资暨签署增资协议的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
重要内容提示：
投资标的名称：上海芯物科技有限公司（国家智能传感器创新中心，以
下简称“芯物科技”或“目标公司”）
投资金额：深圳市共进电子股份有限公司（以下简称“公司”）以自有资金
15，000 万元人民币对芯物科技进行增资，增资完成后公司持有芯物科技 21.8340%股权。
相关风险提示：公司以自有资金投资芯物科技，虽已对相关技术、业
务和市场进行了充分的分析，但本次投资的标的公司在运营过程中，因研发进度、市场环境、宏观政策等因素影响，经营发展存在不确定性，亦存在一定的投资风险。且本次交易尚需协议各方履行适当审批及工商变更程序，审批结果尚存在不确定性。敬请广大投资者注意投资风险。
一、对外投资概述
（一）本次对外投资内容
为强化公司传感器封测业务，聚焦传感器及汽车电子芯片封装测试领域，持
续加强与国家智能传感器创新中心的合作力度，2023 年 8 月 30 日，公司与芯物
科技、杭州探针芯物创业投资基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“杭州探针”）、上海嘉定工业区开发（集团）有限公司（以下简称“嘉定开发”）、上海新微技术研发中心有限公司（以下简称“新微技术”）等 22 家公司（或企业、单位）签署了《上海芯物科技有限公司增资协议书》，公司以自有资金 15,000 万元人民币对芯物科技增资，其中 6,708.8608 万元计入目标公司注册资本，剩余金额计入资本公积，本次增资交割完成后，公司将持有目标公司 21.8340%的股权。
（二）董事会审议情况
公司于 2023 年 8 月 30 日召开了第四届董事会第三十一次会议，审议通过了
《关于对外投资暨签署增资协议的议案》。同意公司本次对外投资事项并签署增资协议，并授权公司管理层具体办理相关事宜。根据《深圳市共进电子股份有限公司章程》及相关规定，该事项在董事会审批权限范围内，无需提交股东大会审议。
公司本次投资不构成关联交易，不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。
二、投资标的基本情况
（一）投资标的公司基本情况
公 司 名 称 上海芯物科技有限公司
统一社会信
用 代 码 91310114MA1GU9N400
住 所 上海市嘉定区皇庆路 333 号 3 幢北楼 3 层
法定代表人 朱佳骐
注 册 资 本 10,600 万元人民币
企 业 类 型 有限责任公司（自然人投资或控股）
一般项目：从事半导体技术、传感器技术、光电技术、计算机技
术、物联网技术、电子技术领域内的技术开发、技术转让、技术
咨询、技术服务，计算机系统集成，知识产权代理（除专利代理），
集成电路设计、测试、维护，设计、制作、代理各类广告，商务
咨询，会务服务，展览展示服务，机械设备、机电设备的租赁（不
经 营 范 围 得从事金融租赁），计算机、软件及辅助设备、电子产品的销售，
信息系统集成服务，互联网数据服务。（除依法须经批准的项目外，
凭营业执照依法自主开展经营活动）
许可项目：货物进出口；技术进出口。（依法须经批准的项目，经
相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以相关部门批
准文件或许可证件为准）
经 营 期 限 2017 年 9 月 13 日至 2047 年 9 月 12 日
成 立 日 期 2017 年 9 月 13 日
嘉定开发 28.30%
股 东 新微技术 18.87%
福建上润精密仪器有限公司（以下简称“上润精密”） 7.55%
苏州晶方半导体科技股份有限公司（以下简称“晶方半导体”）7.55%
杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称“士兰微电子”） 4.72%
其余 6 家股东 33.01%
芯物科技未直接或间接持有公司股份，与公司不存在关联关系或
关 联 关 系 其他利益安排，与第三方也不存在其他影响公司利益的安排，与
公司之间不存在其他产权、业务、资产、债权债务、人员等方面
的关系。
主要财务指标 2023 年 6 月 30 日 2022 年 12 月 31 日
（未经审计） （经审计）
最近一年又 资产总额 413,014,898.48 488,534,844.27
负债总额 484,874,192.68 528,857,019.80
一期的主要 所有者权益 -71,859,294.20 -40,322,175.53
财 务 数 据 主要财务指标 2023 年 1—6 月 2022 年度
（未经审计） （经审计）
（单位：元） 营业收入 9,772,505.37 33,256,518.46
利润总额 -31,537,118.67 -72,791,446.59
净利润 -31,537,118.67 -72,791,446.59
（二）本次增资前后标的公司股权结构对比
本次增资前，目标公司注册资本 10,600 万元，本轮投资交割后，公司注册资
本为 30,726.5826 万元人民币。
1、本次增资前，目标公司的股权结构如下：
序号 股东名称 认缴出资额（万元） 持股比例（%）
1 上海嘉定工业区开发（集团）有限公 3,000.00 28.30%
司
2 上海新微技术研发中心有限公司 2,000.00 18.87%
3 苏州晶方半导体科技股份有限公司 800.00 7.55%
4 福建上润精密仪器有限公司 800.00 7.55%
5 杭州士兰微电子股份有限公司 500.00 4.72%
6 其余 6 家股东 3,500.00 33.01%
合计 10,600.00 100.00%
2、本次增资交割完成后，目标公司的股权结构如下：
序号 股东名称 认缴出资额（万元） 持股比例（%）
1 深圳市共进电子股份有限公司 6,708.8608 21.8340%
2 杭州探针芯物创业投资基金合伙企 6,708.8608 21.8340%
业（有限合伙）
3 上海嘉定工业区开发（集团）有限 3,000 9.7635%
公司
4 上海新微技术研发中心有限公司 2,000 6.5090%
序号 股东名称 认缴出资额（万元） 持股比例（%）
5 福建上润精密仪器有限公司 2141.7722 6.9704%
6 苏州晶方半导体科技股份有限公司 800 2.6036%
7 杭州士兰微电子股份有限公司 500 1.6273%
8 瑞声声学科技（深圳）有限公司 447.2574 1.4556%
9 其余 13 家股东 8,419.8314 27.4026%
合计 30,726.5826 100.00%
三、投资协议主要主体的基本情况
（一）杭州探针
公 司 名 称 杭州探针芯物创业投资基金合伙企业（有限合伙）
统一社会信
用 代 码 91330105MACNWT7H7B
住 所 浙江省杭州市拱墅区丽水路 101 号一楼 161 室
执行事务合
上海探针创业投资管理有限公司
伙 人
注 册 资 本 3,100 万元人民币
企 业 类 型 有限合伙企业
经 营 范 围 一般项目：创业投资（限投资未上市企业）（除依法须经批准的项
目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）。
经 营 期 限 2023 年 6 月 28 日至 2043 年 6 月 27 日
成 立 日 期 2023 年 6 月 28 日
股 东 上海铱术数据科技有限公司 96.77%
上海探针创业投资管理有限公司 3.23%
杭州探针未直接或间接持有公司股份，与公司不存在关联关系或
关联关系 其他利益安排，与第三方也不存在其他影响公司利益的安排，与
公司之间不存在其他产权、业务、资产、债权债务、人员等方面
的关系。
（二）嘉定开发
公 司 名 称 上海嘉定工业区开发（集团）有限公司
统一社会信 91310000133605732L
用 代 码
住 所 上海市嘉定区汇源路 200 号 417 室
法定代表人 雷文龙
注 册 资 本 47,850 万元人民币
企 业 类 型 有限责任公司（国有独资）
许可项目：房地产开发经营；建设工程施工。（依法须经批准的项
目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以相关
经 营 范 围 部门批准文件或许可证件为准）一般项目：信息咨询服务（
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