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晶方科技:晶方科技2023年第二次临时股东大会材料

公告日期:2023-09-20

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  苏州晶方半导体科技股份有限公司
    China Wafer Level CSP Co., Ltd

  2023年第二次临时股东大会资料

          会议时间:2023年10月11日


            苏州晶方半导体科技股份有限公司

        2023年第二次临时股东大会会议资料目录


2023 年第二次临时股东大会现场会议须知...... 3
2023 年第二次临时股东大会议程 ...... 4
议案一:关于选举公司董事的议案 ...... 5

            苏州晶方半导体科技股份有限公司

        2023年第二次临时股东大会现场会议须知

各位股东及股东代表:

  为维护投资者的合法权益,确保股东大会的正常秩序和议事效率,根据《公司法》、《证券法》、《公司章程》和《股东大会议事规则》的相关规定,特制定本次股东大会会议须知:

  1、为能及时统计出席会议的股东(股东代理人)所代表的持股总数,做好会务接待工作,希望拟参加本次股东大会现场会议的各位股东配合公司做好提前登记工作,并请登记出席股东大会的各位股东准时出席会议。

  2、为保证股东大会的严肃性和正常秩序,切实维护与会股东(股东代理人)的合法权益,除出席会议的股东(股东代理人),公司董事、监事、董事会秘书、高级管理人员、公司聘任的律师及董事会邀请的人员外,公司有权依法拒绝其他人员进入会场。

  3、股东参加股东大会,依法享有发言权、表决权等各项权利,并履行法定义务和遵守有关规则。对于干扰股东大会秩序和侵犯其他股东合法权益的,将报告有关部门处理。

  4、股东大会召开期间,股东可以发言。股东要求发言时可先举手示意,经大会主持人许可后,方可发言或提出问题。股东要求发言时不得打断会议报告人的报告或其他股东的发言,也不得提出与本次股东大会议案无关的问题。大会表决时,将不进行发言。

  5、大会主持人应就股东的询问或质询做出回答,或指示有关负责人员做出回答。如涉及的问题比较复杂,可以在股东大会结束后作出答复。

  6、与本次股东大会议题无关或将泄露公司商业秘密或有损公司、股东利益的质询,大会主持人或相关负责人有权不予回答。

  7、大会表决采用记名方式投票表决,由两名股东代表和一名监事会成员参加监票、清点,各位股东在表决票上签名。表决票将按照持股数确定表决权,在投票过程中,填写的表决票数不得超过所持有的股份数,超过或者不填视为弃权。

            苏州晶方半导体科技股份有限公司

            2023年第二次临时股东大会议程

召 集 人:苏州晶方半导体科技股份有限公司董事会
时  间:
   现场会议时间:2023年10月11日上午10:00时会议半天
   上海证券交易所网络投票系统平台的投票时间:2023年10月11日上午
  9:15—9:25,9:30—11:30,下午13:00—15:00
   互联网投票平台的投票时间:2023年10月11日 9:15—15:00
现场会议地点:江苏省苏州工业园区长阳街133号公司会议室
会议方式:现场会议和网络投票相结合的方式
参会人员:截止2023年9月27日下午收市时,在中国证券登记结算有限公司上海
        分公司登记在册的公司股东及股东代表

列席人员:公司董事、监事、高级管理人员及鉴证律师
现场会议主持人:董事长、总经理王蔚先生
1、主持人宣布会议开始;
2、宣读股东大会须知;
3、主持人介绍现场参会股东人数及代表有表决权股份数额;
4、审议《关于选举公司董事的议案》;
5、股东发言及提问;
6、与会股东及股东代表对各项议案投票表决;
7、计票人、监票人统计表决结果;
8、宣读本次股东大会现场会议表决结果;
9、律师宣读本次股东大会法律意见书;
10、主持人宣布会议结束。


            议案一:关于选举公司董事的议案

各位股东及股东代表:

    根据《公司法》、《公司章程》的相关规定,公司第五届董事会第十次临时会议于2023年9月19日召开,审议并通过了《关于选举公司董事的议案》,提名张斌先生为公司第五届董事会董事候选人。根据提名,本次审议选举张斌先生为公司第五届董事会董事。

  以上议案请各位股东及股东代表审议。

  附件:董事候选人简历

                                                    2023 年 10 月 11 日

    附:董事候选人简历

  张斌,男,中国国籍,无境外居留权,1985 年 9 月出生,毕业于中国科学
院研究生院计算机系统结构专业,硕士研究生。2023 年 4 月至今任职于苏州元禾控股股份有限公司,担任副总裁兼苏州工业园区集成电路产业投资发展有限公司总经理;2015-2023 年任职于苏州工业园区科技招商中心,历任科员、副主任科员、副处长、处长;2014 年任职于江苏同兴财富投资管理有限公司,担任投资经理;2013-2014 年,任职于北京天童芯源科技有限公司,担任职员;2007-2013年,任职于中国科学院计算技术研究所微处理器研究中心,担任工程师。

  张斌先生未持有公司股份,不存在《公司法》规定的不得担任公司董事的情形,未受到中国证券监督管理委员会的行政处罚或交易所惩戒,不属于相关法律法规、部门规章、规范性文件等规定的不得担任公司董事的情形。

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