证券代码:603005 证券简称:晶方科技 公告编号:临 2022-001
苏州晶方半导体科技股份有限公司
2021年年度业绩预增公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。
重要内容提示:
1、经苏州晶方半导体科技股份有限公司(以下简称“公司”)财务部门初步
测算,预计 2021 年度实现归属于上市公司股东的净利润为 55,200 万元至 57,500
万元,同比增长 44.65%至 50.67%。
2、扣除非经常性损益事项后,预计 2021 年度实现归属于上市公司股东的净
利润约为 46,000 万元至 48,000 万元,同比增长 39.80%至 45.88%。
一、本期业绩预告情况
(一)业绩预告期间
2021 年 1 月 1 日至 2021 年 12 月 31 日。
(二)业绩预告情况
1、经公司财务部门初步测算,预计 2021 年度实现归属于上市公司股东的净
利润为 55,200 万元至 57,500 万元,同比增长 44.65%至 50.67%。
2、扣除非经常性损益事项后,预计 2021 年度实现归属于上市公司股东的净
利润约为 46,000 万元至 48,000 万元,同比增长 39.80%至 45.88%。
(三)本次业绩预告未经注册会计师审计。
二、上年同期业绩情况
(一)归属于上市公司股东的净利润:38,161.67 万元。归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润:32,903.04 万元。
(二)每股收益:1.19 元。
三、本期业绩预增的主要原因
公司封装订单快速增长,产能与生产规模显著提升。封装工艺持续拓展创新,汽车电子等新应用领域量产规模不断提升,中高像素产品逐步实现量产、Fan-out技术在大尺寸高像素领域的量产规模持续扩大、晶圆级微型镜头业务商业化应用规模不断提升。
四、风险提示
公司不存在可能影响本次业绩预告内容准确性的重大不确定因素。
五、其他说明事项
以上预告数据仅为初步核算数据,具体准确的财务数据以公司正式披露的2021 年度报告为准,敬请广大投资者注意投资风险。
特此公告。
苏州晶方半导体科技股份有限公司董事会
2022 年 1 月 14 日