证券代码:603005 证券简称:晶方科技 公告编号:临 2021-013
苏州晶方半导体科技股份有限公司
关于完成工商变更登记的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。
2021 年 1 月 14 日,经中国证券登记结算有限责任公司上海分公司登记确认,
苏州晶方半导体科技股份有限公司(以下简称“公司”)完成了非公开发行新增股份登记托管手续。具体内容详见公司于2021年1月16日刊登在《上海证券报》、《中国证券报》、《证券时报》及上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)的《晶方科技非公开发行股票发行结果暨股本变动公告》(公司编号:临 2021-002)。
近日,公司完成了上述事项的工商变更登记手续,并取得了江苏省工商行政管理局换发的《企业法人营业执照》,相关登记信息如下:
注册号:913200007746765307
名称:苏州晶方半导体科技股份有限公司
法定代表人:王蔚
公司住所:苏州工业园区汀兰巷 29 号
注册资本:人民币 339,344,764 元
实收资本:人民币 339,344,764 元
公司类型:股份有限公司(外商投资、上市)
经营范围:许可经营项目:无。
一般经营项目:研发、生产、制造、封装和测试集成电路产品,
销售本公司所生产的产品并提供相关的服务。(依法须经批准的
项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
特此公告。
苏州晶方半导体科技股份有限公司董事会
2021 年 2 月 9 日