公司代码:600584 公司简称:长电科技
江苏长电科技股份有限公司
2023 年半年度报告
重要提示
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、
完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。
二、公司全体董事出席董事会会议。
三、 本半年度报告未经审计。
四、 公司负责人郑力、主管会计工作负责人徐阳及会计机构负责人(会计主管人员)倪同玉声明:
保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
五、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
无
六、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告中所涉及到的未来计划、发展战略等前瞻性陈述,不构成公司对投资者的实质性承诺,敬请投资者注意投资风险。
七、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
八、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
九、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性
否
十、 重大风险提示
公司已在本报告中详细描述存在的风险因素,敬请投资者查阅“第三节 管理层讨论与分析”之五、 其他披露事项“(一) 可能面对的风险” 。
十一、 其他
□适用 √不适用
目录
第一节 释义...... 4
第二节 公司简介和主要财务指标 ...... 5
第三节 管理层讨论与分析......7
第四节 公司治理......20
第五节 环境与社会责任......22
第六节 重要事项......27
第七节 股份变动及股东情况......32
第八节 优先股相关情况......35
第九节 债券相关情况......35
第十节 财务报告......36
载有公司盖章的半年度报告正本
载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人(会计主管
备查文件目录 人员) 签名并盖章的会计报表及会计报表附注
本报告期在《上海证券报》、《证券时报》上公开披露的公司文件正
本及公告原件
第一节 释义
在本报告书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下含义:
常用词语释义
长电科技、公司、本公司、集 指 江苏长电科技股份有限公司
团、本集团
报告期 指 2023 年半年度
产业基金 指 公司第一大股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司
芯电半导体 指 公司第二大股东芯电半导体(上海)有限公司
SemiconductorManufacturingInternational Corporation(中
中芯国际 指 芯国际集成电路制造有限公司),上交所科创板证券代码:
688981,港交所股份代号:00981,芯电半导体最终控股股
东
长电先进 指 公司全资子公司江阴长电先进封装有限公司
长电科技(滁州)、长电滁州 指 公司全资子公司长电科技(滁州)有限公司
长电科技(宿迁)、长电宿迁 指 公司全资子公司长电科技(宿迁)有限公司
JSCK、长电韩国 指 JCET STATS CHIPPAC KOREA LIMITED,注册地:韩国,
长电国际全资子公司
星科金朋、STATSChipPAC、 指 公司全资子公司 STATS CHIPPAC PTE. LTD.
SCL
SCK 指 STATS ChipPAC Korea Ltd. 注册地:韩国,星科金朋韩国
子公司
星科金朋(江阴)、星科金朋 指 星科金朋半导体(江阴)有限公司,星科金朋江阴子公司
江阴厂、JSCC
SCS 指 星科金朋新加坡厂
长电国际 指 公司全资子公司长电国际(香港)贸易投资有限公司
长电新科 指 公司全资子公司苏州长电新科投资有限公司
长电新朋 指 公司全资子公司苏州长电新朋投资有限公司
科林环境 指 公司全资子公司江阴城东科林环境有限公司
会计师事务所、安永 指 安永华明会计师事务所(特殊普通合伙)
将集成电路或分立器件芯片键合于特定的基板并用特定的
封装 指 材料(如管壳和塑封料)将其包容起来,保护芯片免受外界
影响而能稳定可靠地工作;同时通过封装的不同形式与其
它器件形成电路连接,可以方便地装配(焊接)于各类整机
集成电路(Integrated Circuit)简称 IC,俗称芯片。芯片
是由晶体片承载薄膜成型和堆积而成集成电路的一种微型
电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的如
IC、集成电路、芯片 指 晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,
制作在一大块或一定数目的小块半导体晶体片或介质基片
上,然后减薄和切割后封装在一个基板上,成为具有所需电
路功能的微型结构
分立器件、TR 指 只具备单一功能的电路器件,包括电容、电阻、晶体管和熔
断丝等
半导体芯片成品制造和测试 指 泛指芯片封装和测试
TSV 指 硅穿孔
SiP 指 系统级封装
eWLB 指 Embedded WaferLevel Ball GridArray 的缩写,嵌
入式晶圆级球栅阵列
Chiplet 指 标准小芯片
Hybrid 指 混合(如打线和倒装共存于同一封装体)
WLCSP 指 晶圆级芯片尺寸封装
Bumping 指 晶圆凸块技术,一种中道封装技术
MCM 指 多芯片组件
MEMS 指 微机电封装
QFN 指 四侧无引脚扁平封装
FCOL 指 FlipChip on leadframe 的缩写,金属框架上的倒装芯片封
装
FC 指 倒装
BGA 指 球栅阵列封装
FBP 指 平面凸点式封装
DIP 指 双列直插式封装
SOP 指 小外型封装
SOT 指 小外型(片式)半导体
XDFOI™ 指 极高密度扇出型封装解决方案
SIC 指 长电科技上海创新中心
长电管理 指 长电科技管理有限公司
长电汽车电子 指 长电科技汽车电子(上海)有限公司
第二节 公司简介和主要财务指标
一、 公司信息
公司的中文名称 江苏长电科技股份有限公司
公司的中文简称 长电科技
公司的外文名称 JCET Group Co., Ltd.
公司的外文名称缩写 JCET
公司的法定代表人 郑力
二、 联系人和联系方式
董事会秘书 证券事务代表
姓名 吴宏鲲 袁燕
联系地址 江苏省江阴市滨江中路275号 江苏省江阴市滨江中路275号
电话 0510-86856061 0510-86856061
传真 0510-86199179 0510-86199179
电子信箱 IR@jcetglobal.com IR@jcetglobal.com
三、 基本情况变更简介
公司注册地址 江苏省江阴市澄江镇长山路78号
公司注册地址的历史变更情况 2006年7月,公司注册地址由上市时的“江阴市滨江中
路27