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士兰微:杭州士兰微电子股份有限公司关于部分募集资金投资项目延期的公告

公告日期:2024-11-26


证券代码:600460            证券简称:士兰微              编号:临 2024-078
            杭州士兰微电子股份有限公司

        关于部分募集资金投资项目延期的公告

    本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

  杭州士兰微电子股份有限公司(以下简称“公司”)于 2024 年 11 月 25 日召
开了第八届董事会第三十次会议和第八届监事会第二十一次会议,会议审议通过了《关于部分募集资金投资项目延期的议案》,同意公司将 2023 年度向特定对象发行募集资金投资项目之“年产 36 万片 12 英寸芯片生产线项目”和“汽车半导
体封装项目(一期)” 达到预定可使用状态日期延期至 2026 年 12 月。本次部分
募集资金投资项目延期的事项在公司董事会审批权限范围内,无须提交公司股东大会审议。现将有关情况公告如下:

    一、募集资金概述

    (一)募集资金基本情况

  根据中国证券监督管理委员会《关于同意杭州士兰微电子股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》(证监许可〔2023〕1202 号),公司向特定对象发
行人民币普通股(A 股)股票 248,000,000 股,发行价为每股人民币 20.00 元,
共计募集资金 4,960,000,000.00 元,坐扣承销和保荐费用 40,566,037.73 元后的募集资金为 4,919,433,962.27 元,已由主承销商中信证券股份有限公司于 2023 年11 月 14 日汇入公司募集资金监管账户。另减除律师费、审计验资费、信息披露费、印花税以及证券登记费等与发行权益性证券直接相关的新增外部费用6,372,912.03 元后,公司本次募集资金净额为 4,913,061,050.24 元。上述募集资金到位情况业经天健会计师事务所(特殊普通合伙)验证,并由其出具《验资报告》(天健验〔2023〕603 号)。

  公司设立了相关募集资金专项账户,与保荐人、开户银行签订了募集资金专户存储三方/四方监管协议,对募集资金实行专户存储管理。

    (二)募集资金投资项目基本情况

  根据公司《2022 年度向特定对象发行 A 股股票募集说明书》,并结合公司实
际的募集资金净额,经公司第八届董事会第十四次会议审议调整,本次向特定对象发行股票的募集资金项目和募集资金使用计划以及截至2024年9月30日的实际使用情况如下:

                                                                    单位:万元

            项目名称                  募集资金投资额        已投入募集资金

                                    调整前      调整后          金额

年产 36 万片 12 英寸芯片生产线项目    300,000.00  160,000.00            0(注)

SiC 功率器件生产线建设项目            75,000.00    75,000.00            72,899.82

汽车半导体封装项目(一期)          110,000.00  110,000.00            48,710.35

补充流动资金                        165,000.00  146,306.11          146,306.11

              合计                  650,000.00  491,306.11          267,916.28

  注:“年产 36 万片 12 英寸芯片生产线项目”实施主体杭州士兰集昕微电子有限公司(以
下简称“士兰集昕”)募集资金暂未投入。截至 2024 年 9 月 30 日,士兰集昕已使用自有资
金投入 53,642.03 万元。

    二、本次募投项目延期的具体情况及原因

  公司结合募投项目的实际建设情况和投资进度,在募投项目的实施内容、实施主体、实施方式和投资规模不发生变更的情况下,拟对 2023 年度向特定对象发行部分募集资金投资项目达到预定可使用状态的日期进行延期调整,具体情况如下:

            项目名称                      项目达到预定可使用状态日期

                                          调整前                调整后

年产 36 万片 12 英寸芯片生产线项目        2024 年 12 月          2026 年 12 月

汽车半导体封装项目(一期)              2025 年 9 月          2026 年 12 月

  “年产 36 万片 12 英寸芯片生产线项目”和“汽车半导体封装项目(一期)”
是公司完善高端功率半导体领域的重要战略布局,项目建设整体规模较大、资金需求较高。在项目实施过程中,受项目资金到位时间、行业发展和市场竞争情况、IDM 企业各环节产线配套建设情况等因素的影响,公司部分产线建设进度有所放缓。综合考虑当前市场环境,募投项目的实施进度、实际建设情况、项目建设周期以及公司业务发展需求(包括应对外部环境变化进行产品技术升级和产能结构调整)等因素,同时为更好控制投资风险,基于审慎性原则,公司决定将上述募投项目达到预定可使用状态日期延期至 2026 年 12 月。

    三、本次部分募投项目延期对公司的影响

  本次部分募集资金投资项目延期是公司根据自身经营发展需要及募投项目
实际情况做出的审慎决定,仅涉及相关募投项目达到预定可使用状态时间的变化,不涉及募投项目的实施内容、实施主体、实施方式和投资规模的变更,不存在变相改变募集资金投向和损害公司及股东利益的情形。

  本次部分募集资金投资项目延期的事项符合中国证监会《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》等监管规定,符合公司长期发展战略规划,对公司正常生产经营活动不构成重大影响。

    四、相关审议程序及专项意见

    (一)董事会审议程序

  公司于 2024 年 11 月 25 日召开了第八届董事会第三十次会议,会议以 12 票
同意、0 票反对、0 票弃权,审议通过了《关于部分募集资金投资项目延期的议案》。本次部分募集资金投资项目延期的事项在董事会审批权限范围内,无须提交公司股东大会审议。

    (二)监事会意见

  公司于 2024 年 11 月 25 日召开的第八届监事会第二十一次会议以 5 票同意、
0 票反对、0 票弃权,审议通过了《关于部分募集资金投资项目延期的议案》。监事会认为:本次部分募集资金投资项目延期的事项,不存在变相改变募集资金投向和损害公司及股东利益的情形,符合中国证监会《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》及公司《募集资金管理办法》等相关规定。

    (三)保荐人核查意见

  公司保荐人中信证券股份有限公司出具了《关于杭州士兰微电子股份有限公司部分募集资金投资项目延期的核查意见》,经核查,保荐人认为:公司本次募集资金投资项目延期事项,已经公司董事会、监事会审议通过,该事项在董事会审批权限内,无需提交股东大会审议。公司本次延期事项履行了必要的决策程序,符合《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所股票上市规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 1号——规范运作》等相关法律法规、规范性文件和公司募集资金管理办法的相关规定,不涉及募投项目的实施内容、实施主体、实施方式和投资规模的变更,不
存在变相改变募集资金投向或损害公司及股东利益的情形。综上,保荐人对公司本次部分募集资金投资项目延期事项无异议。

  特此公告。

                                          杭州士兰微电子股份有限公司
                                                              董事会
                                                    2024 年 11 月 26 日