公司代码：600171 公司简称：上海贝岭
上海贝岭股份有限公司
2023 年年度报告摘要
第一节 重要提示
1 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规
划，投资者应当到 http://www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。
2 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、
完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
3 公司全体董事出席董事会会议。
4 中审众环会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
5 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
经中审众环会计师事务所（特殊普通合伙）审计，公司2023年度共实现归属于母公司净利润-60,219,841.64元。母公司2023年实现净利润934,261.77元，按公司章程规定提取法定盈余公积93,426.18元，加上年初未分配利润1,297,597,332.08元，减去2022年度实际分配的普通股股利142,248,007.80元，2023年度实际可供全体股东分配的利润为1,156,190,159.87元。
为了更好地回报投资者，与投资者共享公司成长收益，在保证公司正常经营和长远发展的前提下，公司拟以2023年度利润分配实施公告确定的股权登记日当日的可参与分配的股本数量为基数，向全体股东每10股派发现金股利1.00元（含税），预计共派发现金股利71,181,079.90元，剩余利润转至以后年度分配。
第二节 公司基本情况
1 公司简介
公司股票简况
股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称
A 上海证券交易所 上海贝岭 600171 G贝岭
联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表
姓名 周承捷 徐明霞
办公地址 上海市宜山路810号 上海市宜山路810号
电话 021-24261157 021-24261157
电子信箱 bloffice@belling.com.cn bloffice@belling.com.cn
2 报告期公司主要业务简介
半导体作为兼具成长与周期属性的产业，从行业规模来看，1978 年以来共经历了 9 轮大周期。
本轮周期始于 2019 年：中美贸易摩擦导致下游需求转弱，全球半导体行业进入下行周期，在 2019年见底后，5G 渗透、疫情“宅经济”、新能源产业迅速成长驱动半导体行业复苏增长，至 2021 年行业景气度持续上行，并形成了全球范围的“缺芯潮”。根据 WSTS 数据，2022 年全球半导体销售额达 5,741 亿美元，创历史新高。2022 下半年至今，由于宏观经济不确定性以及终端需求放缓，全球半导体销售额回落，行业步入下行周期。
2023 年全球半导体销售整体上较为低迷，根据美国半导体行业协会（SIA）发布的数据，2023
年全球半导体行业销售额总计 5,268 亿美元，较 2022 年 5,741 亿美元的销售额下降 8.2%。但 2023
年下半年有一些复苏迹象，第四季度销售额为 1,460 亿美元，比 2022 年第四季度总销售额增长
11.6%，比 2023 年第三季度总销售额增长 8.4%。
我国作为全球最大的半导体消费市场，也不可避免地受到全球宏观经济景气度下降及半导体 下行周期的影响，对集成电路的需求有所放缓。根据市场调查机构 Gartner 公布的初步统计结果，
2023 年全球半导体收入总额为 5,330 亿美元，同比下降 11.1%。
根据中国半导体行业协会初步统计，2023 年中国集成电路产业销售额 12,276.9 亿元，同比增
长 2.3%。其中，设计业销售额 5,470.7 亿元，同比增长 6.1%；制造业销售额为 3,874 亿元，同比
增长 0.5%；封装测试业销售额 2,932.2 亿元，同比下降 2.1%。据海关总署公布的统计数据，2023
年中国累计进口集成电路 4795 亿颗，较 2022 年下降 10.8%；进口金额 3,494 亿美元，同比下降
15.4%。2023 年中国累计出口集成电路 2,678 亿颗，较 2022 年下降 1.8%；出口金额 9,568 亿元人
民币，同比下降 5.0%。
1、主要业务
上海贝岭是集成电路设计企业，提供模拟和数模混合集成电路及系统解决方案。公司专注于 集成电路芯片设计和产品应用开发，是国内集成电路产品主要供应商之一。报告期内，公司集成 电路产品业务布局在电源管理、信号链产品和功率器件 3 大产品领域，包含电源管理、电机驱动、 数据转换器、电力专用芯片、物联网前端、非挥发存储器、标准信号产品业务、功率器件共 8 个 细分产品业务，产品客户主要集中在汽车电子、工控、光伏、储能、能效监测、电力设备、光通 讯、家电、短距离交通工具、高端及便携式医疗设备市场以及手机摄像头模组等其它消费类应用 市场。报告期内，公司积极拓展销售渠道，与主要的整机厂商、销售渠道保持良好的合作关系， 建立了完善的营销网络体系。公司对生产经营和质量保障拥有丰富的实践经验，拥有运营保障核 心竞争力。
2、经营模式
公司主业属于集成电路设计业，采用无晶圆生产线的集成电路设计模式（Fabless）。公司进行 集成电路的设计和销售，将晶圆加工、电路封装和测试等生产环节分别外包给专业的晶圆加工企 业、封装和测试企业来完成。公司与国内主要的晶圆加工、封装测试厂商长期保持了良好的合作 关系，保证了公司产品业务产业链的有效运转和产品质量。
半导体产业链示意图
3 公司主要会计数据和财务指标
3.1 近 3 年的主要会计数据和财务指标
单位：元 币种：人民币
2023年 2022年 本年比上年 2021年
增减(%)
总资产 4,868,831,640.55 4,976,015,882.52 -2.15 4,660,263,139.69
归属于上市公司股东的净 4,059,120,945.39 4,227,195,540.05 -3.98 3,937,317,056.22
资产
营业收入 2,137,110,753.01 2,044,266,388.63 4.54 2,024,334,631.48
扣除与主营业务无关的业
务收入和不具备商业实质 2,081,785,755.16 1,993,638,662.66 4.42 1,960,356,012.36
的收入后的营业收入
归属于上市公司股东的净 -60,219,841.64 399,034,926.70 -115.09 729,298,230.93
利润
归属于上市公司股东的扣 170,138,825.08 330,415,235.26 -48.51 397,733,469.62
除非经常性损益的净利润
经营活动产生的现金流量 115,942,347.02 -203,911,273.09 不适用 385,343,475.48
净额
加权平均净资产收益率（% -1.46 9.88 减少11.34个百 20.32
） 分点
基本每股收益（元／股） -0.09 0.57 -115.79 1.04
稀释每股收益（元／股） -0.09 0.57 -115.79 1.03
3.2 报告期分季度的主要会计数据
单位：元 币种：人民币
第一季度 第二季度 第三季度 第四季度
（1-3 月份） （4-6 月份） （7-9 月份） （10-12 月份）
营业收入 394,623,864.96 478,608,063.03 557,262,201.77 706,616,623.25
归属于上市公司股东的净 32,826,290.32 -96,126,023.91 -67,342,782.50 70,422,674.45
利润
归属于上市公司股东的扣
除非经常性损益后的净利 26,629,887.86 42,340,433.99 49,404,821.22 51,763,682.01
润
经营活动产生的现金流量 -98,355,392.61 105,336,387.51 104,920,848.86 4,040,503.26
净额
季度数据与已披露定期报告数据差异说明
□适用 √不适用
4 股东情况
4.1 报告期末及年报披露前一个月末的普通股股东总数、表决权恢复的优先股股东总数和持有特
别表决权股份的股东总数及前 10 名股东情况
单位: 股
截至报告期末普通股股东总数（户） 129,725
年度报告披露日前上一月末的普通股股东总数（户） 126,996
截至报告期末表决权恢复的优先股股东总数（户）
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