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600171 沪市 上海贝岭


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600171:上海贝岭2020年年度报告

公告日期:2021-03-30

600171:上海贝岭2020年年度报告 PDF查看PDF原文

公司代码:600171                                          公司简称:上海贝岭
          上海贝岭股份有限公司

            2020 年年度报告


                          重要提示

一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整,
  不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。
二、公司全体董事出席董事会会议。
三、中审众环会计师事务所(特殊普通合伙)为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
四、 公司负责人马玉川、主管会计工作负责人佟小丽及会计机构负责人(会计主管人员)吴晓洁
  声明:保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
五、 经董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

  经中审众环会计师事务所(特殊普通合伙)审计,公司 2020 年度共实现归属于母公司净利润
528,009,110.42 元。母公司 2020 年实现净利润 466,877,423.38 元,按公司章程规定提取法定盈余
公积 46,687,742.34 元,加上年初未分配利润 624,501,714.10 元,减去 2019 年度实际分配的普通股
股利 77,432,843.41 元,2020 年度实际可供全体股东分配的利润为 967,258,551.73 元。

  为了更好地回报投资者,与投资者共享公司成长收益,在保证公司正常经营和长远发展的前提下,公司拟以 2020 年度利润分配实施公告确定的股权登记日当日的可参与分配的股本数量为
基数,向全体股东每 10 股派发现金股利 1.30 元(含税),预计共派发现金股利 91,535,809.82 元,
剩余利润转至以后年度分配。
六、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用

  本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述,均不构成公司对投资者的实质承诺,敬请投资者及相关人士均应当对此保持足够的风险认识,并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异,注意投资风险。
七、 是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况

八、  是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况

九、  是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性

十、  重大风险提示

  请详见本报告第四节“可能面对的风险”,敬请投资者关注投资风险。
十一、 其他
□适用 √不适用


                            目录


第一节    释义 ...... 4
第二节    公司简介和主要财务指标 ...... 7
第三节    公司业务概要 ...... 12
第四节    经营情况讨论与分析 ...... 14
第五节    重要事项 ...... 31
第六节    普通股股份变动及股东情况 ...... 55
第七节    优先股相关情况 ...... 65
第八节    董事、监事、高级管理人员和员工情况 ...... 66
第九节    公司治理 ...... 73
第十节    公司债券相关情况 ...... 76
第十一节  财务报告 ...... 77
第十二节  备查文件目录 ...... 223

                        第一节  释义

一、 释义
在本报告书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下含义:
 常用词语释义

 中国证监会                  指  中国证券监督管理委员会

 上交所、交易所              指  上海证券交易所

 中登公司                    指  中国证券登记结算有限公司

 中国电子、CEC、集团公司    指  中国电子信息产业集团有限公司

 华大半导体                  指  华大半导体有限公司

 积塔半导体                  指  上海积塔半导体有限公司

 上海贝岭、本公司、公司、本  指  上海贝岭股份有限公司

 集团

 锐能微                      指  深圳市锐能微科技有限公司

 南京微盟                    指  南京微盟电子有限公司

 上海岭芯                    指  上海岭芯微电子有限公司

 华鑫股份                    指  上海华鑫股份有限公司

 健桥证券                    指  健桥证券股份有限公司

 ACDC                      指  AC 是英文“Alternating Current”的缩写,中文为“交流
                                  电”。ACDC 是指交流/直流转换。

 ADC                        指  AnalogtoDigitalConverter 的缩写,即模数转换器,是把
                                  模拟信号转变成数字信号的器件。

                                  Bipolar-CMOS-DMOS 的缩写,一种在同一芯片上集成
 BCD                        指  双极型晶体管、互补金属氧化物半导体场效应晶体管以
                                  及双重扩散金属氧化物半导体场效应晶体管的集成电路
                                  工艺。

 CLOCK                      指  中文名为“时钟”。

                                  ComplementaryMetalOxideSemiconductor 的缩写,即互
 CMOS                      指  补金属氧化物半导体,是电压控制的一种放大器件,是
                                  组成 CMOS 数字集成电路的基本单元。

                                  开关电源以转换效率高、拓扑结构丰富、可实现多种变
                                  换而广泛应用。和传统电流模式相比,开关电源恒定导
 COT 架构                    指  通时间(ConstantOn-time,COT)的控制模式,以其控
                                  制环路简单、响应速度快、随负载情况及时改变工作频
                                  率的特点,可实现轻载高效,而成为开关电源控制模式
                                  中的热点。

                                  Digital to analog converter 的缩写,即数字模拟转换器,
                                  是一种将数字信号转换为模拟信号的器件。在很多数字
 DAC                        指  系统中,信号以数字方式存储和传输,DAC 可以将这样
                                  的信号转换为模拟信号,从而使得它们能够被外界(人
                                  或其他非数字系统)识别。

 DCDC                      指  DC 是 DirectCurrent 的缩写,中文为“直流电”。DCDC
                                  是直流/直流转换。


Driver                      指  驱动器。

                                电子设计自动化(ElectronicsDesignAutomation)的缩写,
EDA                        指  在 20 世纪 60 年代中期从计算机辅助设计(CAD)、计
                                算机辅助制造(CAM)、计算机辅助测试(CAT)和计算
                                机辅助工程(CAE)的概念发展而来的。

                                Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory 的
EEPROM                    指  缩写,电可擦可编程只读存储器——一种掉电后数据不
                                丢失的存储芯片。EEPROM 可以在电脑上或专用设备上
                                擦除已有信息,并重写。

                                Fabrication(制造)和 less(无、没有)的组合,是指“没
FABLESS                    指  有制造业务、只专注于设计”的集成电路设计的一种运作
                                模式,也用来指不拥有芯片制造工厂的 IC 设计公司。通
                                常说的 IC design house(IC 设计公司)即为 Fabless。

                                晶圆代工,是指专从事半导体晶圆制造生产,接受其他
Foundry                      指  IC 设计公司委托制造半导体芯片和器件,而不自己从事
                                产品设计的半导体圆片代工企业。

                                IntegratedCircuit,集成电路。一种微型电子器件或部件,
                                采用特定的工艺,将电路中的晶体管、电阻、电容和电
IC                          指  感等元件及布线形成互连,制作在半导体晶片或介质基
                                片上,再密封在封装管壳内,形成具有所需特定电路功
                                能的一种微型电子器件

                                IntegratedDesignandManufacture,垂直整合制造。半导
                                体产业链主要分为前端设计、后端制造和封装测试,最
                                后投向市场。集成电路设计企业没有 fab(圆片代工),
IDM                        指  通常叫做 Fabless。有的公司只做代工不做设计,业内称
                                为 foundry。IDM 是指集成电路产业中从设计、制造、封
                                装测试到销售自有品牌 IC 都做的半导体垂直整
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