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珂玛科技:首次公开发行股票并在创业板上市招股意向书

公告日期:2024-07-26

珂玛科技:首次公开发行股票并在创业板上市招股意向书 PDF查看PDF原文
本次发行股票拟在创业板上市,创业板公司具有创新投入大、新旧产业融合存在不确定性、尚处于成长期、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点,投资者面临较大的市场风险。投资者应充分了解创业板的投资风险及本公司所披露的风险因素,审慎作出投资决定。

  苏州珂玛材料科技股份有限公司

        Suzhou Kematek, Inc.

                    (苏州高新区漓江路 58号 6#厂房东)

  首次公开发行股票并在创业板上市
            招股意向书

                  保荐人(主承销商)


                  致投资者的声明

  公司成立于 2009 年,主要从事先进陶瓷材料零部件的研发、制造、销售、服务以及泛半导体设备表面处理服务,拥有由氧化铝、氧化锆、氮化铝、碳化硅、氧化钇和氧化钛 6 大类材料组成的先进陶瓷基础材料体系,是国内半导体设备用先进陶瓷材料零部件的头部企业。
一、公司上市的目的

  我国先进陶瓷产业起步较晚,长期以来在半导体等国家战略性产业中使用的多类关键零部件受海外企业垄断,国产替代供应能力严重不足。公司产品在半导体等国家战略性产业中陆续发力,对零部件的技术攻关助力关键设备的“自主可控”,为国产替代进程作出贡献。但是公司在业务规模、技术能力、品牌知名度和客户资源等方面与国际同行相比存在不足,现有生产规模也无法完全满足未来日益增长的市场需求。
  通过本次上市,公司可以进一步扩充产能、提升研发能力,满足市场需求,同时提升公司的公众形象、透明度和市场知名度,增强客户、供应商的信心,拓展更多优质客户,也有利于吸引更多优秀人才。在上市后,公司可以充分利用资本市场平台,合理、有效地利用资本市场多元融资渠道,为公司长远发展提供资金支持,增强公司的行业地位和竞争优势,实现股东利益最大化,并使得公司能够为国家战略性产业关键设备的“自主可控”、关键零部件的“卡脖子”问题持续贡献力量,更好地满足国家重大战略需要。
二、公司现代企业制度的建立健全情况

  公司建立了现代企业制度,按照发展实际需求合理确定募集资金投向和规模,防范大股东资金占用、公司治理机制空转等问题,以利益分配的普惠性为原则制定了上市后分红政策等回报中小投资者措施,与投资者共享发展成果。同时,公司建立健全了信息披露制度和投资者关系管理制度,保障投资者依法享有获取公司信息、享有资产收益、参与重大决策等权利。因此,公司已从对投资者负责的理念出发,建立了清晰的法人治理架构,健全了覆盖风险管理、合规管理、审计监督等多个层面的内部控制体系,在采购、生产、销售等业务环节建立了严格的内部控制流程,形成了精细化、信息化的科学管理体系。

三、公司本次融资的必要性及募集资金使用规划

  公司规划本次募集资金用于先进材料生产基地项目、泛半导体核心零部件加工制造项目、研发中心建设项目和补充流动资金。通过本次融资,公司将扩张先进陶瓷产能、提高产线生产效率,新建陶瓷加热器、静电卡盘和超高纯碳化硅所需生产线,并实现产品多样化;公司将新建成对半导体零部件加工和阳极氧化产能,拓展表面处理业务下游半导体领域客户;公司将进一步加大在新产品和新技术领域的科技创新研发投入,支撑公司未来深入技术创新,保持公司在行业内的核心竞争优势;公司运营资金将得到有效补充,为公司持续经营和发展提供资金保障。
四、公司持续经营能力及未来发展规划

  报告期内,公司凭借深厚的技术积累,以及对下游市场的精准把握、前瞻性布局,营业收入呈持续增长趋势。公司通过优异的研发能力、可靠的产品质量和细致的客户服务,构建起了较强的行业竞争优势,为公司持续经营能力提供了强有力的支撑。未来,公司将(1)把握泛半导体行业快速发展的战略机遇,紧跟行业发展趋势,通过自主研发、合作研发持续提升公司技术实力,不断突破中高端产品技术瓶颈,推动先进陶瓷国产替代进程,为客户创造价值;(2)提升完善材料体系,探索材料跨领域应用关联技术,推动下游应用领域向医疗器械、半导体封装、电子通讯、汽车、化工环保和新能源等进一步扩展;(3)继续加强表面处理业务综合服务能力,巩固熔射细分领域优势,并保持与先进陶瓷业务的密切协同,共同为客户创造价值;(4)进一步加强海外市场开拓,尤其是加大国际领先进半导体客户开发力度;(5)持续投入资金和人力资源,加强研发技术团队建设,提升公司研发能力。

  广大投资者的信任与支持,是公司实现未来发展规划的重要保障。未来,公司将继续秉持“以持续的产品和技术创新,构建全面的先进陶瓷材料体系,创造代表先进陶瓷顶尖科技的产品和服务”的发展理念,不断巩固竞争优势和提升市场地位,力争成为国际一流的先进陶瓷及表面处理服务企业,为半导体等国家战略性产业提供强有力的支撑和保障,以更优异的业绩回报广大投资者。
实际控制人及董事长:

                            刘先兵                            年月日


                    重要声明

  中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见,均不表明其对发行人注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证,也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。

  根据《证券法》规定,股票依法发行后,发行人经营与收益的变化,由发行人自行负责;投资者自主判断发行人的投资价值,自主作出投资决策,自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。


                  本次发行概况

发行股票类型              人民币普通股(A股)

                          本次发行股票数量为 7,500.00 万股,占发行后总股本的比例约为
发行股数                  17.20%;本次发行全部为新股发行,不存在原股东公开发售股份的
                          情形

每股面值                  人民币 1.00元

每股发行价格              人民币【】元

预计发行日期              2024年 8月 5 日

拟上市的证券交易所和板块  深圳证券交易所创业板

发行后总股本              43,600万股

保荐人(主承销商)        中信证券股份有限公司

招股意向书签署日期        2024年 7月 26日


                      目  录


致投资者的声明 ...... 1

  一、公司上市的目的...... 1

  二、公司现代企业制度的建立健全情况...... 1

  三、公司本次融资的必要性及募集资金使用规划...... 2

  四、公司持续经营能力及未来发展规划...... 2
重要声明 ...... 3
本次发行概况 ...... 4
目 录 ...... 5
第一节 释义 ...... 10

  一、一般释义...... 10

  二、专业术语释义...... 15
第二节 概览 ...... 21

  一、重大事项提示...... 21

  二、发行人及本次发行的中介机构基本情况...... 24

  三、本次发行概况...... 25

  四、发行人主营业务情况...... 27

  五、公司符合创业板定位...... 34

  六、发行人主要财务数据及财务指标...... 39

  七、财务报告审计截止日后主要经营状况...... 40

  八、发行人选择的具体上市标准...... 42

  九、发行人公司治理特殊安排...... 42

  十、募集资金的主要用途及未来发展规划...... 42
第三节 风险因素 ...... 44

  一、与发行人相关的风险...... 44

  二、与行业相关的风险...... 48

  三、其他风险...... 49

第四节 发行人基本情况 ...... 51

  一、发行人基本情况...... 51

  二、发行人设立情况...... 51

  三、发行人报告期内股本和股东变化情况...... 54

  四、发行人重大资产重组情况...... 62

  五、发行人在其他证券市场的上市/挂牌情况 ...... 62

  六、发行人股权结构...... 62

  七、发行人控股子公司基本情况...... 64

  八、持有发行人 5%以上股份的主要股东及实际控制人基本情况...... 65

  九、发行人股本情况...... 75

  十、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员...... 100

  十一、本次公开发行申报前已经制定或实施的股权激励及相关安排...... 109

  十二、发行人员工情况及社会保障情况...... 114
第五节 业务与技术 ...... 118

  一、发行人主营业务和主要产品...... 118

  二、发行人所处行业的基本情况...... 156

  三、发行人在行业中的竞争地位...... 186

  四、发行人销售情况及主要客户...... 202

  五、发行人采购情况及主要供应商...... 206

  六、发行人主要固定资产及无形资产...... 213

  七、发行人核心技术及研发情况...... 222

  八、发行人境外经营情况...... 241

  九、发行人自身的创新、创造、创意特征...... 241

  十、发行人科技创新、模式创新、业态创新和新旧产业融合情况...... 241
第六节 财务会计信息与管理层分析 ...... 242

  一、报告期内财务报表...... 242

  二、财务报表的编制基础、合并财务报表范围及变化情况...... 251

  三、注册会计师审计意见...... 251

  四、关键审计事项及财务会计信息相关的重大事项或重要性水平的判断标准.... 252

  五、主要会计政策和会计估计...... 255

  六、经注册会计师审核的非经常性损益明细表...... 278

  七、适用的主要税种税率及享受的税收优惠政策...... 279

  八、主要财务指标...... 283
  九、发行人盈利能力或财务状况的主要影响因素以及对公司具有核心意义、或其

  变动对业绩变动具有较强预示作用的财务或非财务指标...... 285

  十、经营成果分析...... 287

  十一、资产质量分析...... 319

  十二、负债构成、偿债能力及流动性分析...... 340

  十三、持续经营能力分析...... 353

  十四、重大资本性支出...... 353

  十五、期后事项、或有事项及其他重要事项...... 355

  十六、盈利预测报告...... 355

  十七、财务报告审计截止日后主要经营状况...... 355
第七节 募集资金运用与未来发展规划 ...... 358

  一、募集资金运用概况...... 358

  二、未来发展规划...... 359
第八节 公司治理与独立性 ...... 364

  一、公司内部控制制度情况...... 364
  二、发行人报告期内违法违规行为及受到处罚、监督管理措施、纪律处分或自律

  监管措施的情况...... 366

  三、发行人报告期内资金占用和对外担保情况...... 367

  四、发行人独立运行情况...... 367

  五、同业竞争...... 369

  六、关联方及关联关系...... 370

  七、关联交易...... 372
第九节 投资者保护 ...... 378


  一、股利分配
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