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隆扬电子:关于投资建设泰国复合铜箔生产基地项目的公告

公告日期:2024-08-17

隆扬电子:关于投资建设泰国复合铜箔生产基地项目的公告 PDF查看PDF原文

    证券代码:301389      证券简称:隆扬电子          公告编号:2024-058

              隆扬电子(昆山)股份有限公司

      关于投资建设泰国复合铜箔生产基地项目的公告

    本公司及董事会全体成员保证信息披露内容真实、准确和完整,没有虚假记载、 误导性陈述或重大遗漏。

    ●重要内容提示:

  1、投资项目名称:泰国复合铜箔生产基地项目;

  2、实施主体:隆扬电子(泰国)有限公司(以下简称“泰国隆扬”);

  3、包括但不限于建设厂房、购建固定资产等相关事项,实际投资金额以中国及当地主管部门批准金额为准。公司将根据市场需求和业务进展等具体情况分阶段实施建
设泰国复合铜箔生产基地项目;

  4、投资金额:该项目计划投资总额为不超过人民币1.2亿元,资金来源为自有资
金。

    一、对外投资概述

  为满足隆扬电子(昆山)股份有限公司(以下简称“公司”)未来发展战略需要,拓宽复合铜箔的海外业务渠道,进一步融入全球产业生态链;加快推动公司业务国际
化目标,实现企业持续、健康、稳定发展。公司全资孙公司隆扬电子(泰国)有限公
司拟投资建设泰国复合铜箔生产基地项目,建设地点位于泰国北柳府班坡区 Khlong
Prawet 街道 Sirisothon 路(314号高速公路)BP工业园项目,拟投资金额1.2亿元人民币,包括但不限于建设厂房、购建固定资产等相关事项,实际投资金额以中国及当
地主管部门批准金额为准。

  公司于2024年8月15日召开第二届董事会第八次会议和第二届监事会第九次会议,审议通过了《关于投资建设泰国复合铜箔生产基地项目的议案》。本事项在公司董事
会审批权限范围内,无需提交股东大会审议,不涉及关联交易,不构成《上市公司重
大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。

    二、泰国全资孙公司投资进展情况

    1、对外投资审议情况

  公司于2024年3月25日通过总经理办公会议审议通过了《关于公司设立泰国全资孙公司的议案》,拟设立全资孙公司隆扬电子(泰国)有限公司,注册资金为3,200万元
泰铢,实际投资金额以相关主管部门批准金额为准。本次投资资金来源于自有资金。
并授权公司经营管理层及其合法授权人员在申请投资备案登记、聘请代理服务中介机
构、设立泰国孙公司及海外结构搭建、签署土地购买等相关协议或文件,及办理其他
与本事项相关的一切事宜,上述授权期限自总经理办公会会议审议通过之日起至上述
授权事项办理完毕之日止。

  以上事项均在总经理办公会议审议范围之内,无需提交董事会及股东大会审议。
以上事项不构成关联交易,也不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大
资产重组。

    2、泰国孙公司的基本情况

  (1) 公司名称:隆扬电子(泰国)有限公司

  (2)英文名称:LONGYOUNG ELECTRONICS (THAILAND) CO.,LTD.

  (3)注册地址:泰国北柳府班普县科隆巴拉维镇1组47/33号

  (4)注册资本:3,200万泰铢

  (5)股权结构:公司直接持有泰国隆扬0.02%股权,公司全资子公司欧宝发展有
限公司持有泰国隆扬99.98%股权。

  (6)经营范围:从事电子元器件的生产、贸易、研发,以及承接委托生产、组装电子元器件;从事以导电高分子为原料生产的高性能纤维材料及复合材料的生产、贸
易和研发;从事制冷相关产业的生产、贸易和研发,以及承接委托生产制冷相关产品;从事导电胶带、绝缘胶带、铜箔、铝箔、聚酯薄膜、保护膜的生产、贸易、进出口,
各类导电胶带、绝缘胶带、聚酯薄膜的销售及研发,以及承接保护膜原材料的销售;
从事宿舍、各类物业和各类房地产的租赁和交易服务;从事电子设备、机械的生产、
销售、租赁、出租、进出口业务。

  截至目前,泰国孙公司已完成泰国企业工商登记注册并取得注册登记证明文件,
后续公司将继续推进境内外投资备案或审批手续等相关事宜。

    三、本次投资建设的主要内容

  1、项目名称:泰国复合铜箔生产基地项目

  2、建设地点:泰国北柳府班坡区 Khlong Prawet 街道 Sirisothon 路(314号高
  速公路)BP工业园项目。截至目前,所涉土地使用权尚在取得过程中。

  3、投资规模:该项目计划投资总额为人民币1.2亿元

  4、资金来源:自有资金

  5、实施主体:隆扬电子(泰国)有限公司


  6、预计建设期限:48个月(以实际建设期限为准)

  7、建设内容:本项目主要产品为带载体极薄可剥铜箔、挠性覆铜板、纳米散热石墨铜箔、雷藤电缆屏蔽铜膜等复合铜箔产品,主要面向东南亚及其他海外线路板厂商、覆铜板厂商等;固定资产投资主要包括厂房、仓库、办公楼等建造与设备购置等。
 四、对外投资的目的和对公司的影响

  本项目的实施,有利于完善公司生产基地布局、开拓国际市场以及应对海外客户
需求,增加产品海外供应能力,更好地满足国际客户的订单需求。泰国作为快速发展
的新兴市场经济体,具备土地、人力、税收等方面的成本优势,近年来亦承接了较多
的线路板厂商、覆铜板厂商的产能转移,相关产业链配套也不断完善,较大地带动泰
国市场的发展。本次海外生产基地的建设与实施,有助于公司利用泰国良好产业基础
和区域优势,更好地为海外客户提供产品服务,增强公司核心竞争力,提高公司经济
效益。通过本次投资,有利于公司更加灵活地应对宏观环境,以及国际贸易格局等潜
在变化对公司可能的不利影响,也有利于提升公司的核心竞争力与抗风险能力,对公
司的发展战略具有积极作用,进而促进公司可持续发展,保障投资者利益。

  公司将合理把握投资节奏、统筹规划投资金额,本次对外投资不会对公司财务状
况和经营情况产生重大影响,亦不存在损害公司及其他股东的合法利益的情形。
 五、可能存在的风险及应对措施

  1、本次对外投资尚需履行境内外投资备案或审批手续,尽管目前评估不存在重大法律障碍,但依然存在不能获得相关主管部门批准的风险,本次对外投资能否顺利实
施存在一定的不确定性。公司将积极推进相关审批进程,与相关部门积极沟通,争取
尽早完成相关审批或备案及登记手续。

  2、泰国的法律法规、政策体系、商业环境、文化习俗等与中国国内存在较大差异,泰国生产基地在设立及运营过程中,存在一定的管理、运营和市场风险,本次对外投
资效果能否达到预期存在不确定性;同时本项目可能面临国际形势、宏观经济、行业
政策、市场环境等方面的不确定因素,本次对外投资效果、项目进度能否达到预期存
在不确定性。公司将学习并借鉴先进经验,通过深入了解当地法律体系、积极开拓业
务、引入国际化人才、开展团队培训等措施保障泰国复合铜箔生产基地的建设及运营,积极防范和降低相关风险。

  敬请广大投资者理性投资,注意投资风险。
 六、备查文件

1、第二届董事会第八次会议决议;
2、第二届监事会第九次会议决议。

  特此公告。

                                            隆扬电子(昆山)股份有限公司
                                                                  董事会
                                                            2024年8月17日
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