证券代码：301297 证券简称：富乐德 公告编号：2023-012
安徽富乐德科技发展股份有限公司 2022 年年度报告摘要
一、重要提示
本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指
定媒体仔细阅读年度报告全文。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
天健会计师事务所（特殊普通合伙）对本年度公司财务报告的审计意见为：标准的无保留意见。
本报告期会计师事务所变更情况：公司本年度会计师事务所由变更为天健会计师事务所（特殊普通合伙）。
非标准审计意见提示
□适用 ？不适用
公司上市时未盈利且目前未实现盈利
□适用 ？不适用
董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
？适用 □不适用
公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以 338,390,000 为基数，向全体股东每 10 股派发现金红利 0.8 元（含
税），送红股 0 股（含税），以资本公积金向全体股东每 10 股转增 0 股。
董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案
□适用 ？不适用
二、公司基本情况
1、公司简介
股票简称 富乐德 股票代码 301297
股票上市交易所 深圳证券交易所
联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表
姓名 孔卉（2023 年 2 月变更为颜华） 李海东
办公地址 安徽省铜陵金桥经济开发区南海路 18 号 安徽省铜陵金桥经济开发区南海路 18 号
传真 0562-5302388 0562-5302388
电话 0562-5316888-8080 0562-5316888-8080
电子信箱 ftsa001@ftvas.com ftsa001@ftvas.com
2、报告期主要业务或产品简介
公司是一家泛半导体领域设备精密洗净服务提供商，聚焦于半导体和显示面板两大领域，专注于为半导体及显示面板生产厂商提供一站式设备精密洗净服务，为客户生产设备污染控制提供一体化的洗净再生解决方案，并逐步成为国内泛半导体领域设备洗净技术及洗净范围（洗净标的物品类）领先的服务企业之一。
（1）精密洗净服务
1）半导体设备洗净服务
生产过程中，半导体设备部分零部件表面会沉积覆着物或被刻蚀副产物污染，为确保生产功效，定期对相关生产设备进行洗净。集成电路制造过程中的氧化/扩散（扩散炉、氧化炉、外延生长设备）、光刻（溶胶显影设备、涂胶设备）、刻蚀（介质、金属、边缘刻蚀设备）、离子注入、薄膜生长（金属沉淀设备、介质层沉积设备、原子层沉积设备、电镀设备）、机械抛光等设备均系公司洗净服务对象，几乎涵盖集成电路 2/3 工序的生产设备定期维护。
公司的洗净技术与客户制程的进步相辅相成，能够参与到客户的研发及制程的升级换代中，通过提供专业的洗净服务，协助客户制程不断提高情况下，生产设备洗净能够直接或者尽可能快速的国产化，降低客户的洗净服务成本。公司半导体设备清洗服务覆盖了大部分中国大陆地区在运营的 6 英寸、8 英寸、12 英寸的晶圆代工产线，与中芯国际、华力集成、华力微电子等国内行业巨头建立了长期稳定的合作关系。
除了半导体生产厂商，公司还与世界主要半导体设备厂商（泛林集团、应用材料、东京电子）开展了合作。除了个别的光刻机设备之外，公司对其他相关的半导体设备零部件均研发并形成了成熟的清洗工艺，并随着半导体生产制程的提升，不断提供相应的洗净服务。
2）TFT 设备洗净服务
与半导体产品生产类似，TFT 面板生产过程中，其生产设备零部件表面也会被污染，定期对主要生产设备进行洗净
也是 TFT 面板制造的必备环节。
公司 TFT 设备洗净服务是为液晶面板制造企业设备提供定期洗净服务，包含 CF（彩色滤色器）部门（Color Filter）
的 ITO Sputter 薄膜沉积设备，Array 部门的 PVD Sputter 薄膜沉积设备、CVD 薄膜沉积设备，干刻（Dry Etch）部门的
干刻刻蚀设备等液晶面板制造企业核心设备的洗净服务。
公司 TFT 设备洗净服务覆盖了 G4.5/G5/G5.5/G6/G8.5/G8.6/G10.5 代次的全阶段沉积和刻蚀等设备，涉及设备腔体
挡板、玻璃运载装置、Mask 等约 1,500 款零部件产品的清洗服务。
3）OLED 设备洗净服务
公司 OLED 洗净服务是为 OLED 面板制造企业的易污染主要设备提供定期洗净服务，主要包含蒸镀部门的蒸镀机设备、
IMP 部门的离子注入设备等核心设备。
公司 OLED 设备洗净服务覆盖了硅基微显示蒸镀设备及 G4.5/G5.5/G6 代次的蒸镀及离子注入设备，涉及设备腔体挡
板、点源坩埚、线源坩埚、Open mask 等约 900 款零部件产品。
（2）精密洗净衍生增值服务
1）氧化加工服务
氧化加工服务是为半导体和显示面板行业的干刻刻蚀设备零部件提供表面阳极氧化加工处理，以抵抗刻蚀过程中机台刻蚀气体的腐蚀，保护腔体核心部件，减少刻蚀副产物的污染。
公司氧化加工服务覆盖了显示面板 G4.5/G5.5/G6/G8.5/G10.5 代次的干刻设备以及半导体部分干刻设备，涉及设备
的腔体挡板、上部电极、下部电极等约 1,200 款零部件。
2）陶瓷熔射服务
在半导体和显示面板制造过程中，强烈的等离子冲蚀和化学腐蚀会造成制造设备的性能降低，同时造成设备的频繁维护和产品良率的降低。高纯耐腐蚀陶瓷涂层作为保护层在刻蚀设备中具有广泛的应用，特别是半导体、 TFT 行业制程不断提高的过程中，对耐腐蚀涂层的要求越来越高，应用范围也越来越大。
公司陶瓷熔射服务产品包括：半导体刻蚀腔体内衬、钟罩、静电吸盘、气体分配盘等关键零部件，TFT 刻蚀腔体中
的陶瓷板、内壁板、上部电极、下部电极等重要零部件，在 PVD、CVD 的腔体中，也有少量的应用。
3）半导体设备维修服务
公司报告期内所提供的半导体设备维修服务（即 HS 翻新服务），主要是为 CMP 设备研磨头进行清洗、配件更换维修
再生服务。
CMP 设备是半导体行业化学机械抛光装置的缩写，其研磨头主要起到固定晶圆硅片的作用，抛光时，晶圆硅片吸附
在研磨头下方，旋转的研磨头以一定的压力在旋转的抛光垫上，由亚微米或纳米磨料和化学溶液组成的研磨液在硅片表面和抛光垫之间研磨抛光。随着 CMP 研磨头耗材使用寿命的增加，CMP 的研磨速率、研磨均匀度等参数都会发生变化，故需定时对研磨头的耗材进行更换维修及清洗。
（3）公司主要经营模式
1）盈利模式
公司专注于为半导体及显示面板生产厂商提供一站式设备精密洗净和衍生服务，并通过不断开发高制程或高世代洗净服务技术、提升洗净服务能力，满足泛半导体行业客户不断提升的洗净服务需求，并获取收入和利润。
公司与客户紧密合作，根据客户需求为其提供定制化的专业洗净服务解决方案。公司一般在客户端配备专业的驻厂服务人员，及时了解客户需求，快速响应和解决反馈问题，并根据需要协助客户安装和管理洗净部件。通过持续的洗净服务，并通过与全球三大半导体设备供应商的合作，公司与主要晶圆代工企业、主要显示面板制造企业建立起了广泛、长期、稳定的业务合作关系。
2）销售模式
公司下游客户主要为晶圆代工和显示面板制造企业。公司采取多渠道掌握行业发展动态和客户需求，通过展会等形式推介公司品牌、技术实力与服务水平，主要通过商务谈判取得订单。
A、公司业务获取途径主要分两种：其一，自主接单，即直接与半导体和面板生产厂商合作，为厂商提供设备洗净服务；其二，与原设备厂商合作，为其提供配套服务（如应用材料泛林集团等），主要系半导体高阶制程生产设备，在原设备厂商需提供的质保期内，半导体生产厂商为避免对设备售后造成不利影响，通常委托原设备厂商提供清洗服务，但原设备厂商在国内一般没有设备洗净服务能力，为降低业务成本，一般会将其外包给国内专业的洗净服务商提供相关服务。
B、公司业务开展主要为直销模式。
C、公司的市场开拓策略为：首先，开拓全球泛半导体龙头企业客户，通过品质良好的洗净服务，取得其对公司技术和服务的认可，以树立公司的市场声誉；然后，凭借在行业取得的业绩和声誉，公司持续开拓泛半导体行业新兴区域市场。
D、在国内泛半导体设备洗净服务市场，部分客户采用招投标方式遴选设备洗净服务供应商，行业内目前通过招投标方式获取订单比例相对较小，但系未来发展的方向。目前，公司主要通过谈判方式取得订单并提供服务。
3）研发模式
A、公司以自主研发为主，通过建立多部门协同配合的自主创新机制，逐步形成了科学的研发体系和规范的研发流程；公司亦逐步构建与客户协同研发、共同提高的研发机制，为洗净业务能力提升、不断满足客户需求提供了有力支撑。此外，公司与上海大学合作，培养科研人才，不断提升公司研发水平和能力。
B、公司研发分为两种情况：需求型研发（生产需求为导向）和前瞻型研发（基于充分的行业前瞻性研究，并结合现有技术及市场需求的调研，完成前瞻性生产工艺的研发）。
4）采购模式
公司公司采取与供应商签订年度框架合同并结合需求订单方式开展采购，目前，公司已与主要供应商建立了长期、稳定的合作关系。
5）生产和服务模式
A、公司的业务具有“多品种、小批量”的特点，主要系由于相关设备零部件种类繁多、工艺复杂所致。公司一般在客户处配备专业的驻厂服务人员，及时了解客户需求和信息沟通，并根据需要协助客户进行安装或管理清洗部件。
B、公司的业务具有“非标准的定制服务”特点，需根据下游客户的装备特点和工艺的差异化需求，进行定制化工艺设计、洗净和加工，不完全类同。
C、公司主要实行订单式的生产模式，在与客户签订订单并取得客户需洗净被污染设备后，由生产部下达生产计划，根据客户需求进行半导体及显示面板设备洗净，以满足客户差异化交期需求。
3、主要会计数据和财务指标
（1） 近三年主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
？是 □否
追溯调整或重述原因
会计政策变更
单位：元
2021 年末 本年末比上 2020 年末
2022 年末 年末增减
调整前 调整后
查看PDF原文
