创业板风险提示
本次股票发行后拟在创业板市场上市，该市场具有较高的投资风险。创业板公司具有
创新投入大、新旧产业融合成功与否存在不确定性、尚处于成长期、经营风险高、业
绩不稳定、退市风险高等特点，投资者面临较大的市场风险。投资者应充分了解创业
板市场的投资风险及本公司所披露的风险因素，审慎作出投资决定。
赣州逸豪新材料股份有限公司
Ganzhou Yihao New Materials Co., Ltd.
（江西省赣州市章贡区冶金路16号）
首次公开发行股票并在创业板上市
招股意向书
保荐人（主承销商）
（深圳市罗湖区红岭中路 1012 号国信证券大厦十六层至二十六层）
本次发行概况
发行股票类型 人民币普通股（A 股）
本次拟公开发行 4,226.6667 万股，为本次公开发行后公司总股
发行股数 本的 25.00%。本次发行全部为新股发行，原股东不公开发售股
份
每股面值 人民币 1.00 元
每股发行价格 【】元
预计发行日期 2022 年 9 月 19 日
拟上市证券交易所和板块 深圳证券交易所创业板
发行后总股本 16,906.6667 万股
保荐人（主承销商） 国信证券股份有限公司
招股意向书签署日期 2022 年 9 月 8 日
重要声明
中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。
根据《证券法》的规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责；投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。
发行人及全体董事、监事、高级管理人员承诺招股意向书及其他信息披露资料不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担相应的法律责任。
发行人控股股东、实际控制人承诺本招股意向书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担相应的法律责任。
发行人负责人和主管会计工作的负责人、会计机构负责人保证招股意向书中财务会计资料真实、完整。
发行人及全体董事、监事、高级管理人员、发行人的控股股东、实际控制人以及保荐人、承销的证券公司承诺因发行人招股意向书及其他信息披露资料有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券发行和交易中遭受损失的，将依法赔偿投资者损失。
保荐人及证券服务机构承诺因其为发行人本次公开发行制作、出具的文件有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，给投资者造成损失的，将依法赔偿投资者损失。
重大事项提示
请投资者认真阅读招股意向书“风险因素”一节的全部内容，并特别关注公司的下述风险及重要事项。
一、本次发行的相关重要承诺
本公司及公司的股东、董事、监事、高级管理人员、核心技术人员以及本次发行的保荐人及证券服务机构等作出的重要承诺详见本招股意向书“第十节 投资者保护”之“六、发行人、发行人的股东、发行人的董事、监事、高级管理人员及其他核心人员以及本次发行的保荐人及证券服务机构等作出的重要承诺”。
二、利润分配事项
经发行人 2021 年第三次临时股东大会审议通过，公司本次发行前滚存未分配利润由本次发行后的新老股东按照本次发行后的股份比例共同享有。
关于发行前滚存利润的分配事项以及发行后股利分配政策，请详见本招股意向书“第十节 投资者保护”之“二、发行后的股利分配政策及未来分红规划”和“三、本次发行前滚存利润的分配安排和已履行的决策程序”。
三、本公司特别提醒投资者关注“风险因素”中下列风险
本公司提醒投资者认真阅读本招股意向书“第四节 风险因素”的全部内容，并特别注意下列风险。
（一）公司业绩大幅下滑风险
公司业绩受宏观经济、下游需求、行业竞争以及 PCB 业务发展情况等因素综合影响，可能存在大幅下滑风险。
1、宏观经济和行业波动导致下游行业增速放缓或下滑的风险
公司主要产品电子电路铜箔是覆铜板和 PCB 制造的重要材料，直接下游为覆铜板和 PCB 产业，PCB 最终运用于通讯电子、消费电子、汽车电子等现代各类电子设备中，其中，通讯电子、消费电子、计算机、汽车电子是 PCB 的主要
应用领域，上述主要终端行业发展情况直接影响对上游 PCB 和电子电路铜箔的需求。报告期内，公司经营业绩受到宏观经济和行业波动的影响如下：
（1）2019 年，宏观经济和行业波动导致下游行业增速放缓或下滑，导致对
PCB 和电子电路铜箔需求放缓，影响公司经营业绩
2019 年，通信电子正处于 4G 和 5G 的更迭时期，消费者换机欲望明显下降，
加之贸易摩擦等政治经济因素影响下全球经济环境较为低迷，终端电子产品需求下降，PCB 下游主要应用领域通讯、消费电子等领域均出现增速放缓或下滑。
根据 Prismark 统计，2019 年全球通信市场规模 5,910 亿美元，同比变动-0.17%；
2019 年全球消费电子产品产值 2,980 亿美元，同比增长 2.76%，大幅低于 2018
年同比增长率 9.85%；同时，受新能源补贴退坡、全球经济环境较为低迷等因素的影响，我国新能源汽车增速下降，根据中国汽车工业协会统计，我国新能源汽
车 2019 年同比下降 4%，根据 Prismark 统计，2019 年全球汽车电子产值 2,280
亿美元，同比变动-2.15%。
2019 年电子电路铜箔下游主要终端应用行业通讯、消费电子及汽车电子增
速放缓甚至下跌，PCB 行业增速放缓。根据 Prismark 统计数据，全球 PCB 行业
产值为 613 亿美元，同比下降 1.74%；2019 年我国 PCB 产值增长有所放缓，同
比增长 0.7%，增长速度远低于 2011 年到 2019 年我国 PCB 行业生产总值年复合
增长率 5.2%。PCB 行业增速放缓，导致对上游电子电路铜箔的需求放缓，行业供求情况的作用下使得电子电路铜箔销售均价处于较低水平，导致公司电子电路铜箔毛利下降，进而对公司业绩产生不利影响。
（2）2020 年下半年以来，受益于下游产业的快速发展，PCB 行业增长加快，
对上游电子电路铜箔需求增加，公司盈利提升
2020 年受益于计算机设备等需求驱动，全球 PCB 市场规模同比增长 6.4%，
达到 652 亿美元。Prismark 预测，2021 年全球 PCB 市场规模将达到 740 亿美元，
同比增长 14%，增长动力来自通信、消费电子、电动汽车等下游各个领域的市场需求扩大，以及技术升级和供应链恢复；到 2025 年全球 PCB 市场规模将达到863 亿美元。因而，2020 年下半年以来，在下游需求的推动下，PCB 行业增长加快，对上游电子电路铜箔需求增加，电子电路铜箔市场价格上涨，2020 年度及 2021年度公司电子电路铜箔收入、毛利增长较快，公司盈利水平提高。
由上述分析可知，通讯电子、消费电子、计算机、汽车电子等 PCB 下游应用终端对国内外宏观经济、经济运行周期变动较为敏感，容易受到国内外经济波动的影响。因而，如果未来国内外宏观经济发生重大变化、经济增长速度放缓、甚至下滑或出现周期性波动，通讯电子、消费电子、计算机、汽车电子等下游应用终端增速未达预期或放缓、甚至下滑，则 PCB 企业经营可能因此面临较大不利影响，进而传导至上游的电子电路铜箔生产企业，造成对电子电路铜箔的需求下滑、加工费下降、销售单价下降，可能对公司的生产经营和盈利能力造成重大不利影响。
2、铜箔企业扩产导致市场竞争加剧的风险
电解铜箔根据应用领域的不同，可以分为电子电路铜箔和锂电铜箔，公司产品属于电子电路铜箔。
根据同行业企业披露的资料，相较锂电铜箔而言，电子电路铜箔领域的产能扩张速度较慢，同行业部分公司披露的电子电路铜箔扩产项目如下：
单位：万吨
公司名称 计划年度 电子电路铜箔扩产规模
建滔铜箔 2021 年投产 2.16*
南亚铜箔 2021 年投产 1.8
铜冠铜箔 2020 年公告募投项目 1.0
九江德福 2020 年启动 0.5
龙电华鑫 2021 年启动 0.8
金宝股份 预计 2023 年投产 0.7
嘉元科技 2021 年公告募投项目 2.0
注：上述同行业企业的电子电路铜箔的扩产计划来自其招股说明书或年报或官网等公开文件；建滔铜箔披露总扩产规模为 2.16 万吨，未披露具体扩产铜箔类型，上表中依据其总扩产规模填写。
锂电铜箔受新能源汽车行业快速发展的带动，预计未来增速较快。GGII 预计 2020-2025 年全球锂电铜箔平均复合增长率可达 33.9%，目前锂电铜箔行业正处于由 6μm 以上产品向 6μm 及以下产品的过渡阶段，未来越来越多的锂电池产
线采用 6μm 以及以下锂电铜箔，GGII 认为 2021 年全球 6μm 及以下锂电池铜箔
产品会出现市场缺口，驱动新建锂电产能的增加。此外，根据同行业企业铜冠铜箔披露的数据，剔除本轮行业高景气度的影响，即不考虑 2021 年电子电路铜箔行业毛利率上涨的情形，2018-2020 年，铜冠铜箔的电子电路铜箔毛利率分别为16.41%、10.38%和 9.36%，锂电铜箔毛利率分别为 25.22%、19.23%、14.50%，
整体高于电子电路铜箔。因而，受锂电行业增长快及高毛利率等因素的影响，近年来，铜箔生产企业的扩产主要集中在锂电领域，电子电路铜箔领域的产能扩张速度相对较慢。
若未来锂电铜箔发展未达预期，可能导致在建或拟建锂电铜箔产能向电子电路铜箔产能转移，或由于同行业企业电子电路铜箔扩产速度加快或越来越多新企业进入铜箔行业，则可能会导致铜箔行业供给增加，行业竞争加剧，甚至出现电子电路铜箔的供给超过需求的情况，使得电子电路铜箔加工费、销售单价下降，进而导致公司盈利能力下降的风险。
3、PCB 业务持续亏损影响公司经营业绩的风险
公司致力于成为电子材料领域领先企业，实施 PCB
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