江苏本川智能电路科技股份有限公司
2024 年半年度报告
2024-048
2024 年 08 月
第一节 重要提示、目录和释义
公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
公司负责人董晓俊、主管会计工作负责人孔和兵及会计机构负责人(会计主管人员)孔和兵声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。
本报告中如有涉及到未来计划、业绩预测等内容，均不构成公司对任何
投资者及相关人士的实质承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。敬请广大投资者理性投资，注意风险。
公司在本报告“第三节 管理层讨论与分析”之“十、公司面临的风险和应对措施”中描述了公司经营中可能存在的风险及应对措施，敬请投资者注意并仔细阅读该章节全部内容。
公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以截至本次会议召开日公司总股本 77,298,284 股剔除公司回购专用证券账户中已回购股份 970,000
股后的股本 76,328,284 股为基数，向全体股东每 10 股派发现金红利 1 元
（含税），送红股 0 股（含税），不以公积金转增股本。
目录
第一节 重要提示、目录和释义......2
第二节 公司简介和主要财务指标......7
第三节 管理层讨论与分析......10
第四节 公司治理......29
第五节 环境和社会责任......32
第六节 重要事项......39
第七节 股份变动及股东情况...... 46
第八节 优先股相关情况......52
第九节 债券相关情况......53
第十节 财务报告......54
备查文件目录
公司 2024 年半年度报告的备查文件包括：
1、载有公司法定代表人签名的 2024 年半年度报告全文的原件；
2、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表；
3、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有文件的正本及公告原稿；
4、其他备查文件。
以上备查文件的备置地点：公司证券事务部。
释义
释义项 指 释义内容
本川智能、公司、本公司 指 江苏本川智能电路科技股份有限公司
艾威尔电路 指 艾威尔电路（深圳）有限公司，公司全资子公司
珠海亚图 指 珠海亚图电子有限公司，公司全资子公司
骏岭线路板 指 骏岭线路板（深圳）有限公司，公司孙公司，艾威
尔电路子公司
香港本川 指 本川科技（香港）有限公司，公司全资子公司
美国本川 指 Allfavor Technology, Inc.，公司全资子公司
泰国本川 指 艾威尔电路（泰国）有限公司，公司全资子公司
南京瑞瀚股权投资合伙企业（有限合伙），公司股东
瑞瀚投资 指 （原名：深圳瑞瀚股权投资企业（有限合伙），于
2022 年 6 月 28 日完成更名工商变更）
达晨创通 指 深圳市达晨创通股权投资企业（有限合伙），公司股
东
报告期 指 2024 年 1 月 1 日至 2024 年 06 月 30 日
上年同期 指 2023 年 1 月 1 日至 2023 年 06 月 30 日
英文全称“Printed Circuit Board”，指组装电子
印制电路板/线路板/PCB 指 零件用的基板，是在通用基材上按预定设计形成点
间连接及印制元件的印制板，又可称为“印制线路
板”、“印刷线路板”
绝缘基板上仅有一面具有导电图形的印制电路板，
单面板 指 零件集中在其中一面，导线集中在另一面上，是最
基本的印制电路板
绝缘基板的两面都具有导电图形的印制电路板，由
双面板 指 于两面都具有导电图形，需通过导孔将两面的线路
连接
多层板 指 有四层及以上导电图形的印制电路板，内层由导电
图形与绝缘材料压制而成，外层为铜箔
刚性板 指 是由不易弯曲、具有一定强韧度的刚性基材制成的
印制电路板
挠性板 指 采用柔性的绝缘基材制成的印制电路板，可根据安
装要求进行弯曲、卷绕、折叠
由刚性板和挠性板有序地层压组成的印制电路板，
刚挠结合板 指 通过金属导孔进行电气连接，既可以提供刚性板的
支撑作用，又具有挠性板的弯曲性，能满足三维组
装的要求
高频板 指 高频板是指使用特定的高频基材生产出来的印制电
路板，具有较高的电磁频率
金属基板 指 金属基板是由金属基材、绝缘介质层和电路层三部
分构成的复合印制线路板
厚铜板 指 厚铜板是指使用厚铜箔（铜厚在 3OZ 及以上）或成
品任何一层铜厚为 3OZ 及以上的印制电路板
High Density Interconnector，即高密度互连板，
HDI 板 指 是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的
印制电路板
小批量板 指 小批量印制电路板或小批量 PCB
大批量板 指 大批量印制电路板或大批量 PCB
覆铜板、基板、基材 指 Copper Clad Laminate，简称 CCL，为制造印制电路
板的基本材料，具有导电、绝缘和支撑等功能
FR4 覆铜板 指 玻璃纤维环氧树脂覆铜板，是以环氧树脂或改性环
氧树脂为黏合剂而制作的玻璃纤维布覆铜板
高频覆铜板
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