证券代码：300964 证券简称：本川智能 公告编号：2024-019
江苏本川智能电路科技股份有限公司
2023 年年度报告摘要
一、重要提示
本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指
定媒体仔细阅读年度报告全文。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
致同会计师事务所（特殊普通合伙）对本年度公司财务报告的审计意见为：标准的无保留意见。
本报告期会计师事务所变更情况：公司本年度会计师事务所由变更为致同会计师事务所（特殊普通合伙）。
非标准审计意见提示
□适用 ？不适用
公司上市时未盈利且目前未实现盈利
□适用 ？不适用
董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
？适用 □不适用
公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以截至本次会议召开日公司总股本 77,298,284 股剔除公司回购专用证券
账户中已回购股份 970,000 股后的股本 76,328,284 股为基数，向全体股东每 10 股派发现金红利 3 元（含税），送红股 0
股（含税），以资本公积金向全体股东每 10 股转增 0 股。
董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案
□适用 □不适用
二、公司基本情况
1、公司简介
股票简称 本川智能 股票代码 300964
股票上市交易所 深圳证券交易所
变更前的股票简称（如有） 不适用
联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表
姓名 孔和兵 董超
办公地址 南京市溧水经济开发区孔家 南京市溧水经济开发区孔家
路 7 号 路 7 号
传真 0755-23490981 0755-23490981
电话 0755-23490987 0755-23490987
电子信箱 security@allfavorpcb.com security@allfavorpcb.com
2、报告期主要业务或产品简介
（一）主要业务、主要产品及其用途
本川智能始终致力于为市场提供小批量印制电路板产品及解决方案，专业从事印制电路板的研发、生产和销售。公
司自设立以来，主要业务以及采购、生产、销售等主要经营模式近年来未发生重大变化，一直专注于小批量板的研发、
生产及销售，在小批量板制造领域积累了丰富的行业经验。
1、公司产品种类丰富，可以提供多种技术方向产品
（1）按导电图形层数分类
PCB 按照导电层数可分为单面板、双面板和多层板三大类。公司生产的 PCB 产品以双面板和多层板为主。
产品种类 特征描述
单面板 绝缘基板上仅有一面具有导电图形的 PCB，零件集中在其中一面，导线集中在另一面上，是最基
本的 PCB
双面板 绝缘基板的两面都具有导电图形，由于两面都具有导电图形，需通过导孔将两面的线路连接。双
面板解决了单面板中布线交错的问题，可以用在较复杂的电路中
多层板 有四层及以上导电图形的印制电路板，内层由导电图形与绝缘材料压制而成，外层为铜箔。层间
导电图形通过导孔进行互连。多层板层数通常是偶数，可用在复杂电路中
（2）按基材柔软度分类
公司生产的产品包括刚性板、挠性板和刚挠结合板。
产品种类 特征描述
是由不易弯曲、具有一定强韧度的刚性基材制成的印制电路板，具有抗弯能力，可以为附着其上
刚性板 的电子元件提供一定的支撑。刚性基材包括玻纤覆铜基、纸基、复合基、陶瓷基、金属基、热塑
性基等
挠性板 采用柔性的绝缘基材制成，可根据安装要求进行弯曲、卷绕、折叠。挠性基材包括聚酰亚胺基、
聚酯基等
刚挠结合板 由刚性板和挠性板有序地层压组成，通过金属导孔进行电气连接，既可以提供刚性板的支撑作
用，又具有挠性板的弯曲性，能满足三维组装的要求。主要基材包括玻纤覆铜基、聚酰亚胺基等
（3）按技术方向分类
公司生产的产品包括高频高速板、金属基板、厚铜板和 HDI 板。
产品种类 特征描述
高频高速板是指使用特殊的低介电损耗材料生产出来的印制电路板，具有较高的电磁频率。
一般来说，高频可定义为频率在 1GHz以上。高频高速板在基材的选取方面有较高的要求，基
高频高速板 材一般选取在介电常数、传输损耗因子等方面表现优异的陶瓷基板或有机基板。同时，高频
高速板对加工工艺提出了更高的要求，具体体现在对图形精度、层间对准度和阻抗控制方面
要求更为严格，因而价格较高
金属基板是由金属基材、绝缘介质层和电路层三部分构成的复合印制线路板，具有散热性优
金属基板 良、机械强度高、加工性能好等优点，主要应用于发热量较高的电路上。根据金属材质的不
同，可进一步分为铜基板、铝基板和铁基板
厚铜板 厚铜板是指使用厚铜箔（铜厚在 3OZ 及以上）或成品任何一层铜厚为 3OZ 及以上的印制电路
板。厚铜板具备承载大电流及高电压的特性，同时具有较好的导电性能
HDI 板（High Density Interconnector），即高密度互连板，是使用微盲埋孔技术的一种线路分
布密度比较高的电路板。HDI 板有内层线路和外层线路，通过钻孔、孔内金属化等工艺，使
HDI板 各层线路内部实现连结。HDI 板一般采用积层法制造，积层的次数越多，板件的技术水平越
高。相较于传统的印制电路板，HDI 板具有电性能良好、抗射频干扰能力强、抗电磁波干扰
能力强、热传导效果良好等特点。同时，HDI 板大幅提高了板件布线密度，降低了印制电路
板的体积，使终端产品设计更加小型化
2、公司印制电路板产品定位于中高端应用市场，具有高精度、高密度和高可靠性等特点，产品下游应用以通信设备为核心，重点布局汽车电子、新能源领域，并长期深耕工业控制、电力及电源等领域。
公司 PCB 产品重点应用领域
应用领域 具体应用
通信设备 宏基站、小基站、光模块、低空卫星等
汽车电子 新能源汽车“大三电”和“小三电”、毫米波雷达、超声波雷达、BMS 系统、智能驾驶、智
能化座舱、中控及高端娱乐系统等
新能源 储能、充电桩、光伏发电、风力发电、清洁能源等
工业控制 工业机器人、工业控制板、工业监控系统、工业检测仪、电动工具等
电力及电源 智能电网、电力系统保护和控制、电源测试等
医疗器械 CT、核磁共振仪、超声、呼吸机、影像采集系统等
其他 安防、照明、消费电子、智能家电、军工等
（二）主要经营模式
公司主要从事印制电路板的研发、生产和销售，产品以定制化小批量板为主。公司经营模式主要是结合公司所处行业特点、上下游行业的发展情况以及自身所处的发展阶段等因素综合考虑后，根据多年经营管理的实践经验形成的。自设立以来，公司主营业务、主要产品及经营模式均未发生重大变化。公司目前已形成较为成熟、完善的采购、生产和销售等管理体系。公司具体的经营模式如下：
1、采购模式
公司主营产品为多品种的定制化小批量板，产品生产所需的原材料规格、型号、种类较多，单次订单量普遍较小，因而产品生产具有单次生产规模小、生产批次多的特点。为满足不同客户不同批次订单对原材料参数以及 PCB 的基材、厚度、尺寸等要素的多样化需求，并保证产品按时生产和交付，公司制定了相配套的采购机制和库存标准，采用“以产定购”与“保持适当安全库存量”相结合的采购模式。采购部根据生产所需的原材料种类、型号、数量等要素对原材料进行采购，以适应多品种、小批量板生产模式的需要，同时对于普遍、通用的原材料，公司会根据日常消耗量确定安全库存，在保证最小安全库存的前提下，进行备货采购，以保障原材料可以高效快速地供给生产。公司设有专门的采购部门，采购部具体负责原材料采购和供应商的开发管理，并对供应商实施考评，选择优质供应商并纳入合格供应商库。
2、生产模式
由于公司生产的产品为定制化产品，公司基本采取以销定产的生产模式，根据订单组织安排生产。同时，由于产品订单具有“小批量、多品种
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