中泰证券股份有限公司
关于
广东科翔电子科技股份有限公司
向特定对象发行股票
之
上市保荐书
（山东省济南市经七路86号）
二〇二一年九月
声明
中泰证券股份有限公司（以下简称“中泰证券”、“保荐人”或“保荐机构”）接受广东科翔电子科技股份有限公司（以下简称“科翔股份”、“公司”或“发行人”）委托，担任其本次向特定对象发行股票的上市保荐机构。
中泰证券及其保荐代表人已根据《中华人民共和国公司法》（以下简称“《公司法》”）、《中华人民共和国证券法》（以下简称“《证券法》”）、《证券发行上市保荐业务管理办法》、《创业板上市公司证券发行注册管理办法（试行）》（以下简称“《注册管理办法》”）和《深圳证券交易所创业板上市公司证券发行上市审核规则》等法律法规和中国证监会及深圳证券交易所的有关规定，诚实守信，勤勉尽责，严格按照依法制定的业务规则和行业自律规范出具上市保荐书，并保证所出具文件真实、准确、完整。
本文件中所有简称和释义，如无特别说明，均与《中泰证券股份有限公司关于广东科翔电子科技股份有限公司向特定对象发行股票之尽职调查报告》一致。
一、发行人概况
（一）基本情况
中文名称：广东科翔电子科技股份有限公司
英文名称：Guangdong Kingshine Electronic Technology Co.,Ltd.
股票上市交易所：深圳证券交易所
股票简称：科翔股份
股票代码：300903
公司成立时间：2001 年 11 月 2 日
注册资本：172,337,694 元
法定代表人：郑晓蓉
董事会秘书：郑海涛
注册地址：广东省惠州市大亚湾西区龙山八路 9 号
住所：广东省惠州市大亚湾西区龙山八路 9 号
邮政编码：516083
互联网网址：http://www.gdkxpcb.com/
联系电话：0752-5181019
联系传真：0752-5181019
经营范围：制造和销售新型电子元器件。产品内外销比例由公司根据市场需求情况自行确定。印刷电路板半成品加工和销售、产品贸易、产品研发、技术检测、技术咨询服务。(依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动)
（二）发行人股本结构
截至 2021 年 6 月 30 日，发行人的总股本为 172,337,694 股，其中前十名股
东情况如下：
股东名称 股东性质 持股比例 持股数量（股）
郑晓蓉 境内自然人 19.83% 34,169,684
谭东 境内自然人 15.35% 26,460,600
深圳市科翔资本管理有限 境内非国有法人 5.93% 10,220,341
公司
张新华 境内自然人 5.26% 9,072,206
陈焕先 境内自然人 4.02% 6,927,866
共青城银泰嘉杬投资管理 境内非国有法人 3.63% 6,250,000
合伙企业（有限合伙）
珠海横琴科翔富发电子合 境内非国有法人 3.48% 6,000,000
伙企业（有限合伙）
珠海横琴科翔富鸿电子合 境内非国有法人 2.90% 5,000,000
伙企业（有限合伙）
珠海横琴科翔富昌电子合 境内非国有法人 2.90% 5,000,000
伙企业（有限合伙）
平潭立涌股权投资合伙企 其他 2.63% 4,536,103
业（有限合伙）
合计 65.94% 113,636,800
截至 2021 年 6 月 30 日，郑晓蓉女士持有公司 34,169,684 股股票，谭东先生
持有公司 26,460,600 股股票，谭东先生通过珠海横琴科翔富鸿电子合伙企业（有限合伙）间接控制公司 5,000,000 股股票，郑晓蓉女士和谭东先生通过深圳市科翔资本管理有限公司共同控制公司 10,220,341 股股票。郑晓蓉女士和谭东先生为夫妻关系，合计控制公司 75,850,625 股股票，占公司股本总额的 44.01%，为公司控股股东和实际控制人。
（三）发行人主营业务情况
公司是一家从事高密度印制电路板研发、生产和销售的高新技术企业。公司目前已投产的四个 PCB 生产基地的年产能超过 240 万平方米，可以一站式提供双层板、多层板、高密度互连（HDI）板、厚铜板、高频/高速板、金属基板、IC载板、软硬结合板等 PCB 产品，产品终端应用于消费电子、通讯设备、工业控制、汽车电子、计算机等领域，公司的主要产品包括双层板、多层板、HDI 板、特殊板以及软硬结合板，具体如下：
1、双层板和多层板
双层板和多层板是最常见的印制电路板。公司双层板主要应用于消费电子领域；多层板以四层、六层、八层板为主，广泛应用于消费电子、通讯设备、汽车电子、计算机等领域。公司生产的双层板和多层板最小孔径可达 0.15mm，最小线宽/线距可达 0.05/0.05mm，最高层数可达 32 层，最高纵横比可达 12:1。
2、HDI 板
HDI 板即高密度互连（High Density Interconnect）印制电路板，具有高密度
化、精细导线化、微小孔径化等特性。公司是国内少数具备任意层互连（Anylayer）
HDI 量产能力的公司之一，目前 HDI 板主要以 6-10 层、1-3 阶为主，广泛应用
于消费电子、工业控制、汽车电子等领域。公司生产的 HDI 板最小孔径可达0.075mm，最小线宽/线距可达 0.05/0.05mm，任意层互连 HDI 板最高层数可达10 层。
3、特殊板
特殊板一般是指根据下游特殊的用途所定制，采用特殊材料或特殊工艺制作的印制电路板，生产难度较高。公司特殊板主要产品包括厚铜板、高频/高速板、金属基板、IC 载板、软硬结合板等。
厚铜板可以承载大电流及高电压，同时具有较高的散热性能，公司生产的厚铜板主要应用于光伏逆变器、电源管控设备等；高频/高速板信号传输速度快、完整性高，主要应用于高频信号传输或高速逻辑信号传输的通讯设备中；金属基板一般具有良好的导热性和机械加工性，公司生产的金属基板以铝基板为主，主要应用于产生热量较大的汽车车灯等；IC 载板是在 HDI 板基础上发展而来的高端 PCB 产品，公司凭借长期从事高密度印制电路板研发、生产的技术积累，已经可以小批量生产部分普通密度规格的 IC 载板，包括微机电系统封装基板和存储芯片封装基板，主要应用于小型电子设备的传感器、存储器等。
软硬结合板，也称“刚挠结合板”，属于公司 2019 年研发立项，2020 年进
入小批量试产的新产品，是利用能够弯折的薄型柔性基板材料并在不同区域与刚性基材结合并以金属孔导通形成互联结构而制成的印制板，它们能够弯曲成为立
体三维（3D）结构，具备轻、薄、短、小和灵活安装的特性。公司目前具备 2-30层的刚挠结合板样板和批量生产能力，涵盖多层粘接结构、多层分页结构、阶梯结构、HDI 结构、高频高速混压结构等多种形式，最小线宽间距 65um，最小孔径 0.15mm，产品领域广泛用于军工航天、汽车电子、医疗电子等领域。
（四）发行人核心技术以及研发情况
1、发行人的核心技术情况
公司在长期的生产经营过程中，自主研发了多项专利、非专利技术，这些技术是公司在工艺、制程能力方面的关键核心技术和共性技术，在印刷电路板的生产过程中起到降低制造成本、提高产品良率、优化生产流程和工艺技术参数、丰富产品结构等作用，可以更好地满足客户对 PCB 产品品质提升等各方面需求。核心技术主要情况列表如下：
序号 技术名称 关键技术与功能特点 应用 成果转化情况
阶段
新 型 精 细 线 通过对精细线路加工方法进行研究，根据研究成
1 路加工方法 果，优化蚀刻设备制程参数，开发一种新的工艺 量产 非专利技术
流程，满足 2/2mil 及以下线宽线距的蚀刻要求。
金 属 化 孔 的 通过研究在控深钻过程中，保证钻孔精度与钻孔
2 控 深 钻 孔 工 深度的同时，加入碱性蚀刻流程将控深钻中产生 量产 非专利技术
艺 的毛刺披锋蚀刻掉，以满足控深钻的技术和品质
要求。
CO2 激光盲 通过调整镭射机参数与打孔方式将盲孔孔径加
3 孔扩孔技术 大，用特殊的电镀方式将盲孔电镀，使盲孔便于 量产 非专利技术
导通与散热。
填 孔 凹 陷 度 通过运用干膜点镀的方法，在单点盲孔位置进行 实用新型专利：
4 技术 填镀，既保证盲孔填镀良好，也保证面铜的均匀 量产 一种PCB薄板电
性与厚度。 镀固定框
为确保 0.2mm 微钻进行，在钻刀种类、钻孔机精
5 微钻技术 度、钻孔辅料、钻孔参数、电镀黑孔线采用特殊 量产 非专利技术
加工方式，确保孔壁质量。
半 孔 板 负 片 研究通过负片工艺制作金属化半孔 PCB，在保证 高新产品认证：
6 加 工 工 艺 能 半孔质量的同时缩短制程时间，降低制程成本，量产 金属化半孔印制
力改善技术 提高生产效率。 电路板
印 制 电 路 板 本公司导入脉冲整流器后，研究纵横比大于 12:1
通 孔 电 镀 可 以上 PCB 电流参数的设定，掌握脉冲电镀的参 量产
7 数与保养细节，完成电镀高可靠性孔铜的技术储 非专利技术
靠性技术 备。
新型 PCB 压 通过研究一种新的铝板技术工艺，防止铝片产生 高新产品认证：
8 合 工 艺 改 善 压痕与凹坑，降低压合凹坑、凹点不良比例及 量产 高可靠性汽车导
技术 PCB 开短路报废率。 航印制电路板
9 应用于 PCB
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