证券代码:300884 证券简称:狄耐克 公告编号:2021-012
厦门狄耐克智能科技股份有限公司
关于公司及子公司向银行申请综合授信额度的公告
本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确、完整,没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
厦门狄耐克智能科技股份有限公司(以下简称“公司”)于 2021 年 4 月 13
日召开第二届董事会第九次会议,审议通过了《关于公司及子公司向银行申请综 合授信额度的议案》,现将具体情况公告如下:
为满足公司生产经营活动的资金需求,公司及子公司拟向银行申请不超过人 民币 8 亿元的综合授信额度,授信形式包括但不限于流动资金贷款、非流动资金 贷款、承兑汇票、保理、保函、开立信用证、票据贴现等。授信额度有效期自 2020 年年度股东大会决议通过之日起至 2021 年年度股东大会召开之日止。综合 授信额度最终以银行实际审批金额为准,在授权期限内,授信额度可循环使用。 上述授信总额度不等于公司的实际融资金额,具体融资金额将视公司生产经营实 际资金需求来确定。
公司董事会提请股东大会授权公司管理层,在上述授信额度内,办理相关手 续,并签署授信相关的各项法律文件,包括但不限于公司以自有房屋建筑物和土 地使用权等资产为公司授信提供抵押担保的事项(不含公司为子公司或孙公司提 供担保、子公司为子公司或孙公司提供担保的事项)。
本次公司及子公司向银行申请综合授信额度的事项,尚需提请公司 2020 年
年度股东大会审议。
特此公告。
厦门狄耐克智能科技股份有限公司
董事会
二〇二一年四月十五日