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国科微:2021年年度报告摘要

公告日期:2022-04-28

国科微:2021年年度报告摘要 PDF查看PDF原文

证券代码:300672                            证券简称:国科微                            公告编号:2022-018
    湖南国科微电子股份有限公司 2021 年年度报告摘要

一、重要提示
本年度报告摘要来自年度报告全文,为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划,投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读年度报告全文。
除下列董事外,其他董事亲自出席了审议本次年报的董事会会议

    未亲自出席董事姓名        未亲自出席董事职务        未亲自出席会议原因          被委托人姓名

信永中和会计师事务所(特殊普通合伙)对本年度公司财务报告的审计意见为:标准的无保留意见。
本报告期会计师事务所变更情况:公司本年度会计师事务所为信永中和会计师事务所(特殊普通合伙)。
非标准审计意见提示
□ 适用 √ 不适用
公司上市时未盈利且目前未实现盈利
□ 适用 √ 不适用
董事会审议的报告期普通股利润分配预案或公积金转增股本预案
√ 适用 □ 不适用

    公司经本次董事会审议通过的普通股利润分配预案为:以 182121301 股为基数,向全体股东每 10 股派发现金红利 4.00
元(含税),送红股 0 股(含税),以资本公积金向全体股东每 10 股转增 0 股。

董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案
□ 适用 √ 不适用
二、公司基本情况
1、公司简介

 股票简称                        国科微                  股票代码                300672

 股票上市交易所                  深圳证券交易所

        联系人和联系方式                    董事会秘书                          证券事务代表

 姓名                            黄然                                叶展

 办公地址                        长沙经济技术开发区泉塘街道东十路南  长沙经济技术开发区泉塘街道东十路南

                                段 9 号                              段 9 号

 传真                            0731-88596393                        0731-88596393

 电话                            0731-88218880                        0731-88218891

 电子信箱                        ir@goke.com                          ir@goke.com

2、报告期主要业务或产品简介
(一)报告期内公司所从事的主要业务、主要产品及其用途

    公司是工业和信息化部认定的集成电路设计企业,成立以来一直坚持自主研发的开发理念,公司长期致力于固态存储、视频编码、视频解码、物联网等领域大规模芯片及解决方案的开发。自设立以来,公司一直专注于芯片设计及解决方案的开发、销售以及服务,主营业务未发生变化。公司拥有较强的自主创新能力,经过多年研发在音视频编解码、影像和声音信号处理、SoC芯片、直播卫星信道解调、数模混合、高级安全加密、固态存储控制芯片、多晶圆封装以及嵌入式软件开发等关
键技术领域积累了大量的自主知识产权的专利、版图、软件著作权等核心技术。

    根据中国证监会《上市公司行业分类指引》(2012年修订)的定义,公司所处行业属于“C制造业->39计算机、通信和其他电子设备制造业”。根据国民经济行业分类与代码(GB/T4754-2017),公司所经营的产品和服务属于“65软件和信息技术服务业->652集成电路设计”。

    公司的主营产品包括高端固态存储主控芯片及相关产品、H.264/H.265编码芯片、超高清4K/8K解码芯片、电视主控芯片、AR/VR处理芯片以及卫星导航定位芯片等一系列拥有核心自主知识产权的芯片等。主要应用于固态硬盘产品相关拓展领域、高清网络摄像机产品、卫星机顶盒、有线机顶盒、IPTV、OTT机顶盒、超高清电视机及AR/VR设备以及车载定位与导航、可穿戴设备等对导航/定位有需求的领域。
(二)报告期内公司的主要经营模式及市场地位

    公司专注于芯片的设计研发,是国内领先的数据存储、多媒体和卫星定位芯片解决方案提供商。公司产品采用Fabless模式运营生产,产品生产环节的晶圆生产、切割和芯片封装、测试均委托大型专业集成电路委托加工商、代工厂进行。公司产品主要面向电子信息行业的企业客户,客户采用公司的芯片后,需进行终端产品的研发。在销售模式上,公司采用直销和经销相结合的方式,其中对于重点客户,无论是通过直销或是经销的方式,公司均会直接对其进行技术支持和客户服务,协助客户解决产品开发过程中的技术问题。针对产品功能相近、市场量大的垂直市场,公司还会提供“Turn-key”的整体解决方案。
(三)报告期内细分行业整体发展情况、行业政策发展变化情况及对公司未来生产经营影响

    集成电路设计行业在国民经济中有基础性、支柱性、先导性和战略性的作用,属于国家鼓励发展的行业。国家历来高度重视集成电路行业的发展并推出了一系列支持和鼓励集成电路产业发展的政策。根据国务院2006年颁布的《国家中长期科学和技术发展规划纲要(2006-2020年)》,确定核心电子器件、高端通用芯片及基础软件为16个重大专项之一。2014年,国务院发布《国家集成电路产业发展推进纲要》,明确“集成电路产业是信息技术产业的核心,是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。

    国务院总理李克强在2018年《政府工作报告》论述我国实体经济发展中,指出“推动集成电路、第五代移动通信、飞机发动机、新能源汽车、新材料等产业发展”,把推动集成电路产业发展放在实体经济发展的首位强调,体现出国家对于集成电路产业发展的支持力度再上一个台阶。作为国之重器的集成电路产业,是助力大国崛起的核心制造产业。随着国家对集成电路产业扶持政策的逐步落地以及中国集成电路企业的奋起追赶,我国集成电路产业取得了长足的进步,国际竞争力和影响力逐年提升。

    2020年8月国务院印发的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》强调,集成电路产业和软件产业是信息产业的核心,是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量,并从税收优惠、投融资支持、核心技术研发、推动进出口、加强人才培养等多个方面提出支持政策进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境,提升产业创新能力和发展质量。
    2021年3月发布的《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》将集成电路,包括集成电路设计工具、重点装备和高纯靶材等关键材料研发,集成电路先进工艺等特色工艺突破,先进存储技术升级,宽禁带半导体发展列为科技前沿领域之一。

    2021年12月中央网络安全和信息化委员会印发《“十四五”国家信息化规划》(以下简称《规划》),对我国“十四五”时期信息化发展作出部署安排。作为落实该任务的重要抓手“信息领域核心技术突破工程”,《规划》指出,完成信息领域核心技术突破也要加快集成电路关键技术攻关。推动计算芯片、存储芯片等创新,加快集成电路设计工具、重点装备和高纯靶材等关键材料研发,推动绝缘栅双极型晶体管(IGBT)、微机电系统(MEMS)等特色工艺突破。

    随着芯片制造工艺精益求精、晶圆尺寸不断扩大,集成电路行业企业为维持其竞争优势,投资规模日趋增长,投资压力日渐增大。在此背景下,有实力涵盖集成电路设计、制造、封装和测试的垂直一体化芯片制造商越来越少,集成电路行业在经历了多次结构调整之后,形成了设计、制造、封装和测试独立成行的垂直分工模式。其中,集成电路设计行业处于集成电路产业链的最上游,负责芯片的开发设计,分析定义目标终端设备的性能需求和产品需求,是引领集成电路产业发展、推动产业创新的关键环节,对芯片的性能、功能和成本等核心要素起着至关重要的作用。

    从产业结构来看,随着我国集成电路产业的发展,IC设计、芯片制造和封装测试三个子行业的格局正在不断变化,我国集成电路产业链结构也在不断优化。我国集成电路设计业占我国集成电路产业链的比重一直保持在35%以上,并由2015年的36.7%增长至2020年的42.7%,发展速度总体高于行业平均水平,已成为集成电路各细分行业中占比最高的子行业。

    在半导体市场需求旺盛的引领下,2021年全球半导体市场高速增长。美国半导体行业协会(SIA)公布的数据显示,2021年全球半导体销售额为5,559亿美元,创历史新高,同比增长26.2%。其中,中国市场销售额为1,925亿美元,仍是全球最大的半导体市场,同比增长27.1%。2021年全球共售出了1.15万亿片芯片。

    从区域来看,2021年美洲市场的销售额增幅最大(27.4%)。中国仍然是最大的半导体单个市场,2021年销售额总计1,925亿美元,增长27.1%。2021年欧洲(27.3%)、亚太地区/所有其他地区(25.9%)和日本(19.8%)的年销售额也有所增长。与2021年11月相比,2021年12月的销售额在美洲(5.2%)、中国(0.8%)、欧洲(0.3%)和亚太地区/所有其他(0.1%)有所增长,但在日本(-0.3%)则下跌。

    2021年是中国“十四五”开局之年,在国内宏观经济运行良好的驱动下,国内集成电路产业继续保持快速、平稳增长态势,2021年中国集成电路产业首次突破万亿元。中国半导体行业协会统计,2021年中国集成电路产业销售额为10,458.3亿元,同比增长18.2%。其中,设计业销售额为4,519亿元,同比增长19.6%;制造业销售额为3,176.3亿元,同比增长24.1%;封装测试业销售额2,763亿元,同比增长10.1%。

    2021年中国集成电路产品进出口都保持较高增速,根据海关统计,2021年中国进口集成电路6,354.8亿块,同比增长
16.9%;进口金额4,325.5亿美元,同比增长23.6%。2021年中国集成电路出口3,107亿块,同比增长19.6%,出口金额1,537.9亿美元,同比增长32%。

    2021年,我国集成电路设计行业有了进一步的发展,据中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授在中国
集成电路设计业2021年会暨无锡集成电路产业创新发展高峰论坛介绍,截至2021年底,全国约有2,810家集成电路设计企业,比2020年的2,218家多了592家,数量增长了26.7%。2021年我国芯片设计业的从业人员规模约为22.1万人,对应的人均产值为207.6万元人民币,约合31.9万美元,人均劳动生产率比上年有了明显的提升。

    从产品领域分布情况来看,除了通信、智能卡和计算机(含人工智能)三大类的销售出现了较大幅度的衰退,多媒体、导航、模拟、功率和消费电子等其它领域的业绩都在提升。模拟电路的销售增长了230.5%,达到541.4亿元;功率电路增长152.8%,达到291.5亿元,消费类芯片增长94.2%,达到2,065.8亿元。从事通信芯片设计的企业数量从2020年的498家增加到了587家,销售总额下降了37.5%,达到1,029.8亿元;从事计算机芯片设计的企业数量从2020年的147家增加到了393家,销售总额下降了35.5%,达到301.3亿元。从事多媒体的企业从2020年的65家增加至79家,销售总额提升了28.6%,为237.2亿元,从事导航芯片研发的企业数量从55家
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