联系客服

300657 深市 弘信电子


首页 公告 弘信电子:2020年年度报告摘要(更新后)

弘信电子:2020年年度报告摘要(更新后)

公告日期:2021-04-26

弘信电子:2020年年度报告摘要(更新后) PDF查看PDF原文

            厦门弘信电子科技集团股份有限公司

                    2020 年年度报告摘要

一、重要提示
本年度报告摘要来自年度报告全文,为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划,投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读年度报告全文。
容诚会计师事务所(特殊普通合伙)对本年度公司财务报告的审计意见为:标准的无保留意见。
董事会审议的报告期普通股利润分配预案或公积金转增股本预案
√ 适用 □ 不适用

公司经本次董事会审议通过的普通股利润分配预案为:以 339,215,942 为基数,向全体股东每 10 股派发现金红利 0.6 元(含
税),送红股 0 股(含税),以资本公积金向全体股东每 10 股转增 2 股。

二、公司基本情况
1、公司简介

 股票简称                        弘信电子                股票代码                300657

 股票上市交易所                  深圳证券交易所

 变更前的股票简称(如有)

        联系人和联系方式                    董事会秘书                          证券事务代表

 姓名                            宋钦                                贺雅

 办公地址                        厦门火炬高新区(翔安)产业区翔海路 19 厦门火炬高新区(翔安)产业区翔海路 19
                                号之 2(1#厂房 3 楼)                号之 2(1#厂房 3 楼)

 传真                            0592-3155777                        0592-3155777

 电话                            0592-3160382                        0592-3160382

 电子信箱                        hxdzstock@hon-flex.com                hxdzstock@hon-flex.com

2、报告期主要业务或产品简介

    (一)主要业务

    印制电路板(PCB)为电子产品组装零件用的基板,是在通用基材上按预定设计形成点间连接的印制板。PCB作为电子零件装载的基板和关键互连件,主要起到连接及信号传输的作用,素有“电子产品之母”之称。按柔软度划分,PCB可分为刚性印制电路板(俗称“硬板”)、柔性印制电路板(FPC,俗称“软板”)和刚挠结合印制电路板(或称“软硬结合板”)。 FPC是以挠性覆铜板为基材制成的一种具有高度可靠性、绝佳可挠性的印刷电路板。作为PCB的一种重要类别,FPC具有配线密度高、重量轻、厚度薄、可折叠弯曲、三维布线等其他类型电路板无法比拟的优势,更符合下游行业中电子产品智能化、便携化发展趋势,被广泛运用于现代电子产品。


    公司是专业从事FPC研发、设计、制造和销售的高新技术企业,经营范围包括新型仪表元器件、材料(挠性印制电路板)和其它电子产品的设计、生产和进出口、批发(不涉及国营贸易管理商品,涉及配额、许可证管理商品的,按国家有关规定办理申请)。公司自成立以来一直专注FPC产业,是FPC业界最具成长性的企业之一,经过10多年的成长和运营,已成为国内技术领先、实力雄厚、产量产值居前、综合实力位居一流水平的知名FPC制造企业。公司坚持以市场化为导向,积极采取自主研发、产学研合作开发等方式,持续对产品性能、生产流程等提供技术升级助力。公司质量控制体系完备,已通过ISO9001质量管理体系、IATF 16949汽车质量管理体系、IEQC 080000(RoH S)有害物质管理体系、ISO 14001环境管理体系、OHSAS18001职业健康安全管理体系等认证。公司秉承“诚信、卓越、合作、发展”的经营理念,以客户为中心,以良好的品质、合理的价格、优质的服务为根本,以不断超越自我为目标,为客户提供优质产品。经过多年积累,公司凭借技术、产品质量、供货效率等优势,与深天马、小米、京东方、华星光电、深超光电、欧菲科技、群创光电、东山精密、比亚迪、联想/MOTO、OPPO、vivo等国内外知名的液晶显示模组、指纹识别模组、触控模组、手机、平板电脑等制造商建立了良好、稳定的战略合作关系。伴随着终端战略的实施,报告期内公司手机直供业务比重进一步提升,逐步发掘突破手机生态链市场。凭借深厚的技术积淀,报告期内公司投入的多层板生产线,将在2021年大量释放产能以满足客户在OLED 屏等方面的多层板需求。

    在车载显示领域,报告期内公司获得车载显示主要客户供应商资质,为公司迅速提升车载显示领域订单份额打下基础。在车载动力电池领域,公司整合内部产能及各方资源,以期以最合适的生产体系承接客户订单,快速扩大市场份额并实现更好的经营表现。

    在FPC+业务领域,公司成立的专门的FPC+事业部,背靠弘信电子的研发及制造优势,FPC+业务已开始取得一系列突破,逐步发掘柔性压力传感器市场机会,在可穿戴设备、高端厨电、智能家电及小家电等方面与客户深度技术合作,培育新的市场机会。同时,通过发挥传统SMT技术优势并为客户提供整体解决方案,FPC+事业部在EMS电子组装领域逐步发力,并成功获取FPC+健康、FPC+智能卫浴等方面的订单机会,FPC+业务将成为弘信电子独特的业务增长点。

    随着5G、车载电子、可穿戴设备等的爆发,公司将形成以手机模组为基本盘,手机直供、车载电子、FPC+、工控医疗、海外业务等重点突破的多元化全方位的业务结构。

    公司全资子公司厦门弘汉光电科技有限公司专注显示屏背光模组的研发、制造及销售。经过多年的不断深耕细作、沉淀,其背光模组产品中最核心的导光板模具开发、成型薄化、光学系统设计、微结构的精密加工、异形全面屏产品及超窄下巴产品开发设计等关键技术在行业中领先。目前主攻产品为手机、PAD等消费电子背光源模组,终端应用于国内外各大知名品牌畅销型智能移动设备,主要客户有天马、群创、华星光电、同兴达、深超、帝晶、创维、国显、合力泰、东山精密等国内外知名企业。同时,公司背光业务已涉足工控领域背光的开发和量产交付,并持续开拓车载背光业务,已经初步形成消费电子
背光为主导,车载、工控背光双核心发展的业务结构。

    公司控股子公司江苏弘信华印电路科技有限公司专注于刚挠结合板的研发、生产和销售。产品主要应用于智能手机等通讯领域、数码相机等消费性电子产品领域、汽车用视讯系统、操控系统、导航系统领域。同时,公司在江西鹰潭建设的新的软硬结合板制造基地将以全新的高装备水平、高技术水平制造HDI型软硬结合板等高端软硬结合板产品,产品应用从摄像头模组延展到OLED显示屏、TWS耳机等领域。随着产能逐步释放及生产工艺逐步稳定,软硬结合板业务将成为公司重要的业务增长点。

    (二)经营模式

    1、采购模式

    公司建立严格的原材料供应商备选制度,对原材料供应商的服务、规模、交货能力以及价格进行综合考评。公司原材料采购下单由微软ERP系统自动生成。销售部门接到客户订单后,ERP系统根据内部生产表设定原材料采购数量,并自动将数据分解后送至采购部,由采购部联系上游供应商下单。目前采购部门人员配备完善,工作职责定位清晰。在供应链管理方面,建立在双方信任和紧密合作的前提下,公司要求某些特定材料的供应商建设HUB仓制度(即原材料预先存放在公司的仓库,领用材料时才视同提货)。公司通过订单系统将建立HUB仓制度的原材料的日存货数据每日整理提交供应商,原材料供应商则根据HUB仓剩余的材料数量下达发货指令。HUB仓制度在采购流程上与普通采购流程无大差别,但在生产中更加有利于公司原材料提用和生产顺利进行。目前,采用HUB仓模式的主要是主材FCCL、屏蔽膜、化学品和部分通用元器件的供应商。

                                            原材料采购下单流程

    2、生产模式

    由行业特性决定,FPC产品针对性明显,某种样式的FPC产品特定用于客户对应的某种电子产品。该行业特性决定了公司采用按客户订单生产的生产模式,即根据客户提供的图纸或设计方案进行产品设计,再通过小规模试产制作样品,待样品技术参数通过客户检验后再进行批量生产的生产模式。首先,设计部门根据客户提供的设计图纸和电路布局图进行产品设计,并生产小批量样品供客户检验。客户检验合格后,生产部以确定的产品质量标准以及具体订单安排生产。最后,产品质量经过品质部门检验合格后,安排物流交货。

    行业特性决定了公司难以对未来的下游厂商需求情况进行预判和提前生产,但订单生产也能有效避免公司自行制定生产计划可能带来的盲目库存。公司有规划地制定原材料采购和生产计划,可以降低库存积压导致的存货跌价风险。以销定产的生产模式还最大限度控制了原材料库存,提高了资金利用率,降低了仓储物流投入成本。同时,为应对下游市场需求的爆发,公司正在积极进行新产能的布局,力争最快最大限度的满足客户需要。

    3、销售模式

    针对国内客户,公司主要采取直销模式,通过与客户直接商谈的形式进行销售。一方面该模式可以了解客户真实需求,减少信息流通摩擦,做到更好地与客户沟通、为客户服务;另一方面,该模式剔除了代理商等中间环节,使公司产品具有更大的让利空间,更具性价比优势和市场竞争力。同时,公司正积极开拓海外市场,针对海外市场的特性,公司部分采用代理商模式销售,迅速获取海外订单。

    (三)行业情况

    公司主营业务为挠性印制电路板(FPC)的研发、制造和销售,所处行业为电子制造业,位于消费电子产业链的中上游。相比传统的刚性印制电路板(PCB),配线密度高、重量轻、厚度薄且可弯折的FPC更能迎合下游电子产品智能化、便携化、轻薄化的发展趋势,因此近年来FPC行业得到了快速发展。

    公司目前的主要目标市场为移动通讯领域,但随着各行业对电路板的智能、轻薄要求的提升,公司目标市场正快速扩大
至其他消费电子、汽车电子、医疗电子、工控设备、智能安防、清洁能源、航空航天和军工产品等社会经济各个领域。

    公司凭借技术、产品质量等优势,多年来一直与深天马、小米、OPPO、VIVO、联想、京东方、华星光电、欧菲光、群创光电等国内外优秀的智能手机、平板电脑、触摸屏、液晶显示模组、指纹识别模组等制造商保持良好、稳定的合作关系。随着公司业务结构调整,公司在终端市场有所突破,除手机所需FPC直供量逐步提升外,并逐渐深化与终端厂商在手机生态链领域的合作。

    随着5G商用牌照发放,5G应用加速,新基建的完备将带来万物互联终端的需求爆发。2020年受疫情影响,消费电子终端应用需求虽然短期内延缓,但长期消费需求不变。随着5G基站覆盖率进一步提升,5G手机需求将大幅爆发。5G手机更高的精密度要求及更大的电池空间,迫使单台手机中使用的FPC用量显著提升,因此FPC整体的市场空间将期望有较大的提升。与此同时,OLED屏手机、折叠屏手机引爆消费热点,新增了多层FPC、软硬结合板的需求,随着柔性AMOLED产线良率逐步攀升,AMOLED产品在智能手机、折叠手机产品的渗透率快速提升,将释放大量对多层板、软硬结合板的需求,公司已在多层板、软硬结合板等领域提前布局技术及产能,已做好充分准备迎接5G时代及柔性折叠屏手机需求的到来。

    随着汽车智能化程度大幅提升,车用FPC对智能网联汽车全面渗透。与此同时,自动驾驶产业化、自动驾驶辅助系统应用进一步广泛,车载摄像头及车载雷达、汽车LED照明持续渗透,对车用FPC需求
[点击查看PDF原文]