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捷捷微电:非公开发行A股股票发行方案论证分析报告

公告日期:2018-09-22


股票代码:300623                                  股票简称:捷捷微电
    江苏捷捷微电子股份有限公司

    非公开发行A股股票发行方案

            论证分析报告

                  二〇一八年九月


  江苏捷捷微电子股份有限公司(以下简称“捷捷微电”或“公司”)为在深圳证券交易所创业板上市的公司。为满足公司发展的资金需求,扩大公司经营规模,提升公司的综合竞争力,公司考虑自身实际状况,根据《中华人民共和国公司法》(以下简称“《公司法》”)、《中华人民共和国证券法》(以下简称“《证券法》”)、《创业板上市公司证券发行管理暂行办法》(以下简称“《暂行办法》”)等相关法律、法规和规范性文件的规定,拟非公开发行股票不超过35,000,000股(含35,000,000股),且募集资金总额不超过91,113.27万元(含91,113.27万元),在扣除发行费用后将用于“电力电子器件生产线建设项目”、“捷捷半导体有限公司新型片式元器件、光电混合集成电路封测生产线建设项目”项目和补充流动资金。

  (本论证分析报告中如无特别说明,相关用语具有与《江苏捷捷微电子股份有限公司非公开发行A股股票预案》中相同的含义。)
一、本次非公开发行的背景和目的

    (一)本次发行的背景

    1、国家政策全力支持,未来发展可期

    功率半导体关系到我国智能电网、高铁动力系统、汽车动力系统等关键零部件的国产化进程,是关系到高铁工业、汽车工业自主可控的战略性产业。国家政策的支持将加速我国高端功率器件的发展进程,加速IGBT、MOSFET等高端功率器件芯片生产工艺的研制和开发进程。半导体产业依托“十三五”国家战略性新兴产业发展规划和十九大提出“资本为实体经济服务”的精神,未来发展可期。

    2010年以来,国务院及各部委陆续颁布了鼓励半导体行业发展的政策,具体如下表所示:

  时间      部门          政策名称                      相关内容

                      《夹于加快培育和发  着力发展集成电路、新型显示、高端软件、
2010.1    国务院  展战略性新兴产业的  高端服务器等核心基础产业

                      决定》


                      《”十二五“国家战略  突破先进和特色芯片制造工艺技术、先进封
2012.07    国务院  性新兴产业发展规  装、测试技术以及关键设备、仪器、材料核
                      划》                心技术,培育集成电路产业竞争新优势

          国家发改  《战略性新兴产业重  将集成电路测试设备州入战略性新兴产业
2013.02      委    点产品和服务指导目  重点产品目彖

                      录》

                      《国家集成电路产业  以设计为龙头、制造为基础、装备和材料为
2014.06    国务院  发展推进纲要》      支撑,以技术创新、模式创新和体制体系创
                                          新为动力,推动集成电路产业重点突破和整
                                          体提升,实现跨越发展

2014.1  发改委,财  《国家集成电路产业  将重点投资集成电路芯片制造业,兼顾芯片
            政部    投资基金》          设计、封装测试、设备和材料等产业

                      财税(2015)6号:鼓励  符合条件的企业自获利年度起,第一年至第
2015.03    财政部  集成电路产业发展企  二年免征企业所得税,第三年至第五年按照
                      业所得税政策        25%的法定税率减半征收企业所得说,并享
                                          受至期满为止

                      《我国集成电路产业  到2020年全行业销售收入达到9300亿元;
2016.11    国务院  “十三五”发展规划建  16/14nm制造工艺实现规模量产,封装测试
                      议》                技术进入全球第一梯队

    国家半导体产业政策的技术导向和扶持对公司经营形成了良好的发展环境,鼓励本土企业在拥有自主知识产权的基础上,与国际产品形成良性竞争,降低我国对进口功率半导体分立器件的依赖性。在国家政策强有力的支持下,中长期来看,我国必然会出现若干家跻身国际一线梯队的功率半导体企业,而公司也将会在国家政策强有力的支持下,朝上述目标而努力。

  2、半导体分立器件市场前景广阔

  根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)统计数据显示,2017年全球半导体市场规模达到4,122亿美元,同比增长21.6%,是2010年以来增速最大的年份。2017年全球半导体分立器件的销售额为216.51亿美元,较2016年增长11.5%。在各个国家中,中国半导体市场规模为1,315.09亿美元,同比增长22.2%,占全球半导体市场的31.9%,为全球最大的半导体市场国家。我国半导体分立器件的起步虽然较晚,但是市场规模增长迅速。2017年我国半导体分立器件销售收入为2,437.9亿元,同比增长10.6%,预计未来三年我国半导体分立器件销售额仍保持增长态势。

    受益于计算机、通信、消费电子等终端市场需求的拉动,在我国以物联网、
轨道交通、节能环保、新能源汽车等产业为代表的战略性新兴下游应用市场的发展推动下,我国目前已成为全球最大的半导体分立器件应用市场,并保持着持续、快速、稳定的发展。

    3、半导体分立器件国产供给率低,国产替代化道路任重而道远

    根据海关统计数据,2017年中国半导体进出口金额为2,883.2亿美元,出口金额为935.5亿美元,进出口逆差1,947.7亿美元。而2015年中国集成电路(IC)进口金额已超过原油,成为我国第一大进口商品。2017年中国集成电路(IC)进口金额为2,601.4亿美元,而出口金额仅为668.8亿美元,进出口逆差1,932.6亿美元。特别是今年由于国际贸易摩擦,美国对中兴公司的制裁使得其一度停摆。尽快提高半导体产品的国产化供给率,目前成为了我们国家的工业现代化进程中亟需重视及解决的关键问题。

    在半导体分立器件行业,尽管中国已经发展成为全球最大的半导体分立器件市场,但就半导体分立器件的供给而言,目前全球半导体分立器件主要以美日欧企业为主,高端市场几乎被这三大主力垄断。中国功率半导体分立器件的设计制造能力还有待提高,关键技术仍掌握在少数国外公司手中。目前,国内市场所需的功率半导体分立器件主要依赖进口产品,国际大型半导体公司产品在中国市场的优势地位突出。

    近年来,国内企业生产技术快速追赶,部分优质公司已跻身行业第二梯队。虽然在高端产品领域,国内企业的技术与国外仍有差距,但晶闸管等细分行业在我国发展成熟,国内部分优质企业的技术已达到国际水准。

    公司作为国内晶闸管行业的龙头企业,在与国外大型半导体企业竞争的过程中,取得了一定的市场地位,有望逐渐替代进口厂商,进一步提高国内晶闸管的国产化供给率,任重而道远。

    4、“十三五”发展机遇为行业提供新增长点

    2016年,国务院出台《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》,明确指出做强信息技术核心产业,提升核心基础硬件供给能力。推动电子器件变革性升级换代,加强低功耗高性能新原理硅基器件、硅基光电子、混合光电子、微波光
电子等领域前沿技术和器件研发,功率半导体分立器件产业将迎来新的一轮高速发展期。

    2017年1月,国家发改委公布了《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录(2016版)》(2017年第1号),涉及电子核心产业,进一步明确电力电子功率器件的地位和范围,包括金属氧化物半导体场效应管(MOSFET)、绝缘栅双极晶体管芯片(IGBT)及模块、快恢复二极管(FRD)、垂直双扩散金属-氧化物场效应晶体管(VDMOS)、可控硅(SCR)、5英寸以上大功率晶闸管(GTO)、集成门极换流晶闸管(IGCT)、中小功率智能模块。

    目前,公司以“十三五”国家战略性新兴产业发展规划、《国家集成电路产业发展纲要》为牵引,聚焦主业发展方向,通过主营业务的聚焦和深耕,结合资本市场,着力培育公司新的增长点,积极布局相应的MOSFET、IGBT及第三代半导体器件,拓宽现有产业链,在功率半导体分立器件行业的高速发展期引领行业前进,在广阔的市场空间中占有一席之地。

    (二)本次发行的目的

    1、稳固现有产品的优势地位,紧随科技进步扩展产业链

    公司是国内晶闸管行业的龙头企业,除了逐渐稳固现有产品的优势地位之外,公司积极布局相应的MOSFET、IGBT及第三代半导体器件。电力电子器件生产线建设项目的主要产品为电力电子器件功率MOSFET、IGBT、快恢复二极管(FRD)、可控硅(SCR)等。新型片式元器件、光电混合集成电路封测生产线建设项目的主要产品包括贴片式压敏电阻、贴片式二极管和交、直流光电耦合混合电路等,封装形式有SMX系列产品、引线插件型Leaded,表面贴装型SMD,光电混合集成式厚膜保护模块Module及保护电路ProtectIC等。

    电力电子器件生产线建设项目和捷捷半导体有限公司新型片式元器件、光电混合集成电路封测生产线建设项目的实施将进一步丰富企业的产品结构,深化现有领域的应用深度,拓宽应用广度。项目实施后,电力电子器件产品线和新型片式元器件、光电混合集成电路产品线将覆盖更广的领域,形成多领域、广覆盖的多样化优势,进一步增加企业利润来源。


    2、增强公司财务竞争力,提升公司的行业地位

    公司处于快速成长期,公司多年来形成的累计利润已陆续投入到公司发展中,但是随着公司品牌影响力的深化,公司市场份额增长较快,未来两三年之后客户不断增加的需求与公司产能之间的矛盾将成为公司发展中的主要矛盾。

    公司拟通过本次非公开发行股票募集资金建设电力电子器件生产线建设项目和捷捷半导体有限公司新型片式元器件、光电混合集成电路封测生产线建设项目。上述项目的建设,有利于解决产能限制,扩大产品覆盖率,满足业务扩张需求。

    通过本次非公开发行股票募集资金,有助于改善公司资本结构,降低公司财务费用,提高公司短期偿债能力及盈利能力,有利于提高公司抗风险能力。另外,公司的资金实力获得大幅提升后,公司将在业务布局、财务能力、长期战略等多个方面夯实可持续发展的基础,有利于加强公司的持续融资能力,有利于提高公司未来发展潜力,为实现跨越式发展创造良好条件。

  此外,以上项目具有一定技术门槛及资金门槛,在增强公司整体盈利能力的同时,有助于进一步提高公司的综合竞争力,提升公司在半导体行业的地位。公司将以先进的技术水平、丰富的经营经验、稳定的客户资源为依托,为广大投资者带来稳定的业绩回报。

    综上所述,公司将依托“十三五”国家战略性新兴产业发展规划和十九大提出“资本为实体经济服务”的精神,加强公司治理与规范运作,围绕主营业务,以内生增长为主,通过募投项目建设,提升产能,并结合公司多年来一以贯之的定制化生产和个性化服

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