上海富瀚微电子股份有限公司
2022 年年度报告
2023-013
2023 年 4 月 15 日
2022 年年度报告
第一节 重要提示、目录和释义
公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
公司负责人杨小奇、主管会计工作负责人冯小军及会计机构负责人(会计主管人员)晏勇声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
本报告中如有涉及未来的计划、业绩预测等方面的内容，均不构成本公司对任何投资者及相关人士的承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。
一、市场竞争激烈的风险
公司是国内视觉芯片设计的领先企业，近年来集成电路设计企业竞争日益激烈，公司若不能及时适应快速变化的市场环境、升级或研发符合行业变化的新兴技术及产品，满足下游客户快速变化的市场需求，将影响公司产品竞争力并错失市场发展机会，对公司未来业务发展造成不利影响。公司密切跟踪市场需求动向，对技术和产品持续升级迭代，匹配未来行业客户要求，以保证在市场竞争中的技术优势。
二、技术创新风险
集成电路设计行业具有工艺、设计技术升级与产品更新换代相对较快的特点，公司历来重视技术创新与新产品研发工作，具备较强的创新能力，但未来若公司不能紧跟行业技术的发展趋势，充分关注客户多样化的个性需求、
后续研发投入不足、不能及时更新技术、不能持续开发出适应市场需求的新产品或在前瞻性技术创新领域偏离行业发展趋势，将面临产品竞争力和客户认知度下降的风险，进而影响公司的经济效益甚至持续发展。公司将密切关注前沿技术动态与发展趋势，针对市场有效研发，提升研发效率，保持核心关键技术领先，提升产品竞争力。
三、客户集中度较高的风险
公司客户集中度较高。虽然公司与主要客户建立了相对稳定的合作关系，且主要客户财务及资信情况良好，但如果未来公司主要客户的经营、采购战略等发生较大变化，或由于公司自身产品质量原因流失主要客户，或目前主要客户经营情况发生重大不利变化，将对公司经营产生不利影响。公司将充分发挥公司的技术优势和产品优势，加快产品市场推广，积极开发新客户。
四、管理风险
报告期内，公司的资产规模持续扩大，员工人数持续增加，需要公司在资源整合、市场开拓、产品研发与质量管理、财务管理、内部控制等诸多方面进行调整，对各部门工作的协调性、严密性、连续性也提出了更高的要求。如果公司管理方式及管理水平不能适应公司规模迅速扩张的需要，组织模式和管理制度未能随着公司规模的扩大而及时调整、完善，将削弱公司的市场竞争力，存在规模迅速扩张导致的管理风险。公司将借鉴优秀企业管理经验，进一步提升管理水平。
五、研发人员人力成本上升的风险
公司属于人力资源密集型公司，近年来 IC 设计领域高技术人才的薪酬
水平不断提高，随着公司业务规模发展，公司对高端技术人才需求加大，研
发投入中人力成本所占比重明显增加，公司技术人力成本增加将导致研发费用持续增长，直接造成企业成本增加。公司将进一步完善薪酬福利制度及长期激励机制，促进人力投入向效益的转化。
六、商誉减值的风险
公司子公司眸芯科技的股权系收购取得，若未来眸芯科技产品销售情况不及预期或无法及时跟进市场变化，可能导致亏损甚至商誉减值的风险。公司将积极推动双方在研发、市场等方面的融合与发展，实现业务有效整合与协同发展。
七、国际贸易摩擦风险
近年来，国际贸易摩擦不断升级，也对中国相关产业的发展造成了客观不利影响。集成电路是高度全球化的产业，在销售端，如果国际贸易摩擦加剧，部分下游客户可能会因为贸易摩擦受到不利影响，可能影响到公司向其销售产品，导致对公司的经营产生一定不利影响。在采购端，部分供应商可能受到国际贸易政策的影响，如果国际贸易摩擦加剧，可能影响其对公司的的供应、授权和服务，且公司如未及时寻找到同等品质的替代方案，将对公司采购产生不利影响。
公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以实施权益分派股权登记日的总股本为基数，向全体股东每 10 股派发现金红利 1.8 元（含税），送
红股 0 股（含税），以资本公积金向全体股东每 10 股转增 0 股。
目录
第一节 重要提示、目录和释义 ......2
第二节 公司简介和主要财务指标 ......8
第三节 管理层讨论与分析 ......11
第四节 公司治理 ...... 34
第五节 环境和社会责任 ......53
第六节 重要事项 ...... 54
第七节 股份变动及股东情况 ......69
第八节 优先股相关情况 ......75
第九节 债券相关情况 ...... 76
第十节 财务报告 ...... 79
备查文件目录
一、经公司法定代表人签名的 2022 年年度报告文本原件；
二、 载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、公司会计机构负责人签名并盖章的财务报表原件；
三、 载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件；
四、 报告期内在中国证监会指定网站巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）上公开披露过的所有公司文件的正本及公
告的原稿；
五、 其他有关资料；
以上备查文件备置地点：公司证券部。
释义
释义项 指 释义内容
富瀚微、公司、本公司 指 上海富瀚微电子股份有限公司
香港富瀚 指 富瀚微电子香港有限公司，全资子公司
成都富瀚 指 富瀚微电子（成都）有限公司，全资子公司
江阴芯诚 指 江阴芯诚电子科技有限公司，全资子公司
上海仰歌 指 上海仰歌电子科技有限公司，控股子公司
眸芯科技 指 眸芯科技（上海）有限公司，控股子公司
数字动力 指 珠海数字动力科技股份有限公司，参股公司
芯熠微 指 上海芯熠微电子有限公司，参股公司
上年同期 指 2021年 1月 1 日至 2021年 12月 31日
报告期 指 2022年 1月 1 日至 2022年 12月 31日
Integrated Circuit，简称 IC，中文指集成电路，是采用一定的工艺，将一个电路中所需
IC、集成电路 指 的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线连在一起，制作在一小块或几小
块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型
结构
H.266 指 由 ITU-T 视频专家组（VCEG）和 ISO/ISE动态图像专家组（MPEG）组成的联合视频
组（JVI）提出的最新一代视频编解码标准
DSP 指 Digital Signal Processor，即数字信号处理器
Fabless 指 无晶圆厂的集成电路企业经营模式，采用该模式的厂商仅进行芯片的设计、研发、应
用和销售，而将晶圆制造、封装和测试外包给专业的晶圆代工、封装和测试厂商
Wafer、晶圆 指 经过特定工艺加工，具备特定电路功能的硅半导体集成电路圆片，经切割、封装等工
艺后可制作成 IC成品
ISP 指 Image Signal Processing，即图像信号处理
IPC 指 IP Camera，即网络摄像机
SoC 指 System on Chip,即片上系统、系统级芯片，是将系统关键部件集成在一块芯片上，可
以实现完整系统功能的芯片电路
DVR 指 Digital Video Recorder，即数字视频录像机或数字硬盘录像机
NVR 指 Network Video Recorder，即网络硬盘录像机
XVR 指 混合视频录像机，可以在传统数字录像机和网络录像机的工作模式间自由切换，并支
持多种视频流格式
IP 核 指 Intellectual Property Core，即知识产权核，指已验证、可重复利用、具有某种确定功能
的芯片设计模块
AIoT 指 Artificial Intelligence & Internet of Things ，即指人工智能物联网
NPU 指 Neural-network Processing Unit，即神经网络处理器，是为加速人工神经网络模型而专
门设计的处理器
算法 指 求解某类计算、分析或推理问题的策略机制，一般利用计算机技术，形成一系列解决
问题的清晰指令，能够对一定规范的输入，在有限时间内获得所要求的输出
用摄影机和电脑代替人眼对目标进行辨别、跟踪和测量等机器视觉，并进一步做图形
机器视觉 指 处理，使电脑处理成为更适合人眼观察或传送给仪器检测的图像，试图建立能够从图
像或者多维数据中"感知"的人工智能系统
Advanced DrivingAssistance System，即高级驾驶辅助系统。是利用安装于车上的各式
ADAS 指 各样的传感器，在第一时间收集车内外的环境数据，进行静、动态物体的辨识、侦测
与追踪等技术上的处理，从而能够让驾驶者在最快的时间察觉可能发生的危险，以引
查看PDF原文
