证券代码：300536 证券简称：农尚环境 公告编号：2023-059
武汉农尚环境股份有限公司
关于公司及子公司向银行等金融机构申请授信额度的进展公告
本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。
一、情况概述
武汉农尚环境股份有限公司（以下简称 “公司”）于 2023 年 8 月 1 日召开第四
届董事会第十六次会议，审议通过了《关于为子公司申请银行综合授信额度提供担保的议案》，同意武汉芯连微电子有限公司、苏州内夏半导体有限责任公司（以下简称“苏州内夏”）、深圳市中自芯连技术有限公司向银行申请合计最高不超过（含本数）6,000 万元的综合授信额度，并由公司为该授信提供连带责任担保，担保方式包括但不限于保证、抵押、质押等，担保期限依据与债权人最终签署的合同确定；于
2023 年 9 月 15 日召开第四届董事会第十八次会议，审议通过了《关于控股股东及实
际控制人为公司申请银行授信额度提供担保暨关联交易事项的议案》，公司控股股东海南芯联微科技有限公司（以下简称“海南芯联”）、实际控制人林峰先生及配偶同意为公司向银行等金融机构申请总额不超过人民币 1.5 亿元（含本数）的综合授信额度提供无偿连带责任担保，公司不提供反担保，本次担保构成关联交易。上述事项
具体内容详见公司于 2023 年 8 月 2 日、9 月 15 日在巨潮资讯网上披露的相关公告。
二、进展情况
（一）子公司申请授信及担保情况进展
1、协议签署情况
公司控股子公司苏州内夏半导体有限责任公司近日与江苏银行股份有限公司苏州分行（以下简称“江苏银行苏州分行”）签订了《流动资金借款合同》，江苏银行苏州分行向苏州内夏提供人民币 1000 万元的流动资金贷款额度；同时，公司与江苏银行苏州分行签订《最高额连带责任保证书》，由公司为苏州内夏上述借款提供连带责任保证担保。
2、《最高额连带责任保证书》协议主要内容
债权人：江苏银行股份有限公司苏州分行
债务人：苏州内夏半导体有限责任公司
担保最高债权额：最高债权本金（币种）人民币壹仟万元整
保证范围：债权人与债务人在主合同项下的债权本金及按主合同约定计收的全部利息（包括罚息和复利）、以及债务人应当支付的手续费、违约金、赔偿金、税金和债权人为实现债权和担保权利而发生的费用（包括但不限于诉讼费仲裁费、财产保全费、执行费、评估费、拍卖费、律师费、差旅费公证费、公告费、送达费、鉴定费等）。因汇率变化而实际超出最高债权额的部分，保证人自愿承担保证责任。
保证期间：自本合同生效之日起至主合同项下债务履行期(包括展期、延期) 届满之日后满三年之日止。
生效条件：本合同自保证人法定代表人/负责人或授权代表签章（签名或盖章）并加盖公章后生效。
（二）公司申请授信额度进展情况
公司近日向中国光大银行股份有限公司武汉分行（以下简称“光大银行武汉分行”）申请综合授信额度，光大银行武汉分行同意向公司提供最高授信额度人民币4000 万元的一般贷款；同时，公司控股股东海南芯联、实际控制人林峰先生及配偶为公司上述借款提供连带责任保证担保。上述授信及担保事项在公司董事会批准的额度范围内。
三、备查文件
1、《最高额连带责任保证书》；
2、《流动资金借款合同》。
特此公告。
武汉农尚环境股份有限公司董事会
2023 年 9 月 24 日
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