证券代码:300470 证券简称:日机密封 公告编号:2015-037
四川日机密封件股份有限公司
关于收到政府上市奖励资金的公告
本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确、完整,
没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
四川日机密封件股份有限公司(以下简称“公司”)于近日收到成都市武侯区人民政府金融办拨付的上市奖励资金200万元人民币。
根据成都市武侯区人民政府《关于印发<关于促进产业倍增的扶持政策(试行)>的通知》(成武府发[2013]81号)文件精神,鉴于公司已于2015年6月12日在深交所成功挂牌上市,公司获得成都市武侯区人民政府上市奖励资金共计200万元人民币。公司将根据《企业会计准则》相关规定确认营业外收入,具体会计处理以会计师审计确认后结果为准。
请广大投资者注意投资风险。
特此公告。
四川日机密封件股份有限公司董事会
二〇一五年十二月二十二日