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惠伦晶体:2024年半年度报告

公告日期:2024-08-15

惠伦晶体:2024年半年度报告 PDF查看PDF原文
广东惠伦晶体科技股份有限公司

      2024 年半年度报告

          2024-041

        【2024 年 8 月】


              第一节 重要提示、目录和释义

    公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。

    公司负责人赵积清、主管会计工作负责人赵积清及会计机构负责人(会计主管人员)邓又强声明:保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
    所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。

  本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述,不代表公司盈利
预测,不构成公司对投资者的实质承诺,投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识,并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。请投资者注意投资风险。

  公司在本报告中“第三节 管理层讨论与分析”之“十、公司面临的风险和应对措施”部分详细描述了公司经营中可能存在的风险,敬请广大投资者予以关注,并注意投资风险。

    公司计划不派发现金红利,不送红股,不以公积金转增股本。


                        目录


第一节 重要提示、目录和释义......2
第二节 公司简介和主要财务指标......7
第三节 管理层讨论与分析......10
第四节 公司治理......25
第五节 环境和社会责任......26
第六节 重要事项......28
第七节 股份变动及股东情况......35
第八节 优先股相关情况......39
第九节 债券相关情况......40
第十节 财务报告......41

                      备查文件目录

1、载有公司法定代表人签名的 2024 年半年度报告文件。
2、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人(会计主管人员)签名并盖章的财务报表。
3、报告期内在中国证监会指定信息披露网站上披露的所有公司文件的正本及公告的原稿。
4、其他相关资料。
以上备查文件的备置地点:公司证券事务办。


                          释义

                  释义项                        指                        释义内容

股份公司、本公司、公司、惠伦晶体                  指    广东惠伦晶体科技股份有限公司

                                                          原东莞市惠众投资有限公司,经迁址至新疆后经新
新疆惠伦股权投资合伙企业(有限合伙)、新疆惠伦      指    疆石河子工商行政管理局核准变更,本公司之控股
                                                          股东。

惠伦香港                                          指    惠伦(香港)实业有限公司,本公司之子公司

创想云、创想云科技                                指    广州创想云科技有限公司,本公司之子公司

重庆惠伦、重庆子公司                              指    惠伦晶体(重庆)科技有限公司,本公司之子公司

深圳惠伦                                          指    惠伦晶体科技(深圳)有限公司,本公司之子公司

惠伦器件                                          指    东莞惠伦晶体器件工程技术有限公司,本公司之子
                                                          公司

惠伦实业                                          指    东莞惠伦实业有限公司,本公司之子公司

股东大会                                          指    广东惠伦晶体科技股份有限公司股东大会

董事会                                            指    广东惠伦晶体科技股份有限公司董事会

监事会                                            指    广东惠伦晶体科技股份有限公司监事会

《公司法》                                        指    《中华人民共和国公司法》

《证券法》                                        指    《中华人民共和国证券法》

《公司章程》、《章程》                              指    《广东惠伦晶体科技股份有限公司章程》

报告期、本期                                      指    2024 年 1 月 1 日至 2024 年 6 月 30 日。

上年同期                                          指    2023 年 1 月 1 日至 2023 年 6 月 30 日。

元/万元                                            指    人民币元/万元

                                                          利用石英晶体(即水晶)的逆压电效应(在外电场
                                                          作用下产生弹性形变的特性)制成的机电能量耦合
                                                          的频率控制元器件,因其较高的频率稳定度和高 Q
压电石英晶体元器件                                指    值(品质因数)以及主要原材料人造水晶价格较低
                                                          等突出优点,成为频率控制、稳定频率和频率选择
                                                          的重要元器件,主要包括谐振器、振荡器和滤波器
                                                          三大类。

                                                          石英晶体谐振器的简称,是通过在石英晶片两面镀
                                                          上电极而构成的频率元件。交变信号加到电极上时
谐振器                                            指    谐振器会起振在特定的频率上,谐振频率和晶体的
                                                          厚度有关系,通过加工,谐振器可以工作在任何的
                                                          频率上。电子产品涉及频率控制与选择都需要谐振
                                                          器。

                                                          石英晶体振荡器的简称,是一种频率稳定器件,用
                                                          来产生重复电子讯号(通常是正弦波或方波),能将
                                                          直流电转换为具有一定频率交流电信号输出的电子
振荡器、CXO                                        指    电路或装置。根据振荡器实现的性能,国际电工委
                                                          员会(IEC)将石英晶体振荡器分为 4 类:即普通晶
                                                          体振荡器(SPXO)、电压控制式晶体振荡器(VCXO)、
                                                          温度补偿式晶体振荡器(TCXO)、恒温晶体振荡器

                                                          (OCXO)。

                                                          Surface-MountDevice 的缩写,译为"表面贴装式封
                                                          装",属于新一代压电石英晶体元器件生产封装技

SMD                                                指    术。表面贴装式元件相较于传统插装元件,有组装
                                                          密度高、电子产品体积小、重量轻、可靠性高、抗
                                                          振能力强和高频特性好等优点。表面贴装化是电子
                                                          元器件的发展趋势。

DIP                                                指    Dual In-line Package 的缩写,译为“双列直插式


  封装”,此封装形式具有适合 PCB(印刷电路板)穿
  孔安装,布线和操作较为方便等特点。


              第二节 公司简介和主要财务指标

一、公司简介

 股票简称                  惠伦晶体                  股票代码                  300460

 股票上市证券交易所        深圳证券交易所

 公司的中文名称            广东惠伦晶体科技股份有限公司

 公司的中文简称(如有)    惠伦晶体

 公司的外文名称(如有)    Guangdong Faith Long Crystal Technology Co.,LTD.

 公司的外文名称缩写(如    Faith Long Crystal

 有)

 公司的法定代表人      
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