证券代码：300460 证券简称：惠伦晶体 公告编号：2023-052
广东惠伦晶体科技股份有限公司
关于全资子公司向银行申请贷款的进展公告
本公司及董事会全体成员保证提供的信息内容真实、准确、完整， 没有虚假记
载、误导性陈述或重大遗漏。
一、交易进展概述
广东惠伦晶体科技股份有限公司（以下简称“公司”）于 2023 年 4 月 24 日
召开第四届董事会第十二次会议及第四届监事会第九次会议，审议通过了《关于2023 年度公司向金融机构及融资租赁机构申请授信额度及相关授权事宜的议案》,同意公司向各类金融机构及融资租赁机构申请累计不超过人民币 12 亿元的综合授信额度，公司为控股子公司的融资提供合计人民币不超过 10 亿元的担保
额度。具体内容详见公司于 2023 年 4 月 25 日在巨潮资讯网上披露的相关公告。
该议案已经 2022 年度股东大会审议通过。
近日，兴业银行重庆加州支行（以下简称“兴业银行”）同意给公司之全资子公司惠伦晶体（重庆）科技有限公司（以下简称“重庆惠伦”）人民币 7,000万元授信额度，期限为 1 年，其中 2,000 万元由公司提供保证担保、追加实际控制人赵积清先生(不含配偶)提供个人连带责任保证担保。具体交易事宜，以实际所签合同为准。
公司与兴业银行无关联关系，上述交易不构成关联交易，亦不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。
二、交易双方基本情况
企业名称：兴业银行股份有限公司
统一社会信用代码：91350000158142711F
注册资本：2077419.0751 万人民币
成立日期：1988 年 08 月 22 日
住所：福建省福州市台江区江滨中大道 398 号兴业银行大厦
经营范围：吸收公众存款；发放短期、中期和长期贷款；办理国内外结算；办理票据承兑与贴现；发行金融债券；代理发行、代理兑付、承销政府债券；买卖政府债券、金融债券；代理发行股票以外的有价证券；买卖、代理买卖股票以外的有价证券；资产托管业务；从事同业拆借；买卖、代理买卖外汇；结汇、售
汇业务；从事银行卡业务；提供信用证服务及担保；代理收付款项及代理保险业务；提供保管箱服务；财务顾问、资信调查、咨询、见证业务；经中国银行保险监督管理委员会批准的其他业务；保险兼业代理业务；黄金及其制品进出口；公募证券投资基金销售；证券投资基金托管。(依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准)
三、累计综合授信额度
如上述交易完成后，公司及子公司已获得的累计综合授信额度为人民币
98,100 万元，涉及的累计担保为人民币 71,800 万元，本次融资事项在 2022 年
度股东大会决议审批额度内，由公司授权董事长或其指派的相关人员在批准的额度内办理公司融资有关的一切事宜，无需再提交董事会或股东大会审议。
四、交易目的及对公司的影响
公司全资子公司重庆惠伦进行银行融资交易，能够有效补充公司流动资金，促进经营发展。本次办理融资业务，不会对公司的生产经营产生重大影响，该业务的开展不会损害公司及全体股东的利益。
五、备查文件
兴业银行授信批复。
特此公告。
广东惠伦晶体科技股份有限公司董事会
2023 年 10 月 9 日
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