证券代码：300460 证券简称：惠伦晶体 公告编号：2023-005
广东惠伦晶体科技股份有限公司
关于全资子公司向银行申请贷款的进展公告
本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
一、贷款进展情况概述
广东惠伦晶体科技股份有限公司（以下简称“公司”）于 2022 年 4 月 22 日
召开第四届董事会第八次会议，审议通过了《关于 2022 年度公司向金融机构及融资租赁机构申请授信额度及相关授权事宜的议案》，同意公司（含全资子公司）向各类金融机构及融资租赁机构（不含安徽正奇融资租赁有限公司及其一致行动人）申请累计不超过人民币 10 亿元（不含已单独经董事会、股东大会审议通过的中国银行与农业银行的 1.7 亿元银团贷款额度）的综合授信额度，为全资子公司的融资提供合计人民币不超过 8 亿元（不含已单独经董事会、股东大会审议通过的与中国银行、农业银行银团贷款有关的 1.7 亿元担保额度）的担保额度。
具体内容详见公司于 2022 年 4 月 25 日在巨潮资讯网上披露的相关公告。该议案
已经 2021 年度股东大会审议通过。
近日，公司全资子公司惠伦晶体（重庆）科技有限公司（以下简称“重庆惠伦”）与银团签署人民币 2.7 亿元的贷款合同等相关文件，授信期限为 6 年，主要用于置换重庆惠伦存量项目贷款（含中国银行、农业银行银团贷款）及支持基于半导体工艺新型高基频超小型频率元器件项目建设。银团由中国工商银行股份有限公司重庆万盛支行（以下简称“工商银行”）、中国邮政储蓄银行股份有限公司重庆巴南分行（以下简称“邮储银行”）组成，其中，工商银行与邮储银行各占 50%。
本次银团贷款将以重庆惠伦自有厂房和项目机器设备提供抵押担保，详见抵押物清单，由公司和实际控制人赵积清先生提供连带责任保证，并将由控股股东新疆惠伦股权投资合伙企业（有限合伙）提供部分股权质押做担保。
抵押物（厂房）清单如下：
序号 产权证编号 抵押物位置 建筑面积
1 渝（2022)万盛区不动产权第 000664828 号 万盛区鱼清路 1111 号附 1 号 249.74 ㎡
2 渝（2022）万盛区不动产权第 000664914 号 万盛区鱼清路 1111 号附 2 号 5000.87 ㎡
3 渝（2022）万盛区不动产权第 000664923 号 万盛区鱼清路 1111 号附 3 号 51.51 ㎡
4 渝（2022）万盛区不动产权第 000664768 号 万盛区鱼清路 1111 号附 4 号 23448.7 ㎡
5 渝（2022）万盛区不动产权第 000664892 号 万盛区鱼清路 1111 号附 4 号 3136.14 ㎡
6 渝（2022）万盛区不动产权第 000664904 号 万盛区鱼清路 1111 号附 5 号 105 ㎡
7 渝（2022）万盛区不动产权第 000664807 号 万盛区鱼清路 1111 号附 6 号 7449.51 ㎡
8 渝（2022）万盛区不动产权第 000664885 号 万盛区鱼清路 1111 号附 7 号 5425.32 ㎡
抵押物（项目机器设备）清单如下：
名称 数量 评估价值
基于半导体工艺新型高基频超小型频率元器
一批 61461.58 万元
件项目机器设备
二、交易对方基本情况
（一）中国工商银行股份有限公司
企业名称：中国工商银行股份有限公司
统一社会信用代码：91100000100003962T
注册资本：35,640,625.7089 万人民币
成立日期： 1985 年 11 月 22 日
住所： 北京市西城区复兴门内大街 55 号
经营范围：办理人民币存款、贷款；同业拆借业务；国内外结算；办理票据
承兑、贴现、转贴现；各类汇兑业务；代理资金清算；提供信用证服务及担保；
代理销售业务；代理发行、代理承销、代理兑付政府债券；代收代付业务；代理
证券资金清算业务（银证转账）；保险兼业代理业务；代理政策性银行、外国政
府和国际金融机构贷款业务；保管箱服务；发行金融债券；买卖政府债券、金融
债券；证券投资基金、企业年金托管业务；企业年金受托管理服务、年金账户管
理服务；开放式基金的注册登记、认购、申购和赎回业务；资信调查、咨询、见
证业务；贷款承诺；企业、个人财务顾问服务；组织或参加银团贷款；外汇存款；
外汇贷款；外币兑换；出口托收及进口代收；外汇票据承兑和贴现；外汇借款；外汇担保；发行、代理发行、买卖或代理买卖股票以外的外币有价证券；自营、代客外汇买卖；外汇金融衍生业务；银行卡业务；电话银行、网上银行、手机银行业务；办理结汇、售汇业务；经国务院银行业监督管理机构批准的其他业务。（市场主体依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）
（二）中国邮政储蓄银行股份有限公司
企业名称：中国邮政储蓄银行股份有限公司
统一社会信用代码：9111000071093465XC
注册资本：9,238,396.7605 万人民币
成立日期：2007 年 03 月 06 日
住所： 北京市西城区金融大街 3 号
经营范围：吸收公众存款；发放短期、中期、长期贷款；办理国内外结算；办理票据承兑和贴现；发行金融债劵；代理发行、代理兑付、承销政府债券；买卖政府债券、金融债券；从事同业拆借；买卖、代理买卖外汇；从事银行卡业务；提供信用证服务及担保；代理收付款项及代理保险业务；提供保险箱服务；经中国银行业监督管理机构等监管部门批准的其他业务。（市场主体依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）
三、累计综合授信额度
如上述交易完成后，公司及子公司已签署的融资协议涉及的累计融资金额（不含安徽正奇融资租赁有限公司及其一致行动人的融资额度；不含已单独经董事会、股东大会审议通过的中国银行与农业银行的 1.7 亿元银团贷款额度）为人民币 96,440.00 万元；涉及的累计担保为人民币 78,900.00 万元（不含已单独经董事会、股东大会审议通过的与中国银行、农业银行银团贷款有关的 1.7 亿元担保额度），且无逾期担保、涉及诉讼的担保及因担保被判决败诉而应承担损失的情况。本次融资事项在 2021 年度股东大会决议审批额度内，由公司授权董事长或其指派的相关人员在批准的额度内办理公司融资有关的一切事宜，无需再提交董事会或股东大会审议。
四、交易目的及对公司的影响
公司全资子公司重庆惠伦进行本次项目融资交易，主要用于置换重庆惠伦存量项目贷款（含中国银行、农业银行银团贷款）及支持基于半导体工艺新型高基频超小型频率元器件项目的建设，有助于满足公司资金需求，优化公司贷款期限结构，促进公司经营发展。本次办理融资业务，不会对公司的生产经营产生重大影响，该业务的开展不会损害公司及全体股东的利益。
五、备查文件
1、银团贷款合同
特此公告。
广东惠伦晶体科技股份有限公司董事会
2023 年 2 月 9 日
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