惠伦晶体(300460) - 公司公告明细
公告标题 | 公告类型 |
公告日期 |
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惠伦晶体:关于独立董事候选人取得独立董事资格证书的公告 | 高管人员任职变动 | 2024-07-12 |
惠伦晶体:关于公司实际控制人股票质押式回购交易延期购回的公告 | 股份质押、冻结 | 2024-07-08 |
惠伦晶体:董事、监事和高级管理人员所持本公司股份变动管理制度(2024年6月) | 高管人员任职变动 | 2024-06-28 |
惠伦晶体:关于选举产生第五届监事会职工代表监事的公告 | 高管人员任职变动 | 2024-06-28 |
惠伦晶体:关于调整董事会成员人数并修订《公司章程》及新增和修订部分制度的公告 | 公司章程修订 | 2024-06-28 |
惠伦晶体:第四届监事会第十四次会议决议公告 | 高管人员任职变动 | 2024-06-28 |
惠伦晶体:第四届董事会第十七次会议决议公告 | 高管人员任职变动 | 2024-06-28 |
惠伦晶体:关于董事会、监事会换届选举的公告 | 高管人员任职变动 | 2024-06-28 |
惠伦晶体:2023年度股东大会决议公告 | 分配方案决议公告 | 2024-05-21 |
惠伦晶体:2024年一季度报告 | 一季度报告全文 | 2024-04-29 |
惠伦晶体:2023年度财务决算报告 | 年度财务报告 | 2024-04-20 |
惠伦晶体:关于2023年度利润分配预案的公告 | 分配预案 | 2024-04-20 |
惠伦晶体:2023年年度报告摘要 | 年度报告摘要 | 2024-04-20 |
惠伦晶体:2023年年度报告 | 年度报告全文 | 2024-04-20 |
惠伦晶体:2023年年度财务报告 | 年度财务报告 | 2024-04-20 |
惠伦晶体:关于2024年度公司向金融机构及融资租赁机构申请授信额度及相关授权事宜的公告 | 借贷 | 2024-04-20 |
惠伦晶体:董事会决议公告 | 分配预案 | 2024-04-20 |
惠伦晶体:2023年度非经营性资金占用及其他关联资金往来情况汇总表 | 资金占用 | 2024-04-20 |
惠伦晶体:关于公司向控股股东、实际控制人申请借款暨关联交易的公告 | 借贷 | 2024-04-20 |
惠伦晶体:2023年度业绩预告 | 业绩预告 | 2024-01-26 |