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全志科技:2021年年度报告摘要

公告日期:2022-03-25

全志科技:2021年年度报告摘要 PDF查看PDF原文

证券代码:300458                      证券简称:全志科技                      公告编号:2022-0325-003

    珠海全志科技股份有限公司 2021 年年度报告摘要

一、重要提示
本年度报告摘要来自年度报告全文,为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划,投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读年度报告全文。
除下列董事外,其他董事亲自出席了审议本次年报的董事会会议

    未亲自出席董事姓名        未亲自出席董事职务        未亲自出席会议原因          被委托人姓名

天健会计师事务所(特殊普通合伙)对本年度公司财务报告的审计意见为:标准的无保留意见。
本报告期会计师事务所变更情况:公司本年度会计师事务所为天健会计师事务所(特殊普通合伙)。
非标准审计意见提示
□ 适用 √ 不适用
公司上市时未盈利且目前未实现盈利
□ 适用 √ 不适用
董事会审议的报告期普通股利润分配预案或公积金转增股本预案
√ 适用 □ 不适用

公司经本次董事会审议通过的普通股利润分配预案为:以 331,000,757 为基数,向全体股东每 10 股派发现金红利 5.00 元(含
税),送红股 0股(含税),以资本公积金向全体股东每 10 股转增 9 股。

董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案
□ 适用 √ 不适用
二、公司基本情况
1、公司简介

股票简称                      全志科技                股票代码              300458

股票上市交易所                深圳证券交易所

        联系人和联系方式                    董事会秘书                        证券事务代表

姓名                          蔡霄鹏                              王艺霖

办公地址                      珠海市高新区唐家湾镇科技二路 9 号    珠海市高新区唐家湾镇科技二路 9 号

传真                          0756-3818300                        0756-3818300

电话                          0756-3818276                        0756-3818276

电子信箱                      ir@allwinnertech.com                  ir@allwinnertech.com

2、报告期主要业务或产品简介
(一)主要业务

    公司目前的主营业务为智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片的研发与设计。主要产品为智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片。公司产品满足消费、工业、车载领域应用需求,产品广泛适用于智能硬件、平板电脑、智能家电、车联网、机器人、虚拟现实、网络机顶盒以及电源模拟器件、无线通信模组、智能物联网等多个产品市场。(二)主要经营模式

    采购及生产模式,公司采用Fabless模式,负责集成电路的设计,而集成电路的制造、封装和测试均通过委外方式完成。

    公司向晶圆代工厂采购晶圆,向集成电路封装、测试企业采购封装、测试服务。

        销售模式,经由测试合格的芯片交给公司后,公司将芯片产品销售给方案商和整机厂商。方案商采购芯片成品,经过二

    次开发后再销售给整机厂商,整机厂商生产各类终端电子产品。

        研发模式,公司坚持自主研发关键核心技术,择优整合行业成熟IP资源,及时为目标市场客户提供有突出竞争力的产品

    组合。在优先保障公司现有产品技术研发的同时,进行下一代产品的技术储备。

    (三)经营情况

    1.主要芯片产品的类别

        根据中国证监会《上市公司行业分类指引》(2012年修订)的定义,公司所处行业属于“C制造业->39 计算机、通信和

    其他电子设备制造业”。根据国民经济行业分类与代码(GB/T4754-2017),公司所经营的产品和服务属于“65 软件和信息技

    术服务业->652集成电路设计”。根据《国家重点支持的高新技术领域》的定义,公司所处的技术领域属于“一、电子信息->

    (二)微电子信息 -> 2 集成电路产品设计技术”。

    2.国内外主要同行业公司

        国内外主要同行业公司:联发科、晶晨股份、瑞芯微等。

    3.主要芯片的基础架构

        公司一直致力于为客户提供系统级的超大规模数模混合SoC、智能电源管理芯片、无线互联芯片以及相关软硬件的研究

    与应用技术开发。为了提高研发交付能力和加快产品迭代速度,一直在不断建设和完善各种技术平台和各种产品平台。在芯

    片设计层面,搭建了兼容不同核数、不同算力、不同应用需求的SoC设计技术平台;在系统设计层面,形成了信号和电源完

    整性、热设计、可制造性设计的板级设计技术平台;在基础软件层面,具备了基于RTOS、Linux、Android三类操作系统的

    软件设计技术平台;在应用层面,积累了面向不同应用领域的产品开发平台。

    整个SoC产品包的基础架构示意图如下:

    4.公司主要芯片产品下游应用领域及应用示例

 产品大类 产品系列        主要型号产品                  主要应用领域                      应用示例

智能终端  R系列  R16、R328、R329、R818、MR813智能音箱、智能白电、扫地机器人等天猫精灵、小米、小度等智能音箱;

应用处理                                                                      美的智能空调、海尔智能空调等;

器芯片                                                                          石头扫地机、云鲸扫地机、小米扫地机、
                                                                                追觅扫地机等;

          V系列    V3、V526、V533、V536、  智能安防摄像机,行车记录仪、运动小湃智能安防摄像机;捷渡智能行车记
                          V831、V833        相机、智能扫描笔及泛视觉AI产品等;录仪;科大讯飞扫描翻译笔等;

          H系列  H3,H6,H616,H313,H700 智能机顶盒,智能投影,商业显示,腾讯-创维极光盒子、天猫魔盒;创维投
                                                云解码等                      影、绿联办公投屏等

          A系列      A33、A64、A100、A133    平板电脑、电子书等              Positivo,aura、Multilazer、GP,GEL,
                                                                                loggicom等;

          F系列    F1C100S、F1C200S、F133  车载仪表/播放器,智能控制彩屏,视JVC&Kenwood后装车机,公牛智能开关
                                                频机等                        面板等

          T系列          T3、T7、T5        智能座舱,辅助驾驶,智慧工业,行佛吉亚中控车机;长安汽车智能驾舱;
                                                业智能                        一汽全景泊车,上汽荣威全景泊车等;


                                                                                南瑞继保电力二次保护设备,汇川工业
                                                                                人机交互/PLC等;

          其他      VR9、B288、B300、D1    电子书、视频一体机、开发板等    小米多看电纸书、科大讯飞电子书、
                                                                                Risc-V开发板

智能电源  AXP  AXP221S、AXP223、AXP707、 提供智能的供电、电池管理等功能,-

管理芯片  系列    AXP305、AXP858、AXP717、 与主控芯片配套使用

                            AXP313

无线通信  XR系列    XR8052、XR819、XR829、  智能家电、智能早教机、儿童机器人、小谷智慧点读笔

产品                      XR872、XR806        智能机器人等

语音信号  AC系列        AC107、AC108        提供高集成度的语音信号编解码、信小度在家

芯片                                            号转换等功能,与主控芯片配套使用

    5.新技术的发展情况和未来趋势

    1)AI

        人工智能,一般而言是对人的意识和思维过程的模拟,但目前已逐渐超出类人的概念,向把对结构的认知抽象、识别和

    匹配成各种模式的机器思维发展,利用机器学习和数据分析方法,补充和增强人类的思维能力。

        AI将提升社会劳动生产率,特别是在有效降低劳动成本、优化产品和服务、创造新市场和就业等方面为人类的生产和

    生活会带来革命性的转变。可以认为,AI是一个重要的生产力工具,AI通过与各行各业结合,赋能各行各业。

        AI技术必须具备三个要素:算法、数据、算力。近年来的AI蓬勃发展,主要是得益于大数据的累积以及AI专用算力的

    大幅增强。过去10年,AI领域主要的算力载体是以国外芯片厂商提供的GPU设备为主,广泛应用于与AI相关的云端产品。

    随着移动应用的快速增长和AI技术创新、以及基于深度学习的语音识别、人脸识别等技术的广泛应用,端侧嵌入式AI的研

    究和应用也越来越广泛。从AI算法模型到端侧AI部署应用的落地,需要解决很多技术问题,如模型转换、量化、推理框架、
    算子融合等等。这不仅需要性能优越的算法模型以及可靠的高性能硬件加速器,还需要通过AI编译器把算法模型转化成硬

    件设备能识别的表达式进行算法部署,再应用到具体的应用场景,满足用户的体验需求。由于模型训练运行在云端服务器,
    而训练框架和推理框架又非常多,所以兼容适配各个训练框架的模型编译技术显得尤为重要。

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