证券代码：300458 证券简称：全志科技 公告编号：2021-0331-003
珠海全志科技股份有限公司 2020 年年度报告摘要
一、重要提示
本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读年度报告全文。
除下列董事外，其他董事亲自出席了审议本次年报的董事会会议
未亲自出席董事姓名 未亲自出席董事职务 未亲自出席会议原因 被委托人姓名
天健会计师事务所（特殊普通合伙）对本年度公司财务报告的审计意见为：标准的无保留意见。
本报告期会计师事务所变更情况：公司本年度会计师事务所无变更。为天健会计师事务所（特殊普通合伙）。
非标准审计意见提示
□ 适用 √ 不适用
董事会审议的报告期普通股利润分配预案或公积金转增股本预案
√ 适用 □ 不适用
公司经本次董事会审议通过的普通股利润分配预案为：以 331,000,757 为基数，向全体股东每 10 股派发现金红利 4.00 元（含
税），送红股 0 股（含税），以资本公积金向全体股东每 10 股转增 0 股。
董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案
□ 适用 √ 不适用
二、公司基本情况
1、公司简介
股票简称 全志科技 股票代码 300458
股票上市交易所 深圳证券交易所
联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表
姓名 蔡霄鹏 王艺霖
办公地址 珠海市高新区唐家湾镇科技二路 9 号 珠海市高新区唐家湾镇科技二路 9 号
传真 0756-3818300 0756-3818300
电话 0756-3818276 0756-3818276
电子信箱 ir@allwinnertech.com ir@allwinnertech.com
2、报告期主要业务或产品简介
（一）主要业务
公司目前的主营业务为智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片的研发与设计。主要产品为智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片。公司产品广泛适用于智能硬件、平板电脑、智能家电、车联网、机器人、虚拟现实、网络机顶盒以及电源模拟器件、无线通信模组、智能物联网等多个产品领域。
（二）主要经营模式
采购及生产模式，公司采用Fabless模式，负责集成电路的设计，而集成电路的制造、封装和测试均通过委外方式完成。公司向晶圆代工厂采购晶圆，向集成电路封装、测试企业采购封装、测试服务。
销售模式，经由测试合格的芯片交给公司后，公司将芯片产品销售给方案商和整机厂商。方案商采购芯片成品，经过二次开发后再销售给整机厂商，整机厂商生产各类终端电子产品。
研发模式，公司坚持自主研发关键核心技术，择优整合行业成熟IP资源，及时为目标市场客户提供有突出竞争力的产品组合。在优先保障公司现有产品技术研发的同时，进行下一代产品的技术储备。
（三）所处行业情况
1.主要芯片的产品类别
根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订）的定义，公司所处行业属于“C制造业-> 39 计算机、通信和其他电子设备制造业”。根据国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017），公司所经营的产品和服务属于“65 软件和信息技术服务业->652集成电路设计”。根据《国家重点支持的高新技术领域》的定义，公司所处的技术领域属于“一、电子信息->（二）微电子信息 -> 2 集成电路产品设计技术”。
根据《国家集成电路产业发展推进纲要》，集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。集成电路产业这3大特征高度体现了我国集成电路的现实和挑战：（1）我国近些年集成电路进口金额巨大，根据中国海关数据，2017年我国集成电路进口额达到2591亿美元，2018年是3107亿美元，2019年是3040亿美元，远高于原油或其他战略物质的进口总额。2020年是3500亿美元，同比增长14.6%，虽然疫情对全球产业链带来了冲击，但2020年我国集成电路进口量仍保持了较大幅度增长；（2）集成电路产业的发展高度依赖于材料、机械（设备）、电子和软件等基础工业的支撑；（3）尖端的前沿技术研发成果通常在集成电路产业中首先得到应用，从而引导其他产业的发展方向。在智能物联网时代，集成电路芯片非常重要，从个人/家庭到工业制造，各类智能化设备都离不开芯片。
2020年12月，尽管疫情的影响仍然在延续，但世界半导体贸易统计组织(WSTS)12月1日发布的数据显示，2021年半导体市场规模将同比增长8.4%，达到4,694亿美元，创出历史新高。
图1（来源：WSTS，单位：亿美元）
2.国内外主要同行业公司
国内外主要同行业公司：联发科、华为海思、晶晨股份、瑞芯微等。
3.主要芯片的基础架构
公司一直致力于为客户提供系统级的超大规模数模混合SoC、智能电源管理芯片、无线互联芯片以及相关软硬件的研究与应用技术开发。为了提高研发交付能力和加快产品迭代速度，一直在不断建设和完善各种技术平台和各种产品平台。在芯片设计层面，搭建了兼容不同核数、不同算力、不同应用需求的SoC设计技术平台；在系统设计层面，形成了信号和电源完整性、热设计、可制造性设计的板级设计技术平台；在基础软件层面，具备了基于RTOS、Linux、Android三类操作系统的软件设计技术平台；在应用层面，积累了面向不同应用领域的产品开发平台。整个SoC产品包的基础架构示意图如下：
图2 SoC产品包的基础架构示意图
4.公司主要芯片产品下游应用领域及应用示例
产品大类 产品系列 主要型号产品 主要应用领域 应用示例
智能终端 R系列 R16、R328、R329、R818、MR813 主要市场产品为智能音箱、扫地机天猫精灵智能音箱、石头
应用处理 器人等 扫地机、美的智能空调
器芯片 T系列 T3、T7、T5 主要市场产品为行车记录仪、智能佛吉亚中控车机
后视镜、智能仪表盘等
H系列 H2、H3、H6、H313、H616 主要市场产品为一体化机顶盒、4K腾讯企鹅极光盒子
高清机顶盒等
V系列 V3、V526、V533、V536、 主要市场产品为泛安防、运动相机科大讯飞翻译笔、凌度行
V831、V833 等 车记录仪
A系列 A33、A50、A64、A100、A133 主要市场产品为平板电脑、电子书multilazer
等
F系列 F1C100S、F1C200S、F1C500S、F1C600 主要市场产品为行车记录仪、智能
音箱、看戏机等
其他 VR9、B288、B300 主要市场产品为电子书、无人机、小米多看电纸书、科大讯
视频一体机等 飞电子书
智能电源 AXP AXP221S、AXP223、AXP707、 提供智能的供电、电池管理等功能，
管理芯片 系列 AXP305、AXP858 与主控芯片配套使用
无线通信 XR系列 XR8052、XR819、XR829、 主要市场产品为智能早教机、儿童小谷智慧点读笔
产品 XR872、XR806 机器人、智能机器人等
语音信号 AC系列 AC107、AC108 提供高集成度的语音信号编解码、小度在家
芯片 信号转换等功能，与主控芯片配套
使用
5.新技术的发展情况和未来趋势
1）AI
人工智能，概括而言是对人的意识和思维过程的模拟，利用机器学习和数据分析方法赋予机器类人的能力。
AI将提升社会劳动生产率，特别是在有效降低劳动成本、优化产品和服务、创造新市场和就业等方面为人类的生产和生
活会带来革命性的转变。可以认为，AI是一个重要的生产力工具，并不是一个全新的产业，AI通过与各行各业结合，赋能
各行各业。据Sage预测，到2030年AI将为全球GDP带来额外14%的提升，相当于15.7万亿美元的增长。
AI技术必须具备三个要素：算法、数据、算力。近年来的AI蓬勃发展，主要是得益于大数据的累积以及AI专用算力的大
幅增强。过去10年，AI领域主要的算力载体是以国外芯片厂商提供的GPU设备为主，广泛应用于与AI相关的云端产品，而
当前许多算法或系统厂商正在把云端的算法和应用往移动端迁移，这势必会对移动设备的AI算力提出新的要求。端侧设备
的AI算力特点是“小而大”，“小”是指单个设备的算力小，“大”是指总体的设备数量大。在未来，端侧的AI算力总规模将是云
端的10倍以上。
2）8K
8K技术是一种视频技术系统名称，包括前端设备、编码
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