证券代码：300456 证券简称：赛微电子 公告编号：2024-086
北京赛微电子股份有限公司
关于部分募集资金投资项目结项并将部分节余募集资金
继续用于子公司项目的公告
本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
北京赛微电子股份有限公司（以下简称“公司”）于 2024 年 10 月 28 日召开
第五届董事会第十一次会议和第五届监事会第十次会议，审议通过了《关于部分募集资金投资项目结项并将部分节余募集资金继续用于子公司项目的议案》，因公司 2021 年向特定对象发行股票募投项目“MEMS 高频通信器件制造工艺开发项
目”已达到预定可使用状态，鉴于公司此前于 2023 年 12 月 14 日召开第五届董
事会第三次会议及第五届监事会第三次会议，审议通过了《关于变更部分募投项目实施主体及实施地点的议案》，增加北京海创微元科技有限公司（以下简称“海创微元”）为该募投项目实施主体，同时增加怀柔区怀柔科学城为该募投项目实施地点，该事项已经公司 2024 年第一次临时股东大会审议通过；公司于 2024 年2 月 6 日召开第五届董事会第五次会议及第五届监事会第四次会议审议通过了《关于使用募集资金向控股子公司出资用于募投项目的议案》，同意公司使用12,600 万元募集资金向控股子公司海创微元出资，用于募投项目“MEMS 高频通信器件制造工艺开发项目”的建设。因此公司拟将海创微元该部分节余募集资金继续用于 MEMS 中试线建设，该中试线可持续进行与该募投项目相关工艺及业务的后续迭代研发，该事项尚需提交公司股东大会审议。现将相关事项公告如下：
一、2021 年向特定对象发行股票募集资金情况
经中国证券监督管理委员会证监许可[2021]680 号文核准，2021 年公司向特定对象发行人民币普通股 90,857,535 股，发行价格为 25.81 元/股，募集资金总额为人民币 2,345,032,978.35 元，扣除发行费用 11,600,291.50 元（不含增值
税），募集资金净额为 2,333,432,686.85 元。
该募集资金已于2021年8月23日全部到位，存放于公司募集资金专用账户中，上述募集资金到位情况已由天圆全会计师事务所（特殊普通合伙）审验并出具“天圆全验字[2021]000007号”《验资报告》。公司对募集资金进行了专户存储，并与保荐机构、存放募集资金的商业银行签署了募集资金监管协议。
公司 2021 年向特定对象发行股票募集资金投资项目如下：
单位：万元
序号 项目名称 预计投资总额 拟投入募集资金金额
1 8 英寸 MEMS 国际代工线建设项目 259,752.00 79,051.98
2 MEMS 高频通信器件制造工艺开发项目 32,580.00 32,580.00
3 MEMS 先进封装测试研发及产线建设项目 71,080.00 71,080.00
4 补充流动资金 51,791.32 51,791.32
合计 415,203.32 234,503.30
二、募集资金专户存储情况
截至 2024 年 6 月 30 日，公司 2021 年向特定对象发行股票募集资金专户存
储情况如下：
单位：万元
序号 开户行 账号 余额
1 中信银行北京分行 8110701013502121334 9,356.69
2 杭州银行北京分行 1101040160001355881 -
3 宁波银行北京分行 77010122001377768 -
4 宁波银行北京分行 77010122001377977 0.13
5 杭州银行北京分行 1101040160001356145 807.41
6 杭州银行北京分行 1101040160001416204 37.29
7 宁波银行北京分行 77180122000035187 10.53
8 民生银行北京分行 688026787 12,620.13
合计 22,832.18
三、募集资金使用情况
截至 2024 年 6 月 30 日，公司 2021 年向特定对象发行股票募投项目募集资
金使用情况如下：
单位：万元
序号 项目名称 预计投资 拟投入募集 调整后投入募 募集资金累
总额 资金金额 集资金金额 计投入金额
1 8 英寸 MEMS 国际代工 259,752.00 79,051.98 79,051.98 79,289.60
线建设项目
2 MEMS 高频通信器件 32,580.00 32,580.00 14,580.00 1,180.00
制造工艺开发项目
3 MEMS 先进封装测试 71,080.00 71,080.00 71,080.00 66,163.34
研发及产线建设项目
4 补充流动资金 51,791.32 51,791.32 68,631.29 68,562.23
合计 415,203.32 234,503.30 233,343.27 215,195.17
注：公司于 2023 年 8 月 2 日召开第四届董事会第三十八次会议及第四届监事会第二十八次
会议，审议通过了《关于变更部分募集资金用途并永久补充流动资金的议案》，同意公司将用于“MEMS 高频通信器件制造工艺开发项目”的部分募集资金用途予以变更，即该募投项目募集资金投资规模由原计划的 32,580 万元缩减为 14,580 万元，并将变更的该部分募集资金 18,000 万元永久补充流动资金；该事项已经公司 2023 年第二次临时股东大会审议通过。公司于2023年12月14日召开的第五届董事会第三次会议及第五届监事会第三次会议，审议通过了《关于调整部分募投项目实施进度的议案》，同意公司将 2021 年向特定对象发行股票募投项目中的“MEMS 高频通信器件制造工艺开发项目”、“MEMS 先进封装测试研发及产线建设项目”实施进度进行调整，其中，“MEMS 高频通信器件制造工艺开发项目”由原计划的
2023 年 12 月 31 日调整至 2024 年 6 月 30 日。
四、本次结项募投项目实施情况及募集资金使用、节余情况
（一）本次结项募投项目实施情况
1、本次结项募投项目实施内容
为适应 MEMS 产业发展趋势以及公司自身发展战略需要，公司开展了面对高频通信 MEMS 器件制造工艺开发研究活动，依托现有 MEMS 制造能力基础，尽快在高频通信领域前瞻性重点积累工艺技术，推动高频通信及终端应用的 MEMS 器件产品的国产化替代及产业规模化发展，开展了对应用于高频通信的 MEMS 器件和多 MEMS 器件的晶圆级异质异构集成工艺技术的攻关研究。这包括分别对特殊压电薄膜沉积技术、TSV（硅通孔）技术、晶圆级永久键合技术等关键工艺技术的研究。
2、实施该募投项目取得的技术成果
通过实施该募投项目取得的主要技术成果如下：
（1）基于 2 类不同压电材料，研发了特殊压电薄膜沉积技术；
（2）开发出应用于厚硅晶圆衬底的TSV 技术；进一步研发获取了相应的 2.5D晶圆级异构集成技术；
（3）实现了多晶圆（晶圆数大于等于 3）永久键合技术；
（4）开发了 2 种临时键合与拆建合技术；
（5）研发出基于扇出型工艺的高频通信模块晶圆级集成技术；
（6）成功研发出基于 MEMS 工艺的高频微传输结构制备技术；获取了成套毫米波前端模块的晶圆级异质异构集成技术。
（二）本次结项募投项目募集资金使用及节余情况
该募投项目实施内容与公司及子公司商业活动相匹配，由公司全资子公司北京赛莱克斯国际科技有限公司（以下简称“赛莱克斯国际”）统筹协调，在项目实施过程中，公司相关子公司在自主开发及商业活动中已成功积累相关工艺，高频通信 MEMS 器件的相关制造工艺研发工作已同步获得开展，相关制造工艺已同步成功解决。除募集资金投入部分外，与该募投项目相关的研发活动也获得日常商业活动及政府补助相关项目的支持，该项目综合所获支持金额高于原计划投入金额。因此，在该募投项目完结时，仍有部分募集资金产生节余。
截至 2024 年 6 月 30 日，公司 2021 年向特定对象发行股票募投项目“MEMS
高频通信器件制造工艺开发项目”已达到预定可使用状态，该募投项目的研发目标均已实现、已取得相关技术成果并在商业活动中进行应用。截至 2024 年 6 月30 日，该募投项目的募集资金使用及节余情况如下：
单位：万元
项目名称 拟投入募集 累计投入募 预计待支 节余募集资金金额
资金金额 集资金金额 付款项 （含利息收入）
MEMS 高频通信器件制造 14,580.00 1,180.00 800.00 12,620.13
工艺开发项目
注：“预计待支付款项”为公司全资子公司赛莱克斯国际尚未支付的合同尾款，后续将继续从对应的募集资金专户中支付，该笔费用支付后，预计赛莱克斯国际与该募投项目相关的募集资金专户中仍有部分利
