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赛微电子(300456)-半导体-基本面信息分析数据 |
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所属行业
半导体
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筹码集中
非常集中
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股东人数
-9.68%
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股本总额
2.942亿
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上市日期
2015-05-14
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人均持股
210000.00元
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每股收益
0.02元
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市值流通
137.07亿
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赛微电子(300456)-基本资料 |
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| 公司名称 北京赛微电子股份有限公司 | 英文全称 Sai MicroElectronics Inc. | ||||
| 曾用名 耐威科技 | |||||
| 关联上市 -- | 所属证监行业 制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业 | 证券类别 深交所创业板A股 | |||
| 法人代表 杨云春 | 注册资本 7.322亿 | 公司网址 www.smeiic.com | 证券事务代表 孙玉华 | 会计事务所 天圆全会计师事务所(特殊普通合伙) | |
| 注册地址 北京市西城区裕民路18号北环中心A座2607室(德胜园区) | 办公地址 北京市西城区裕民路18号北环中心A座2607室(德胜园区),北京市北京经济技术开发区科创八街21号院1号楼 | ||||
| 经营范围 微电子器件、半导体器件、集成电路及配套产品的技术开发、技术服务、软件开发、技术咨询;产品设计;集成电路设计;制造电子计算机软硬件;销售微电子器件、半导体器件、通讯设备及其系统软件、计算机软件、电子计算机及其辅助设备、电子元器件;货物进出口,技术进出口,代理进出口。(市场主体依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。) | |||||
| 公司简介 北京赛微电子股份有限公司成立于2008年5月15日,于2015年5月14日在深圳证券交易所创业板挂牌上市,股票简称为“赛微电子”,股票代码为“300456”。公司总部位于北京,分支机构及业务范围遍及全球。北京赛微电子股份有限公司以半导体业务为核心,面向物联网与人工智能时代,一方面重点发展MEMS工艺开发与晶圆制造业务,一方面积极布局GaN材料与器件业务,致力于成为国际化知名半导体科技企业集团。公司目前的主要产品及业务包括MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造、GaN外延材料生长与器件设计,下游应用领域包括通信、生物医疗、工业科学、消费电子等。公司业务遍及全球,服务客户包括全球DNA/RNA测序仪巨头、新型超声设备巨头、网络通信和应用巨头以及工业和消费细分行业的领先企业等。 | |||||
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赛微电子(300456)-发行上市 |
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| 网上发行 2015-05-06 | 上市日期 2015-05-14 | 发行方式 网下询价配售,网上定价发行,市值申购 | |
| 发行量（万股） 2100万 | 发行价格(元) 14.01 | 发行费用(万) 2799万 | 发行总市值(万) 2.942亿 |
| 每股面值 1.00 | 募集资金净额(万) 2.662亿 | 上市首日开盘价 16.81 | 上市首日收盘价 20.17 |
| 网下配售中签率% 0.09% | 定价中签率% 0.39% | ||
【免责条款】
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