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赛微电子(300456)-半导体-基本面信息分析数据 |
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所属行业
半导体
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筹码集中
非常集中
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股东人数
-9.68%
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股本总额
2.942亿
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上市日期
2015-05-14
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人均持股
210000.00元
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每股收益
0.02元
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市值流通
137.07亿
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赛微电子(300456)-基本资料 |
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| 公司名称 北京赛微电子股份有限公司 | 英文全称 Sai MicroElectronics Inc. | ||||
| 曾用名 耐威科技 | |||||
| 关联上市 -- | 所属证监行业 制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业 | 证券类别 深交所创业板A股 | |||
| 法人代表 杨云春 | 注册资本 7.322亿 | 公司网址 www.smeiic.com | 证券事务代表 孙玉华 | 会计事务所 天圆全会计师事务所(特殊普通合伙) | |
| 注册地址 北京市西城区裕民路18号北环中心A座2607室(德胜园区) | 办公地址 北京市西城区裕民路18号北环中心A座2607室(德胜园区),北京市北京经济技术开发区科创八街21号院1号楼 | ||||
| 经营范围 微电子器件、半导体器件、集成电路及配套产品的技术开发、技术服务、软件开发、技术咨询;产品设计;集成电路设计;制造电子计算机软硬件;销售微电子器件、半导体器件、通讯设备及其系统软件、计算机软件、电子计算机及其辅助设备、电子元器件;货物进出口,技术进出口,代理进出口。(市场主体依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。) | |||||
| 公司简介 北京赛微电子股份有限公司成立于2008年5月,于2015年5月在深圳证券交易所创业板挂牌上市,股票简称为“赛微电子”,股票代码为“300456”。赛微电子是全球领先、国际化运营的高端集成电路芯片晶圆制造厂商,也是国内拥有自主知识产权和掌握核心半导体制造技术的特色工艺专业芯片晶圆制造商。公司在国内外拥有多座中试平台及量产工厂,业务遍及全球,服务客户包括DNA/RNA测序、光刻机、硅光子、AI计算、ICT、红外热成像、计算机网络及系统、元宇宙、新型医疗设备厂商以及各细分行业的领先企业,涉及产品范围覆盖了通讯、生物医疗、工业汽车、消费电子等诸多应用领域。公司同时正在打造先进的晶圆级封装测试能力,致力于为客户提供从工艺开发、晶圆制造到封装测试的系统化高端制造服务,努力发展成一家国际化经营的知名半导体制造领军企业。近年来,公司与TELEDYNEMEMS、台积电(TSMC)、X-FAB、索尼(SONY)等厂商一直保持在MEMS芯片纯代工第一梯队,2019年至2023年,公司在全球MEMS纯代工厂商排名中均位居首位。2023年,公司在全球MEMS厂商综合排名中位居第27位。 | |||||
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赛微电子(300456)-发行上市 |
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| 网上发行 2015-05-06 | 上市日期 2015-05-14 | 发行方式 网下询价配售,网上定价发行,市值申购 | |
| 发行量（万股） 2100万 | 发行价格(元) 14.01 | 发行费用(万) 2799万 | 发行总市值(万) 2.942亿 |
| 每股面值 1.00 | 募集资金净额(万) 2.662亿 | 上市首日开盘价 16.81 | 上市首日收盘价 20.17 |
| 网下配售中签率% 0.09% | 定价中签率% 0.39% | ||
【免责条款】
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