证券代码：300456 证券简称：赛微电子 公告编号：2023-104
北京赛微电子股份有限公司 2023 年半年度报告摘要
一、重要提示
本半年度报告摘要来自半年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读半年度报告全文。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
非标准审计意见提示
□适用 不适用
董事会审议的报告期普通股利润分配预案或公积金转增股本预案
□适用 不适用
公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。
董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案
□适用 不适用
二、公司基本情况
1、公司简介
股票简称 赛微电子 股票代码 300456
股票上市交易所 深圳证券交易所
联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表
姓名 张阿斌 刘波
电话 010-82252103 010-82251527
北京市西城区裕民路 18 号北环中心 A 北京市西城区裕民路 18 号北环中心 A
办公地址 座 2607 室、北京市北京经济技术开发 座 2607 室、北京市北京经济技术开发
区科创八街 21 号院 1 号楼 区科创八街 21 号院 1 号楼
电子信箱 ir@smeiic.com ir@smeiic.com
2、主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
□是 否
本报告期 上年同期 本报告期比上年同期
增减
营业收入（元） 396,907,735.48 377,431,827.16 5.16%
归属于上市公司股东的净利润（元） -27,440,797.46 8,298,711.72 -430.66%
归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净 -61,965,834.59 -61,880,531.59 -0.14%
利润（元）
经营活动产生的现金流量净额（元） 1,426,331.00 22,734,652.91 -93.73%
基本每股收益（元/股） -0.0374 0.0114 -428.07%
稀释每股收益（元/股） -0.0374 0.0114 -428.07%
加权平均净资产收益率 -0.55% 0.16% -0.71%
本报告期末 上年度末 本报告期末比上年度
末增减
总资产（元） 6,894,577,445.25 6,976,772,445.36 -1.18%
归属于上市公司股东的净资产（元） 4,986,852,285.64 4,981,088,435.88 0.12%
3、公司股东数量及持股情况
单位：股
报告期末普通股股东总 报告期末表决权恢复 持有特别表决
数 66,189 的优先股股东总数 0 权股份的股东 0
（如有） 总数（如有）
前 10 名股东持股情况
股东名称 股东性质 持股比例 持股数量 持有有限售条件 质押、标记或冻结情况
的股份数量 股份状态 数量
杨云春 境内自然人 25.13% 184,346,719 147,507,539.00 质押 99,516,887
国家集成电路产业投资 国有法人 11.05% 81,016,500 0
基金股份有限公司
青岛经梅投资合伙企业 境内非国有 1.68% 12,330,000 0
（有限合伙） 法人
国泰君安证券股份有限
公司－国联安中证全指 境内非国有
半导体产品与设备交易 法人 1.06% 7,810,249 0
型开放式指数证券投资
基金
中金期货有限公司－中 境内非国有
金期货－融汇 1 号资产 法人 1.06% 7,748,934 0
管理计划
香港中央结算有限公司 境外法人 0.93% 6,829,772 0
中国银河证券股份有限 国有法人 0.67% 4,929,516 0
公司
刘琼 境内自然人 0.66% 4,875,372 0
吕银用 境外自然人 0.39% 2,891,800 0
华菱津杉（天津）产业
投资基金合伙企业（有 国有法人 0.37% 2,712,127 0
限合伙）
股东杨云春、国家集成电路产业投资基金股份有限公司、刘琼之间不存在关联关
上述股东关联关系或一致行动的说明 系，亦不存在一致行动关系。除此之外，公司未知其他前 10 名股东之间是否存在关
联关系或是否存在一致行动关系。
前 10 名普通股股东参与融资融券业 不适用。
务股东情况说明（如有）
公司是否具有表决权差异安排
□是 否
4、控股股东或实际控制人变更情况
控股股东报告期内变更
□适用 不适用
公司报告期控股股东未发生变更。
实际控制人报告期内变更
□适用 不适用
公司报告期实际控制人未发生变更。
5、公司优先股股东总数及前 10 名优先股股东持股情况表
公司报告期无优先股股东持股情况。
6、在半年度报告批准报出日存续的债券情况
□适用 不适用
三、重要事项
（一）整体经营情况概述
报告期内，公司进一步聚焦 MEMS 主业；在复杂的国际政治经济环境下，叠加市场需求波动等因素的影响，公司MEMS 主业在整体上仍保持了相当的韧性并为下一步的发展准备了较为良好的基础。公司主营业务 MEMS（微机电系统）工艺开发与晶圆制造具备全球竞争优势，拥有业内顶级专家与工程师团队以及境内外持续扩张的 8 英寸成熟产能，在市场需求波动时期仍能够把握通讯、生物医疗、工业汽车、消费电子等各类应用领域的商业机会。
对于瑞典 MEMS 产线，在经历了 2022 年的国际地缘政治冲突、通货膨胀高企、收购德国 FAB5 意外失败等事件之后，
自 2023 年初开始订单、生产与销售状况逐步恢复，盈利能力呈回升态势，且通过添购部分设备、收购半导体产业园区（土地面积为 43,771 平方米，建筑物面积为 19,270 平方米）等措施为进一步增加境外产能准备条件，以满足相关客户（尤其是欧美客户）当前与未来的工艺开发及晶圆制造需求。
对于北京 MEMS 产线，在经历数年的磨砺奋斗之后，在 2023 年上半年继续处于运营初期的产能爬坡阶段，制造晶圆
中已实现量产的消费电子产品市场需求下滑、客户的订单和回款情况不及预期，而来自通讯、工业汽车、生物医疗领域附加值较高的晶圆仍处于工艺开发、产品验证或风险试产阶段，产能利用率水平较低，实现的收入规模也仍停留在较低水平；而产线的产能建设和人员团队扩充工作持续进行，折旧摊销压力巨大，同时继续保持了较高的研发强度，最终导致了较大亏损；但由于较好地控制了工厂的成本费用支出，北京 MEMS 产线在报告期的亏损金额较上年同期有所收窄。进入 2023 年下半年，随着消费电子晶圆需求的复苏，通讯、工业汽车、生物医疗领域新的晶圆类别陆续实现量产，北京MEMS 产线的订单、生产与销售状况将随之大幅改善，产能利用率将得到显着提升。
与此同时，虽然公司在报告期内的销售费用、管理费用实现下降，但相较上年同期，本报告期未发生参股子公司股权出售、产
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